넷이즈가 세계 최초의 4층 3D DRAM 적층 저장 계산 통합 칩을 성공적으로 점등했습니다

8월 21일, 3D 저장 및 계산 통합 칩 기업인 겸합익방이 자사 개발의 세계 최초 4층 3D DRAM 스택 저장 및 계산 통합 칩이 성공적으로 회로를 통과하고 점등되었다고 발표했다. 이는 해당 기술이 검증 단계를 넘어 엔지니어링 실현 단계로 나아갔음을 의미한다. 이 칩은 3차원 통합 원주 계산 아키텍처를 채택하여, 데이터 접근 및 저장 대역폭이 전통적인 솔루션에 비해 한 자릿수 증가하였고, 접근 및 저장 전력 소모, 지연 시간 및 단일 데이터 처리 비용이 모두 한 자릿수 감소하였다.

겸합익방은 2024년 1월에 설립되었으며, 넷이즈의 인큐베이션을 받았고, 최근 20억 위안 이상의 B 라운드 자금을 조달하였다.