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工商时报の報道によると、PCプロセッサの先進的なプロセス競争が激化しています。市場の情報によれば、インテルの次世代Nova Lakeデスクトッププロセッサは、AMDの3D V-Cache技術に対抗するために、システムメモリの遅延を低減するためにbLLC大規模L3キャッシュを優先的に導入する予定です。ノートパソコン版は、後続のRazor Lake-HX世代の発売まで延期される可能性があります。サプライチェーンによると、来年初めに登場するNova Lakeは、インテルの18AとTSMCのN2Pなどの異なるプロセスの組み合わせを採用し、後続のRazor LakeはTSMCの高性能2ナノN2Xプロセスをさらに導入する可能性があります。N2XはTSMCのN2プラットフォームの高性能拡張版であり、高周波CPU、AI、およびHPCアプリケーションをターゲットにしています。トランジスタ技術はFinFETからナノシートに移行します。最終的に量産されれば、インテルがTSMCの先進的なプロセスを採用する協力は、より広範な2ナノファミリーにまで拡大する可能性があり、単一の自社プロセスリスクを低減し、高性能CPUの市場投入スケジュールと生産能力の最適化に寄与するでしょう。TSMCが直接的な利益を得るだけでなく、関連するサプライチェーンもビジネスチャンスを迎えることが期待されています。ソンシンは台湾で数少ない自社CMP研磨パッドの量産能力を持つ企業であり、上半期の半導体合併収益は前年同期比25%増加し、割合は66%に上昇しました。ハードパッドと先進的なパッケージングの需要が強く、ソフトパッドの新ラインは第3四半期に試作を行い、第4四半期に徐々に量産を開始する予定で、すでにCoWoSおよびSoICに製品が適用されています。中砂はCMPダイヤモンドディスクと再生ウェーハを掌握しており、第2四半期の収益は249億元、前年同期比17.9%増加し、粗利率は40.1%に上昇し、2ナノおよび1.6ナノ関連のダイヤモンドディスクの出荷が急速に増加しています。