besi

반도체 연구 기관 SemiAnalysis가 10월 15일에 발표한 바에 따르면, 광각 장비 제조사 ASML은 관련 제품을 공식 발표하지 않았지만, 특허, 뉴스 보도 및 회사 로드맵은 그들이 혼합 접합 장비를 개발 중임을 시사합니다. 기사 저자는 ASML이 먼저 더 어려운 칩을 웨이퍼 혼합 접합 도구에 출시할 가능성이 있으며, 이를 수직 통합의 연장으로 보고 있습니다.특허에 따르면, 시스템은 궤도에서 작동하며, 각 칩은 독립적인 캐리어에 놓여 순차적으로 검사, 세척, 플라즈마 활성화, 형태 검사, 평탄화, 거칠게 정렬, 위치 조정 및 정밀 정렬을 완료한 후 접합 스테이션으로 들어갑니다; 최종적으로 캐리어와 흡착판에 의해 배치됩니다. 궤도의 반복 정밀도는 약 10 마이크로미터로, 접합에 필요한 약 50 나노미터에는 미치지 못합니다. ASML은 2022년 12월부터 2024년 11월까지 27개의 접합 특허 군을 제출했으며, 대부분은 칩에서 웨이퍼로 향하고 있습니다. The Elec는 3월에 ASML이 Prodrive Technologies 및 VDL ETG와 혼합 접합 기계 구조 설계를 시작했다고 보도했습니다.기사에 따르면, 웨이퍼에서 웨이퍼로의 혼합 접합은 이미지 센서와 3D NAND에 사용되었으며; 칩에서 웨이퍼로는 현재 논리 칩 양산에만 사용되고 있으며, AMD가 2022년부터 출하한 혼합 접합 V-Cache 및 TSMC의 SoIC가 포함됩니다. SoIC의 현재 간격은 약 6 마이크로미터이며, 목표는 약 2029년까지 4.5 마이크로미터에 도달하는 것입니다. Besi는 현재 칩에서 웨이퍼로의 양산 도구를 갖춘 유일한 공급업체이며, 관련 논리 사업은 주로 TSMC와 인텔에 집중되어 있습니다.