TSMC는 CoW 패키징 아웃소싱을 확대하고 ASE 등 OSAT가 AI 칩 제조 병목 현상을 완화하기 위해 CoW 생산 능력을 수탁할 예정이다

전자신문 보도에 따르면, TSMC는 CoWoS 고급 패키징의 CoW(Chip-on-Wafer) 단계의 아웃소싱 규모를 더욱 확대할 계획이며, 더 많은 패키징 주문을 ASE와 같은 OSAT 업체에 맡길 예정이다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술로, GPU와 같은 AI 프로세서를 HBM과 중개층을 통해 연결하며, 이 중 CoW는 칩과 중개층의 결합 단계이고, WoS는 기판 패키징 단계이다. 이전에 TSMC는 주로 WoS 단계를 아웃소싱했으며, CoW는 소량만 위탁했다.

이 조치는 AI 칩 수요의 지속적인 급증으로 인한 패키징 용량 병목 현상을 완화하기 위한 것이다. TSMC는 전 세계 AI 칩 제조 시장에서 약 90%의 점유율을 차지하고 있지만, 엔비디아와 같은 업체 및 AI 데이터 센터의 자체 개발 칩 수요가 급증하면서 용량이 충족되기 어려워졌다. 업계에서는 OSAT가 장비 투자를 대폭 늘릴 것으로 예상하고 있으며, 특히 웨이퍼 절단 및 본딩 등 후공정 분야에서 그렇다. 한국의 여러 레이저 가공 및 본딩 장비 공급업체들이 OSAT와 CoW 장비 공급에 대해 협상 중인 것으로 확인되었다.