Chuỗi cung ứng cho biết TSMC sẽ tăng giá wafer từ tháng 1 năm 2027 từ 3% đến 6%

Người trong chuỗi cung ứng cho biết, giá gia công wafer của TSMC đã xác định sẽ tăng, và đã được xác định sẽ điều chỉnh giá Wafer Out theo các quy trình khác nhau bắt đầu từ tháng 1 năm 2027, với mức tăng khoảng 3% đến 6%. Công suất sử dụng của nhà máy 8 inch vượt quá 100%, quy trình dưới 45 nanomet đã đạt công suất tối đa, độ nhìn thấy đơn hàng đã đến năm 2030. Mức tăng của quy trình tiên tiến cao hơn, trong khi quy trình trưởng thành và đặc biệt sẽ được thương lượng riêng theo sản phẩm, tỷ lệ hoạt động và tình trạng khách hàng, TSMC không phản hồi về tin đồn trên thị trường.

Người trong chuỗi cung ứng cho biết, TSMC đang thiếu hụt nguồn cung cho quy trình 2 nanomet và 3 nanomet, áp lực về công suất của các gói tiên tiến như CoWoS vẫn chưa được giải tỏa, khách hàng dù đối mặt với việc tăng giá cũng không dễ dàng chuyển đổi nhà cung cấp ngay lập tức. Nhà máy ở bang Arizona, Mỹ phản ánh chi phí sản xuất cao hơn, báo giá gia công giữ ở mức cao. Sau khi điều chỉnh giá, các nhà máy gia công wafer như Samsung Electronics, Intel, UMC, World Advanced, cũng như các nhà máy đóng gói và khách hàng thiết kế IC có thể cũng bị ảnh hưởng. UMC, Powerchip, World Advanced đã công bố chiến lược tăng giá, và việc tăng giá sẽ kéo dài đến năm 2027.

Chuỗi cung ứng cho biết, nhu cầu AI lần này ngoài GPU, ASIC và HBM còn tăng cường nhu cầu cho PMIC, MCU, IC điều khiển, IC tương tự và cảm biến. Các nhà thiết kế IC chỉ ra rằng, sau khi giá wafer tăng, cần phải đánh giá lại chi phí sản phẩm, không gian chuyển giao cho GPU và ASIC cao cấp tương đối lớn. Chủ tịch TSMC, Wei Zhejia, từng cho biết, khách hàng chọn đối tác gia công wafer không phải là không hài lòng hôm nay thì ngày mai sẽ đổi nhà khác. Chuỗi cung ứng cho biết, các đơn hàng của Google, Apple, NVIDIA chủ yếu là các chip không cốt lõi hoặc đơn hàng có quy mô hạn chế, khách hàng quy trình cao cấp chủ yếu không có sự thay đổi rõ rệt trong việc đặt hàng.