애플은 300억 달러 이상을 투자하여 브로드컴과의 협력을 심화하고 미국 내 반도체 제조를 확대합니다

CNBC에 따르면, 애플은 수요일에 반도체 제조업체인 브로드컴과 300억 달러를 초과하는 다년간 협력 계약을 체결할 것이라고 발표했습니다. 이는 애플이 지금까지 약속한 미국 내 제조의 최대 규모입니다. 계약에 따라 브로드컴은 2031년까지 애플의 여러 세대 제품을 위해 맞춤형 ASIC 칩(점점 더 AI 작업 부하에 적용됨)과 셀룰러 네트워크, Wi-Fi 및 블루투스 연결을 위한 무선 부품을 개발하고 공급할 것입니다.

보도에 따르면, 이 협력은 150억 개 이상의 미국 제조 칩 생산을 촉진할 것으로 예상되며, 15억 달러를 투자하여 브로드컴의 콜로라도주 콜로라도 스프링스에 있는 공장을 확장하는 것을 포함합니다. 곧 퇴임할 애플 CEO 팀 쿡은 이 조치가 애플이 2025년에 발표한 6000억 달러 미국 투자 계획 중 최대 단일 프로젝트로, 트럼프 정부의 국내 제조 촉진 요청에 응답하고 미국 내 종단 간 실리콘 공급망 구축을 지원하기 위한 것이라고 밝혔습니다.