英伟达宣布共同封装光学（CPO）进入量产，相关概念股或迎反弹

ChainCatcher 消息，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。

Shainer 指出，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发，公司被英伟达收购后主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。这一宣布有助于打破市场对光通讯规格升级的疑虑，提振相关厂商营运展望。

据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台（运算速度较 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 预估，CPO/NPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，2028 至 2029 年随着 Scale-up 导入光互连，成长动能将显著加速。