SK 하이닉스 그룹 회장 최태원은 향후 5년 내에 메모리 칩 웨이퍼 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획이며, 메모리 칩 생산 능력의 병목 현상 문제는 2030년까지 지속될 것으로 예상하고 있다고 밝혔다.
