gói

SpaceXAI sẽ sớm ra mắt bốn gói giá Grok.

Báo cáo từ Phượng Hoàng Net, ngày 29 tháng 9, phiên bản xem trước DeepSeek Harness v0.2 chính thức được phát hành, cung cấp gói cài đặt cho macOS và Windows trên máy tính để bàn, và đã có mặt trên trang web chính thức của DeepSeek. Phiên bản mới này được trang bị các chức năng thường dùng cho văn phòng và phát triển, bổ sung trang cài đặt và quản lý plugin.Cập nhật lần này tối ưu hóa việc hiển thị tệp, xem trước nội dung và hiển thị thay đổi mã, hoàn thiện cài đặt và quản lý nhiệm vụ tự động, đồng thời cung cấp nhiều cách thức hiển thị quy trình làm việc. Người dùng có thể cung cấp tài liệu, bảng tính hoặc PDF để hệ thống tổ chức tài liệu, phân tích dữ liệu, tạo biểu đồ hoặc làm bài thuyết trình, cũng có thể chỉnh sửa dự án, chạy mã.Tích hợp plugin nhiệm vụ tự động có thể bật theo nhu cầu, hỗ trợ đặt công việc lặp lại thành nhiệm vụ định kỳ, và xem nhật ký chạy, điều chỉnh tần suất thực hiện và chỉ thị nhiệm vụ. Trang quản lý plugin hỗ trợ nhập tên gói plugin để cài đặt, cũng có thể tạm dừng, gỡ cài đặt plugin và xem giới thiệu cũng như nguồn gốc; trong chế độ sáng tạo thử nghiệm, người dùng có thể mô tả nhu cầu qua đối thoại, để hệ thống viết và chỉnh sửa plugin. Chính thức cho biết sản phẩm vẫn đang trong giai đoạn khởi đầu, sẽ tiếp tục cải thiện sandbox và tính an toàn, đội ngũ trí tuệ nhân tạo, trí nhớ dài hạn, tự động hóa trình duyệt và các phần mềm GUI khác, sử dụng từ xa và di động, và khám phá chia sẻ cuộc hội thoại và hợp tác nhiều người. Theo thống kê từ API mô hình chính thức, khoảng 60% người dùng đã sử dụng plugin của bên thứ ba.

Các nhà phát triển đã phân tích gói cài đặt chính thức của Xiaomi MiMo Code và phát hiện ra rằng nó chứa hai mô-đun trajectory-bundle và codebase-bundle mà không có trong kho công khai. Mô-đun đầu tiên có thể đóng gói các từ gợi ý hệ thống, đối thoại, phản hồi mô hình và mã diff; mô-đun thứ hai chứa collectCodebase(), có thể duyệt qua kho Git, đọc mã nguồn và nén gói.Hiện tại không phát hiện collectCodebase() được gọi bởi mã nhúng trong MiMo Code, cũng không có bằng chứng cho thấy mã nguồn đầy đủ đã được tải lên. Nội dung bên ngoài mà các nhà phát triển xác nhận chủ yếu là địa chỉ kho Git, commit hash và thông tin branch. Xiaomi MiMo Code đã được mã nguồn mở theo giấy phép MIT vào tháng 6.Hai ngày trước, Zhipu ZCode đã bị một doanh nghiệp gửi thư pháp lý 12 trang yêu cầu xóa dữ liệu do tự động đóng gói toàn bộ không gian làm việc.

WeChat bắt đầu mở rộng việc chuyển giao lịch sử trò chuyện. Thực nghiệm cho thấy, sau khi nâng cấp WeChat trên điện thoại lên phiên bản 8.0.78, người dùng có thể chọn nhiều lịch sử trò chuyện và chọn "Chuyển tiếp đến ứng dụng khác", ngoài Yuanbao và WorkBuddy, còn có thể thông qua "Chọn ứng dụng trên điện thoại" để trực tiếp gửi đến ChatGPT và các ứng dụng bên thứ ba khác, tối đa có thể chọn 100 mục một lần.WeChat sẽ nén lịch sử trò chuyện thành một tệp ZIP, bao gồm lịch sử trò chuyện được sắp xếp theo thời gian dưới dạng TXT và các tệp đính kèm liên quan. Phiên bản WeChat trên máy tính cũng đã mở ra một cổng tương tự, các nhà phát triển trong cộng đồng đã dựa trên điều này để tạo ra công cụ trung gian, có thể gửi lịch sử trò chuyện vào ChatGPT, Claude và các AI khác.

