Гуо Минци: NVIDIA тестирует медные платы без стекловолокна и углерода

Аналитик Tianfeng International Securities Го Миньхуэй заявил, что его последнее исследование цепочки поставок показывает, что NVIDIA начала тестирование безволоконных медно-латунных плат на основе углеводородных смол, чтобы заменить ранее тестируемые безволоконные медно-латунные платы из PTFE, в сочетании с безволоконными углеводородными полупродуктами. Тестирование направлено на подтверждение того, может ли эта комбинация удовлетворить требованиям PCB для обменного поддона Rubin Ultra NVL576. NVL576 представляет собой решение для взаимосвязи восьми стоек и ожидается, что оно поступит в массовое производство во второй половине 2027 года.

Го Миньхуэй отметил, что предварительные тесты, проведенные для повышения производимости PCB, показали, что безволоконные углеводородные медно-латунные платы уже соответствуют высоким частотным электрическим требованиям обменного поддона. Их электрические характеристики уступают оригинальному решению на основе PTFE, но превосходят решение уровня M9 и превышают спецификации M10. Этот результат не представляет собой окончательный выбор материалов и показывает, что NVIDIA продолжает искать более высокую выходную способность и производственную эффективность, одновременно удовлетворяя электрическим требованиям.

Го Миньхуэй сообщил, что компания Shengyi Technology в настоящее время является ведущим поставщиком материалов для обменного поддона NVL576, включая безволоконные медно-латунные платы PTFE SG5300N, безволоконные углеводородные медно-латунные платы SG1030N и безволоконные углеводородные полупродукты SIF09. SG1030N и SIF09 все еще содержат небольшое количество PTFE. Он также отметил, что после определения спецификаций и начала массового производства ожидается, что Shengyi Technology ускорит закупку у китайских поставщиков углеводородных материалов, таких как Dongcai, Shengquan и потенциальный поставщик GCH Technology.