AMD раскрыла планы по производству 2-нм серверных процессоров, цель - массовое производство в 2027 году

AMD на форуме In Depth Technology раскрыла информацию о серверных процессорах и компоновке кристаллов. Venice использует технологию N2 от TSMC и передовую упаковку CoWoS-L, а также внедряет высокомостовой выходной мост (EFB). В дальнейшем Verano будет использовать технологию N2P. Руководитель архитектуры серверов AMD Махеш Субрамони отметил, что с увеличением числа вычислительных ядер между кристаллами необходимо передавать больше данных, и EFB снижает потребление энергии и задержки благодаря коротким соединениям. AMD ожидает, что объем рынка CPU для дата-центров вырастет с примерно 26 миллиардов долларов в 2025 году до примерно 220 миллиардов долларов в 2030 году, с годовым темпом роста более 50%.

Что касается сотрудничества в области упаковки, ASE и SPIL участвуют в разработке и верификации межкристальных соединений на уровне кристаллов 2.5D, а AMD и Unimicron завершили верификацию соединений EFB на уровне панелей. AMD в мае 2026 года объявила о намерении инвестировать более 10 миллиардов долларов в тайваньскую промышленность, чтобы расширить стратегическое сотрудничество и возможности передовой упаковки. Что касается прогресса в продуктах, платформа Venice SP7 уже отгружена, а SP8, ориентированная на корпоративный рынок, ожидается в первой половине 2027 года. Verano и Venice-X запланированы на вторую половину того же года, а соответствующие серверные процессоры нацелены на массовое производство в 2027 году.