Samsung Electro-Mechanics và Qualcomm đang cùng phát triển công nghệ cầu nối hữu cơ cho gói 2.1D, việc phát triển và xác minh liên quan đã diễn ra hơn một năm. Cầu nối hữu cơ tương tự như cầu silicon được Intel sử dụng EMIB, nhưng sử dụng vật liệu hữu cơ và được sản xuất bằng quy trình nền tảng, dùng để kết nối nhiều chip bán dẫn trong cùng một gói.Samsung Electro-Mechanics đã chôn cầu nối hữu cơ trong nền tảng FC-BGA có rãnh, kết nối chip Qualcomm và đánh giá hiệu suất cũng như độ tin cậy. Qualcomm đang xem xét việc sử dụng nó cho các chip bán dẫn đa chip lớn trong trung tâm dữ liệu và đã nộp đơn xin cấp bằng sáng chế liên quan vào tháng 10 năm 2024. Samsung Electro-Mechanics cũng đang phát triển công nghệ này song song với nhiều khách hàng khác.Mục tiêu của cầu nối hữu cơ là 5 đến 7 lớp tái bố trí, bề rộng và khoảng cách dây từ 1.5 đến 2 micromet, lỗ xuyên từ 4 đến 5 micromet, mật độ mẫu giữa các chip đạt từ 500 đến 1000 mẫu mỗi milimét. Samsung Electro-Mechanics tự sản xuất và đánh giá mẫu, đồng thời đánh giá nguồn cung bên ngoài và hợp tác với nhà máy gia công wafer của Samsung Electronics để thực hiện đánh giá gói.

Morgan Stanley cho biết, mặc dù thị trường dự đoán rằng đầu tư vào trung tâm dữ liệu sẽ chậm lại, nhưng do nhu cầu về đóng gói chip tiên tiến vẫn duy trì mạnh mẽ, sự tăng trưởng của các nhà cung cấp bán dẫn AI có thể tiếp tục vượt qua sự tăng trưởng chi tiêu đám mây rộng hơn cho đến năm 2028.Dự kiến, tổng công suất đóng gói tiên tiến sẽ tăng khoảng 50% vào năm 2028, trong khi mức tăng chi tiêu vốn của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây là 12%.

Theo thông báo chính thức từ Zhipu, kế hoạch "Coding Toàn Thành" của Zhipu sẽ bắt đầu vào ngày 10 tháng 9, nhằm cung cấp trợ cấp gói Coding cho nhân viên làm việc tại Hàng Châu, sinh viên đang theo học tại các trường đại học ở Hàng Châu và các doanh nghiệp tại khu vực Thượng Thành.Trợ cấp cho thẻ cá nhân theo quý và theo năm lần lượt là 44% và 51%, trợ cấp cho thẻ doanh nghiệp theo năm là 55% (mỗi doanh nghiệp tối đa 1 triệu nhân dân tệ). Mỗi cá nhân chỉ được hưởng 1 lần, chọn giữa thẻ theo quý hoặc thẻ theo năm, cần nộp chứng minh tham gia bảo hiểm xã hội hoặc báo cáo xác minh học sinh để đăng ký.

Sàn giao dịch tiền điện tử Kraken thông báo rằng kHYPE đã được ra mắt. kHYPE là phiên bản đóng gói của HYPE, được Kraken hỗ trợ quản lý theo tỷ lệ 1:1 và có thể xác minh trên chuỗi.Tài sản này có thể được sử dụng trong DeFi trên chuỗi Ink và có thể được đổi lại thành tài sản gốc bất cứ lúc nào.

