半導体前工程機器メーカーの邦芯半導体が6億元超のB+ラウンドの資金調達を完了しました。

《科創板日報》によると、上海邦芯半導体科技有限公司は最近B+ラウンドの資金調達を完了し、総規模は6億元を超えました。本ラウンドは江夏科投グループが主導し、中銀資本、長江創投などの機関が共同出資しました。資金は主に先進的なプロセス設備の研究開発、能力構築、華中地域の納品システムの構築に使用されます。

邦芯半導体は2020年に設立され、上海臨港新片区に本社を置いています。主にウェーハ製造企業に対してエッチング、剥離、薄膜堆積などの前工程設備を提供しています。会社の会長である王兆祥は中国科学技術大学の物理化学博士で、コアチームは国内の主要な半導体設備企業から来ています。会社は国内の主要なストレージチップおよびウェーハ製造企業のサプライチェーンに入り、複数の設備が顧客の検証を通過し、量産が実現しています。2025年には設備の納品が100台を超える予定です。

江夏科投グループは同時に邦芯の武漢プロジェクトの誘致者でもあります。今年の4月22日、邦芯は武漢江夏のスマート製造産業園にある華中生産基地の工事を開始しました。10月28日には、この基地の第1期が正式に稼働しました。基地の第1期の面積は4500平方メートルを超え、組み立て、テスト、プロセス検証および納品を担当します。全面的に稼働した後、年間100台の半導体設備を生産し、年間生産額は6億元を計画しています。湖北省経信庁の転載報道では、このプロジェクトは江夏区初の長江ストレージ産業チェーン半導体前工程コア設備プロジェクトと称されています。