Компания Changdian Technology планирует привлечь 6,5 миллиарда юаней для расширения мощностей по упаковке AI

Китайская компания по производству полупроводников Changdian Technology 7 сентября объявила о планах привлечь не более 6,5 миллиарда юаней (примерно 968 миллионов долларов США) через непубличное размещение акций для расширения мощностей по передовым упаковкам AI-чипов и связанных с ними исследований и разработок технологий.

Собранные средства будут в основном направлены на строительство производственных линий для высокоплотной упаковки на уровне систем и упаковки на уровне кристаллов, ориентированных на AI-вычислительные чипы, чтобы справиться с заказами от таких клиентов, как NVIDIA и AMD. Changdian Technology заявила, что требования AI-чипов к пропускной способности и теплоотведению значительно возросли, и существующие мощности уже близки к полному загружению. В настоящее время этот план по привлечению средств еще должен получить одобрение собрания акционеров и регулирующих органов.