DIGITIMES：CPOのボトルネックは材料からパッケージングと統合に移行し、パネルレベルのパッケージングが台湾の重要な切り口となる

DIGITIMESの報道によると、Semicon Network Summit 2026で業界代表は、シリコンフォトニクス産業のボトルネックが材料からパッケージング精度と異種集積に移行したと指摘しました。MarvellのCTOは、銅相互接続が物理的限界に近づいており、エンドツーエンドの光相互接続は避けられないと述べました。

TNO/Holst Centreは、CPOの真の課題はLiNbO3、InPなどの光学材料をCMOSプラットフォームと統合することにあると指摘しました。TSIAは、パッケージング段階でマイクロメートル単位の光ファイバーの整列精度が求められていると述べ、台湾はチップとパッケージングの分野で世界的な優位性を持っているとしています。TNOはさらに、パネルレベルのパッケージングが台湾の重要な機会であり、大型ガラス基板の処理経験を活かしてデータセンターの光相互接続の大規模な需要を支えることができると指摘しましたが、Chip-to-Wafer接合装置などには依然として技術的なギャップが存在しています。Marvellは、同社のシリコンフォトニクスチップが台湾のサプライチェーンへの依存度が高まっていると述べました。