삼성전자, 4분기 중저가 스마트폰 생산량을 조정하고, PCB 원자재 공급에 차질이 발생하다

ZDNet Korea의 10월 15일 보도에 따르면, 삼성전자는 4분기 중저가 스마트폰 생산 계획을 하향 조정했으며, 그 이유로는 메모리 칩 가격 상승과 PCB 원자재 CCL의 유리 섬유 공급 차질이 포함된다. 일본의 니토봉은 생산 능력을 더 높은 수익을 올릴 수 있는 AI 반도체용 T-유리로 전환하고, 스마트폰 PCB용 E-유리 생산량을 줄여 공급이 원활하지 않고 가격이 상승하게 되었다. E-유리는 스마트폰 메인보드 HDI 및 RFPCB의 반고형판 등에 사용된다.

보도에 따르면, 메모리 가격 상승으로 제조 비용이 증가한 후 삼성은 관련 부품 주문을 줄였다. Galaxy A와 같은 중저가 모델은 수익성이 낮아 대폭 증산하기 어려우며, 올해 중저가 기본 모델 가격은 전 세대보다 10만 원 이상 상승했다. 협력사에 전달된 4분기 부품 주문 전망은 연간 스마트폰 출하량이 2.3억 대를 조금 넘는 수준으로, 부품 업계의 예상인 2.4억 대보다 낮고, 중추절 연휴 전보다 20%에서 30% 감소했다. 내년 스마트폰 사업 계획은 예년처럼 협력사와 공유되지 않았다.

9월 중순의 4분기 월별 생산 전망은 10월 1430만 대, 11월 950만 대, 12월 760만 대, 총 3140만 대였으나, 이달 초 조정된 수치는 10월 990만 대, 11월 760만 대, 12월 670만 대, 총 2420만 대로, 23% 감소했다. 중저가 생산량이 하향 조정되는 동시에, 내년 초 Galaxy S27 등의 플래그십 출하 계획은 여전히 높은 수준을 유지하며, 내년 폴더블 디스플레이 출하량도 증가할 계획이다. MX와 네트워크 사업부는 2분기 7350억 원의 손실을 기록했으며, 증권업계는 연간 손실 전망을 4000억 원으로 보고 있다.