HiSilicon Kirin 9050 series NPU hiệu suất tăng 140%

Chip Huawei Kirin 9050 series được trang bị NPU kiến trúc Da Vinci thế hệ mới, hỗ trợ mô hình lớn 30B hoạt động ở phía đầu cuối, không cần kết nối mạng hoặc gọi điện đám mây. NPU này có hiệu suất tăng 140%, tiêu thụ điện năng giảm 66%, hỗ trợ động cơ Transformer, động cơ cảm nhận siêu thấp và kiến trúc tính toán dị thể CANN.

Kirin 9050 series là chip τ đầu tiên áp dụng công nghệ "gập logic", NPU của nó hỗ trợ mô hình lớn 30B MoE đầu tiên trong ngành vào đầu cuối, và hỗ trợ tối ưu hóa hợp tác lưu trữ và tính toán nhiều cấp độ cùng với định lượng bit thấp. Các chức năng liên quan bao gồm đọc màn hình AI, Xmage Smart Capture 2.0, lật trang bằng mắt AI và bản đồ tắt màn hình 2.0. Trưởng phòng quản lý sản phẩm chip đầu cuối không dây của Huawei, Xu Songyu, trước đó đã cho biết, mục tiêu của Huawei là đạt được tần số lõi P vượt 5GHz vào năm 2031.