Intel EMIB-T передовая упаковка сталкивается с проблемами качества, цель первой массовой продукции в 2027 году составляет всего 50%

Сообщение ChainCatcher, согласно данным тайваньских СМИ, следующая генерация передовой упаковочной технологии Intel EMIB-T сталкивается с серьезными проблемами по выходу годности. Поставщик печатных плат ABF Unimicron на телефонной конференции по финансовым результатам 29 июля заявил, что эта технология "еще не зрелая", и три поставщика печатных плат EMIB-T (Unimicron, I-Five, New Light) имеют целевой уровень выхода годности всего 50% на этапе первой массовой продукции к концу 2027 года.

EMIB-T — это передовое упаковочное решение Intel, сопоставимое с CoWoS-L от TSMC, отличающееся тем, что кремниевый мост встраивается непосредственно в печатную плату, а не используется кремниевая промежуточная прослойка, что делает поставщиков печатных плат ключевым звеном, определяющим успех. Девятое поколение TPU от Google уже подтверждено для массового производства с использованием упаковки EMIB-T в 2028 году, а MediaTek отвечает за совместное проектирование чипов; если чип будет успешно запущен в массовое производство, объем поставок может бросить вызов NVIDIA. Unimicron заявила, что клиент (Intel) предоставил механизм гарантии прибыли, который обеспечит прибыльность поставщика, даже если уровень выхода годности будет низким, а после достижения целевого уровня в 50% маржа будет выше среднего уровня компании. В настоящее время существует значительная неопределенность относительно того, сможет ли EMIB-T достичь цели массового производства до конца 2027 года.