Lực Thành, Kinh Nguyên Điện và Tích Cách đều có doanh thu tháng 8 tăng trưởng theo năm và tháng, Lực Thành và Tích Cách đã liên tiếp hai tháng thiết lập kỷ lục mới. Doanh thu hợp nhất của Lực Thành trong tháng 8 đạt 85,58 tỷ Đài tệ, tăng 3,48% so với tháng trước và tăng 24,46% so với cùng kỳ năm trước, sau khi lần đầu tiên vượt qua 80 tỷ vào tháng 7 và thiết lập kỷ lục mới, tổng doanh thu trong tám tháng đầu năm đạt 612,58 tỷ Đài tệ, tăng 30,83% so với năm trước. Doanh thu của Kinh Nguyên Điện trong tháng 8 đạt 40,80 tỷ Đài tệ, tăng 2,23% so với tháng trước và tăng 31,58% so với cùng kỳ năm trước, tổng doanh thu trong tám tháng đầu năm đạt 294,04 tỷ Đài tệ, tăng 35,53% so với năm trước. Doanh thu của Tích Cách trong tháng 8 đạt 20,7 tỷ Đài tệ, tăng gần 3% so với tháng trước và tăng gần 29% so với cùng kỳ năm trước, tổng doanh thu trong tám tháng đầu năm đạt 152,6 tỷ Đài tệ, tăng hơn 20% so với năm trước.Nguồn tăng trưởng chính của Lực Thành trong năm nay vẫn là nhu cầu đóng gói và kiểm tra bộ nhớ. Lực Thành trước đó dự đoán doanh thu quý 3 sẽ tăng trưởng một chữ số so với quý trước, quý 4 có cơ hội cao hơn quý 3, động lực đơn hàng bộ nhớ có thể kéo dài đến cuối năm, tình hình thị trường vào đầu năm sau sẽ tích cực. Ngoài bộ nhớ chính, đóng gói tiên tiến trở thành trọng tâm trong giai đoạn tiếp theo, dưới lá cờ, đóng gói cấp bảng mạch đã được khách hàng Mỹ áp dụng, nhà máy P11 đã được khách hàng bao trọn, dự kiến sẽ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt chip AI tích hợp ASIC và HBM vào giữa năm 2027.Kinh Nguyên Điện trong những năm gần đây tích cực mở rộng năng lực kiểm tra cao cấp, các sản phẩm liên quan đến AI đã trở thành động lực quan trọng thúc đẩy hoạt động, nhu cầu kiểm tra chip AI GPU, ASIC và tính toán tốc độ cao vẫn là nguồn tăng trưởng chính của họ. Tích Cách chỉ ra rằng, nhu cầu về AI và kết nối tốc độ cao rất mạnh, bao gồm nhu cầu tăng về chip tính toán hiệu suất cao như CPU, GPU, ASIC và bộ tăng tốc AI. Tích Cách đã hoàn thành việc xây dựng phòng sạch tại nhà máy Hồ Khẩu mới mua vào tháng 2 và đưa vào sản xuất hàng loạt vào tháng 7, hiện tại sản lượng đạt 40% tổng công suất của nhà máy, dần dần tiếp nhận nhu cầu mới từ khách hàng nước ngoài.

Công ty hàng đầu trong lĩnh vực kiểm tra và đóng gói Trung Quốc, Changdian Technology, đã thông báo vào ngày 7 tháng 9 rằng họ dự định huy động không quá 6,5 tỷ nhân dân tệ (khoảng 968 triệu USD) thông qua việc phát hành cổ phiếu riêng lẻ, nhằm mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến cho chip AI và nghiên cứu phát triển công nghệ liên quan.Số tiền huy động lần này sẽ chủ yếu được đầu tư vào việc xây dựng dây chuyền sản xuất đóng gói hệ thống cấp độ cao mật độ, đóng gói cấp độ wafer và các sản phẩm khác hướng tới chip tính toán AI, để đáp ứng nhu cầu đơn hàng từ các khách hàng như NVIDIA, AMD. Changdian Technology cho biết, yêu cầu về băng thông và tản nhiệt của công nghệ đóng gói cho chip AI đã tăng lên đáng kể, và năng lực hiện tại đã gần đạt mức tối đa. Hiện tại, kế hoạch huy động vốn này vẫn cần được phê duyệt bởi đại hội cổ đông và cơ quan quản lý.

Theo báo cáo của DIGITIMES, tại Hội nghị Thượng đỉnh Mạng Semicon 2026, đại diện ngành công nghiệp chỉ ra rằng nút thắt trong ngành công nghiệp quang silic đã chuyển từ vật liệu sang độ chính xác đóng gói và tích hợp dị thể. CTO của Marvell cho biết, kết nối đồng gần đạt giới hạn vật lý, kết nối quang đầu cuối là điều không thể tránh khỏi.TNO/Holst Centre chỉ ra rằng thách thức thực sự của CPO là tích hợp các vật liệu quang học như LiNbO3, InP với nền tảng CMOS. TSIA cho biết giai đoạn đóng gói đã yêu cầu độ chính xác căn chỉnh sợi quang ở mức micromet, Đài Loan có lợi thế hàng đầu thế giới trong lĩnh vực chip và đóng gói. TNO tiếp tục chỉ ra rằng đóng gói cấp bảng là cơ hội then chốt của Đài Loan, có thể tận dụng kinh nghiệm xử lý kính nền kích thước lớn để hỗ trợ nhu cầu quy mô lớn về kết nối quang trong trung tâm dữ liệu, nhưng thiết bị gắn Chip-to-Wafer vẫn còn khoảng cách công nghệ. Marvell cho biết sự phụ thuộc của chip quang silic của họ vào chuỗi cung ứng Đài Loan đang gia tăng.

