분석: 중국 저장은 CXMT, YMTC, XMC 세 회사가 분담합니다

연구자 Schulz_Research는 중국 저장소의 발전이 더 이상 단일 회사의 이야기만이 아니며, 세 회사의 분업으로 이루어졌다고 발표했습니다: CXMT는 DRAM 웨이퍼를 담당하고, YMTC는 NAND를 담당하며 최신 공장에서 DRAM을 추가하고, YMTC가 관리하는 위탁 생산 공장 XMC는 두 제품의 적층을 담당합니다. 이 분업은 지난해 12월 하순부터 베이징에서 시행된 규칙에 해당하며, 새로운 공장이 승인되기 위해서는 조달 서류에 최소 절반의 장비가 국산이어야 하며, 국산 옵션이 없을 경우에만 면제를 받습니다. YMTC 우한 3기 프로젝트는 이 규칙을 통과한 첫 번째 고급 저장 프로젝트로, 올해 늦게 생산에 들어갈 예정입니다.

CXMT는 각각 월 약 10만 장의 웨이퍼를 생산하는 300mm DRAM 공장 3곳을 운영하고 있습니다; 모델에 따르면 2026년 말까지 35만 장에 도달할 것으로 보이며, 발표된 모든 프로젝트가 완료되면 총량이 60만 장을 초과할 것입니다. YMTC 우한의 첫 두 공장은 총 20만 장을 생산하며, 3기는 2027년에 5만 장에 도달하고, 완전 가동 시 10만 장에 이를 예정이며, 또 두 개의 동등한 규모의 공장을 추가로 건설할 계획입니다. XMC의 두 개 12인치 공장은 각각 약 3만 장을 생산하며, HBM 패키징 라인은 월 약 3000장을 생산합니다. 중국은 전 세계 DRAM 비트의 약 10%를 공급하며, YMTC는 2분기에 NAND 비트 출하의 14%를 차지하고, 중국은 전 세계 저장소의 약 30%를 소비합니다.

CXMT는 이미 DDR5와 LPDDR5를 양산하였으며, 올해 HBM3 양산을 시작할 계획이며 국내 AI 하드웨어 개발자에게 샘플을 제공하였습니다. XMC는 혼합 본딩 및 YMTC 적층 IP를 기반으로 HBM 패키징을 구축하는 데 2년을 소요하였으며, TSV 공정을 계속 추진하고 있습니다.