SemiAnalysis：HBF 非 HBM 代替、コストと熱放散には依然として不確実性が存在する

P Equity Research と SemiAnalysis の研究員 Nick Doyle らが X Space で高帯域幅フラッシュ HBF について議論しました。Nick は、現在 HBF が HBM に対してどれだけコストプレミアムを縮小できるかを判断するにはまだ早いと述べ、既存のデータは多くがメーカーの主張であり、Sandisk が1ビットあたりのコストが HBM の約8分の1であると述べています。良品率やテストなどはスケールの改善に伴い向上しますが、TSV、スタッキング、pSLC モードなどの構造的コストは永続的に存在し、耐久性は重要な未知数であり、摩耗が予想以上に進むとコストが上昇します。

HBF の適用シーンは狭く、AI 推論に特化しており、特に低バッチ、長いコンテキストの MoE モデルに向いており、HBM の代替品ではありません。実際の帯域幅目標は約 1.6 TB/s で、HBM3E レベルに属し、モデルの重みをロードするための順次読み取りに適しており、超大規模な帯域幅シーンではなく、ローカルまたはプライベート企業の少量の GPU の容量ニーズによりマッチしています。冷却の信頼性はまだ解決されておらず、GPU の近くでフラッシュが高温下で劣化を加速させるため、UCIe の分離や毎日のリフレッシュなどの緩和策はまだ検証されていません。

製造面では、Sandisk/Kioxia は 3D NAND の経験を持ち、SK Hynix は HBM 型スタッキング能力を補完していますが、量産はまだ証明されていません。全体的に見ると、ストレージは階層的な専門市場に移行しており、NAND の不足は 2028 年まで続くと予想され、HBF は供給と需要にさらに影響を与える可能性があります。