Ngân hàng UBS: Trong mười năm tới, Trung Quốc khó có thể phát triển thiết bị khắc EUV hàng đầu tương đương với ASML, sản xuất DUV có thể cần từ hai đến năm năm

Theo báo cáo của Bloomberg, các nhà phân tích của UBS dự đoán rằng trong vòng mười năm tới, khả năng sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc có thể khó đạt được tiến bộ đủ nhanh để phát triển các giải pháp thực sự thay thế công nghệ in khắc EUV tiên tiến của ASML. Các nhà phân tích của UBS đã viết trong báo cáo rằng, "giai đoạn hiện tại của họ dường như tương đương với ASML vào năm 2004", từ hoạt động nộp đơn xin cấp bằng sáng chế, đặc biệt là trong lĩnh vực nguồn sáng và hệ thống laser, mức độ trưởng thành công nghệ hiện tại của Trung Quốc tương đương với mức độ của ASML trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt thiết bị EUV 15 năm.

UBS cũng dự đoán rằng Trung Quốc có khả năng đạt được khả năng sản xuất hàng loạt máy in khắc DUV ngâm trong vòng hai đến năm năm tới. Mặc dù DUV ngâm không tiên tiến bằng EUV, nhưng vẫn là thiết bị không thể thiếu trong sản xuất chip. Giá bán máy DUV ngâm của ASML gần 90 triệu USD, trong khi mỗi thiết bị EUV có giá trên 200 triệu USD. Trung Quốc là một trong những thị trường lớn nhất của ASML, nhưng do hạn chế xuất khẩu, ASML bị cấm bán thiết bị EUV cho Trung Quốc. UBS chỉ ra rằng, xét đến sự chênh lệch về tỷ lệ thành công và công suất cũng như các hạn chế quản lý, thiết bị in khắc của Trung Quốc khó có khả năng được áp dụng ở nước ngoài. Người phát ngôn của ASML không phản hồi yêu cầu bình luận. Báo cáo này dựa trên quan điểm dự đoán của các nhà phân tích UBS, tiến trình thực tế sẽ phụ thuộc vào động thái của ngành.