애플 M6는 TSMC 2나노를 채택하였으며, 첨단 패키징 수요가 대만 공급망을 이끌고 있습니다

애플의 첫 번째 2 나노 M6 칩이 공식적으로 공개되었습니다. 12 코어 CPU, 12 코어 GPU 및 듀얼 16 코어 신경망 엔진을 갖추고 있으며, 통합 메모리 대역폭은 초당 최대 170GB에 달합니다. 첫 번째로 새로운 Mac mini에 탑재됩니다. 이 칩은 TSMC의 2 나노 공정으로 제작되었으며, 최초로 주변 게이트(GAA) 나노 시트 트랜지스터를 사용하여 세계 최초로 소비자용 2 나노 칩으로 등장했습니다.

공급망은 후속 고급 M 시리즈 패키징 구조에 주목하고 있습니다. 이전 M5 Pro, M5 Max의 Fusion Architecture 및 M5 Ultra의 4 칩 설계를 바탕으로 애플 칩은 단일 대형 다이에서 모듈화로 전환되었습니다. 향후 M6 Pro, Max 또는 Ultra는 SoIC-MH, WMCM 등 고급 패키징 수요를 증가시킬 것으로 기대되며, SoIC-MH를 통해 상호 연결 밀도를 높이고 WMCM은 논리, LPDDR 메모리 및 고속 I/O를 통합할 것입니다.

TSMC는 생산 확대를 위해 적극적으로 준비하고 있으며, 주남 AP6은 SoIC의 주요 대량 생산 기지로, 용탄 AP3은 WMCM으로 업그레이드되고, 가의 AP7은 관련 생산 능력을 맡고 있습니다. 법인은 WMCM의 월 생산 능력이 2026년 말까지 약 6만 장, 2027년에는 12만 장을 초과할 것으로 예상하고 있습니다. 장비 제조업체인 홍塑, 균화, 인능 및 소재 제조업체인 장흥, 신응재, 영광 등이 혜택을 받을 것으로 보입니다.