BTC $82,973.25 +0.25%
ETH $2,498.98 +0.22%
BNB $746.98 -0.35%
XRP $1.39 -0.95%
SOL $109.42 -0.43%
TRX $0.3301 -0.23%
DOGE $0.0853 -1.01%
ADA $0.2475 -3.43%
BCH $278.17 -0.43%
LINK $12.87 -0.75%
HYPE $84.87 +0.55%
AAVE $167.29 -4.11%
SUI $1.09 -1.94%
XLM $0.1953 -1.02%
ZEC $1,234.17 +0.84%
AAPL $336.49 -0.03%
AMZN $262.68 +0.09%
GOOGL $351.10 -0.36%
MSFT $534.96 -0.04%
META $718.92 -0.17%
NVDA $230.67 +0.14%
TSLA $382.86 +0.07%
SNDK $1,590.71 +0.03%
INTC $104.84 +0.05%
SPCX $163.82 +0.35%
MU $1,034.06 +0.18%
AMD $609.19 +0.06%
BTC $82,973.25 +0.25%
ETH $2,498.98 +0.22%
BNB $746.98 -0.35%
XRP $1.39 -0.95%
SOL $109.42 -0.43%
TRX $0.3301 -0.23%
DOGE $0.0853 -1.01%
ADA $0.2475 -3.43%
BCH $278.17 -0.43%
LINK $12.87 -0.75%
HYPE $84.87 +0.55%
AAVE $167.29 -4.11%
SUI $1.09 -1.94%
XLM $0.1953 -1.02%
ZEC $1,234.17 +0.84%
AAPL $336.49 -0.03%
AMZN $262.68 +0.09%
GOOGL $351.10 -0.36%
MSFT $534.96 -0.04%
META $718.92 -0.17%
NVDA $230.67 +0.14%
TSLA $382.86 +0.07%
SNDK $1,590.71 +0.03%
INTC $104.84 +0.05%
SPCX $163.82 +0.35%
MU $1,034.06 +0.18%
AMD $609.19 +0.06%
first_img

Рыночные новости: Intel Razor Lake может использовать технологию производства TSMC N2X

2026-08-20 08:53:28

ChainCatcher сообщает, что по данным газеты "Гонконгская торговая газета", конкуренция в области передовых технологий процессоров ПК усиливается. По сообщениям рынка, следующая версия настольного процессора Intel Nova Lake будет приоритизировать использование bLLC большого кэш-памяти последнего уровня, чтобы снизить задержку доступа к системной памяти, сопоставимую с технологией 3D V-Cache от AMD; версия для ноутбуков может быть отложена до выхода следующего поколения Razor Lake-HX. Поставщики сообщают, что Nova Lake, который выйдет в начале следующего года, будет использовать различные комбинации технологий Intel 18A и TSMC N2P, а последующий Razor Lake может дополнительно внедрить высокоэффективный 2-нанометровый процесс N2X от TSMC.

N2X является высокоэффективной расширенной версией платформы N2 от TSMC, ориентированной на высокочастотные ЦП, AI и HPC приложения, технология транзисторов переходит от FinFET к нанопластинам. Если будет достигнуто массовое производство, сотрудничество Intel с TSMC в области передовых технологий может распространиться на более широкий 2-нанометровый семейство, что поможет снизить риски, связанные с единственным собственным процессом, и оптимизировать график выхода и распределение мощностей для высокопроизводительных ЦП.

Кроме того, TSMC напрямую получит выгоду, и соответствующая цепочка поставок также может ожидать бизнес-возможности. Сунгшенг является одной из немногих тайваньских компаний, обладающих возможностями массового производства CMP полировочных подложек, в первой половине года объединенный доход от полупроводников увеличился на 25% по сравнению с прошлым годом, доля возросла до 66%, спрос на Hard Pad и передовую упаковку остается высоким, новая линия Soft Pad ожидается в пробном производстве в третьем квартале и постепенном массовом производстве в четвертом квартале, и уже есть продукты, применяемые в CoWoS и SoIC. Чжунша владеет CMP алмазными дисками и переработанными вафлями, во втором квартале доход составил 2,49 миллиарда юаней, увеличившись на 17,9% по сравнению с прошлым годом, валовая прибыль возросла до 40,1%, поставки алмазных дисков, связанных с 2 нанометрами и 1,6 нанометрами, быстро увеличиваются.

app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.