hbf

BidClub 팟캐스트 제 166회에서, 칩 설계자 Bubble boi는 고대역폭 플래시가 기술적으로 매력적이지만 결정적인 데이터 센터 사용 사례가 부족하다고 언급했습니다. 그가 제공한 정보에 따르면, 들은 주요 고객은 고급 HBM을 얻거나 생산하기 어려운 중국 고객입니다.Bubble boi는 HBF와 고급 AI 플래시의 지연 시간이 약 5 마이크로초이며, 대역폭은 HBM보다 낮고, 단위 비트 비용은 더 낮지만 총 비용은 상당할 수 있다고 말했습니다. 그는 가장 명확한 고객은 HBM을 얻지 못하는 주체라고 생각하며, 이는 그가 두세 사람에게서 들은 중국의 수요와 일치합니다. 왜냐하면 그들은 가속기를 충분히 제조할 수 없거나 비선도 사양 제품을 수용할 의향이 있기 때문입니다.

P Equity Research와 SemiAnalysis 연구원 Nick Doyle 등이 X Space에서 고대역폭 플래시 HBF에 대해 논의했습니다. Nick은 현재 HBF가 HBM에 비해 비용 프리미엄이 얼마나 줄어들 수 있을지 판단하기에는 아직 이르다고 말했습니다. 현재 데이터는 대부분 제조업체의 주장으로, Sandisk는 비트당 비용이 HBM의 약 8분의 1이라고 주장합니다. 수율, 테스트 등은 규모가 개선됨에 따라 변화하겠지만, TSV, 스택 및 pSLC 모드와 같은 구조적 비용은 영구적으로 존재하며, 내구성이 주요 미지수입니다. 만약 마모가 예상보다 심해지면 비용이 증가할 것입니다.HBF의 적용 장면은 좁으며, AI 추론에만 국한되고, 특히 낮은 배치와 긴 컨텍스트의 MoE 모델에 적합하며 HBM의 대체품이 아닙니다. 실제 대역폭 목표는 약 1.6 TB/s로 HBM3E 수준에 해당하며, 모델 가중치를 로드하기 위해 순차적 읽기에 적합하고, 대규모 대역폭 장면이 아닌 소규모 GPU의 용량 요구에 더 잘 맞습니다. 열 방출 신뢰성은 아직 해결되지 않았으며, GPU 옆에서 플래시는 고온에서 열화가 가속화되며, UCIe 분리 및 일일 새로 고침 등의 완화 조치는 아직 검증되지 않았습니다.제조 측면에서 Sandisk/Kioxia는 3D NAND 경험을 보유하고 있으며, SK Hynix는 HBM 방식의 스택 능력을 보완하지만, 양산은 아직 증명되지 않았습니다. 전체적으로 볼 때, 저장 장치는 전문화된 계층 시장으로 전환되고 있으며, NAND 부족은 2028년까지 지속될 것으로 예상되며, HBF는 공급과 수요에 더 큰 영향을 미칠 수 있습니다.

SK 하이닉스는 FMS 2026 대회에서 Sandisk와 공동으로 첫 번째 High Bandwidth Flash(HBF) 표준 규격을 발표했으며, 이는 양측이 올해 2월에 결성한 동맹으로부터 약 6개월 만에 이루어진 것입니다. 이 표준은 OCP를 통해 공개되었으며, 용량(최대 512GB), 대역폭(세 가지 등급으로 나뉘며, 최대 약 3.0TB/s) 및 UCIe 상호 연결 인터페이스 채택 등 주요 사양을 포함합니다. Google과 Tenstorrent는 HBF 동맹에 가입할 것임을 확인했습니다.HBF 기술은 HBM과 SSD 사이의 새로운 저장 계층으로定位되며, HBM 수준의 고속 전송과 NAND 대용량 확장 능력을 모두 갖추고 있습니다. SK 하이닉스는 전시회 기간 동안 처음으로 10세대(V10) 375층 4D NAND 웨이퍼 및 제품을 공개했으며, 에너지 효율성이 이전 세대보다 2.5배 향상되었고, 내년 초 양산될 것으로 예상됩니다. 전시회 발표에서 SK 하이닉스 고위 경영진은 "계층 저장(Tiered Memory)" 아키텍처를 통해 AI 추론 시대의 데이터 처리 과제에 대응할 것을 제안했습니다.