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first_img 存储基板厂商 TLB 启动 SOCAMM3 基板开发

ChainCatcher 消息,韩国存储基板厂商 TLB 已与两家国内外大型存储制造商启动 AI 服务器低功耗内存模块规格 SOCAMM3 基板开发。据业界 22 日消息,TLB 近期开始与两家现有存储客户协商设计方向和制造工艺,规格尚未确定,存储厂商计划先与基板厂商完成设计后再纳入规格,实际基板量产预计在 2028 年。SOCAMM 将移动端低功耗 DRAM 做成可拆卸的 AI 服务器模块,由英伟达率先用于自有 AI 服务器,SOCAMM2 已发展为 JEDEC 标准。目前英伟达 Vera CPU 旁每颗 CPU 搭载 8 个基于 LPDDR5X 的 SOCAMM2,单颗 CPU 最大容量 1.5TB、带宽每秒 1.2TB。SOCAMM2 基板需经过五次叠层,SOCAMM3 叠层次数将增加,微孔加工等工艺难度上升。适用系统尚未公开,2028 年量产时点与英伟达路线图重合,英伟达今年 3 月在 GTC 宣布将于 2028 年推出 Feynman GPU 与新 CPU Rosa。TLB 的 SOCAMM2 基板已于今年初量产,二季度产量和销售额较前一季度增长三倍以上,生产时间与单价均约为既有模块基板的两倍。业界预计今年 TLB 的 SOCAMM 基板销售额约 700 亿韩元,明年约 1400 亿韩元。券商预计公司今年整体营收约 3500 亿至 3700 亿韩元,同比增长约 40%,明年约 4500 亿韩元。公司下月将在越南北宁省安丰产业园开工建设二厂,目标明年四季度投产,但 SOCAMM 基板短期内仍仅在安山总部生产。
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