Theo thông tin từ ngành vật liệu, vào ngày 2 tháng 9, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ vi chóp truyền thống trong thời gian ngắn thay vì liên kết hỗn hợp, để kết nối bộ nhớ băng thông cao HBM với bộ tăng tốc AI trong các gói tiên tiến. Xét đến chu kỳ phát triển vật liệu liên quan, vi chóp với khoảng cách nhỏ hơn dự kiến sẽ được sử dụng cho đến giai đoạn cuối của HBM4 và giai đoạn đầu của HBM5. TSMC đã yêu cầu các đối tác vật liệu và thiết bị phát triển giải pháp liên kết và lấp đầy đáy cho chóp khoảng 5 micromet, các nhà cung cấp Hàn Quốc và Nhật Bản đã bắt đầu phát triển, sản xuất hàng loạt chóp 5μm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2028.Hiện tại, chiều cao chóp của HBM thế hệ thứ ba, tức HBM3E, khoảng 15--25μm, HBM4 gần khoảng 10μm. Các nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản trước đó đã cho biết khó đảm bảo chất lượng dưới 15μm. Việc rút ngắn và tinh chỉnh chóp là do giới hạn chiều cao của khối HBM và nhu cầu về mật độ kết nối cao hơn. JEDEC quy định chiều cao tối đa của chồng HBM là 775μm. Trong gói CoWoS tiên tiến của TSMC, các chồng HBM đã được lắp ráp bởi nhà cung cấp GPU và bộ nhớ được lắp đặt vào lớp trung gian silicon thông qua vi chóp, chồng 16 lớp DRAM được hoàn thành trong gói HBM bởi SK hynix và Samsung Electronics.Thế hệ đầu tiên và thứ hai của HBM sử dụng chóp hàn lớn hơn, vi chóp đã trở thành xu hướng chính khoảng thế hệ HBM3. SK hynix sử dụng quy trình MR-MUF, Samsung Electronics sử dụng TC-NCF. Liên kết hỗn hợp có thể đạt được kết nối mỏng hơn và dày hơn thông qua việc liên kết trực tiếp các pad đồng, TSMC đã sử dụng trên nền tảng SoIC cho chồng chip logic, nhưng HBM vẫn được kết nối với lớp trung gian bằng vi chóp.

Vào ngày 2 tháng 9, nhà sản xuất mô hình lớn trong nước Zhipu đã chính thức mở cửa cửa hàng flagship trên Tmall, sẽ bán các sản phẩm như gói Coding Plan.Hiện tại, các sản phẩm đang bán bao gồm các loại cá nhân như Lite, Pro, Max, có thể mua đăng ký theo tháng / quý / năm. Trong tương lai, việc mua Token cũng có thể thực hiện trên nền tảng thương mại điện tử.

Tin tức từ ChainCatcher, báo cáo của Nhân dân Nhật báo cho biết, công ty đầu tư Ngày và Đêm được hưởng lợi từ việc Google mở rộng năng lực TPU, đã mạnh tay gia tăng đơn hàng thử nghiệm và đóng gói tiên tiến, Intel đang đẩy nhanh tiến độ nền tảng đóng gói tiên tiến EMIB, đồng thời mở rộng việc ủy thác đơn hàng cho công ty đầu tư Ngày và Đêm, hiệu quả từ việc điều chỉnh giá thử nghiệm và đóng gói trước đó đã bắt đầu thể hiện. Google tiếp tục tăng cường chi tiêu vốn cho AI để mở rộng trung tâm dữ liệu, sử dụng TPU để hỗ trợ mô hình lớn Gemini, đại lý AI và dịch vụ Google Cloud, thị trường ước tính Google TPU sẽ bước vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn vào năm 2028, với lượng hàng xuất khẩu dự kiến từ 12 triệu đến 15 triệu chip. Công ty đầu tư Ngày và Đêm nắm giữ công nghệ đóng gói tiên tiến 2.5D, 3D và công nghệ thử nghiệm cao cấp, Google cũng mở rộng việc sử dụng quy trình tiên tiến của TSMC và năng lực CoWoS.Intel đang chạy đua với nền tảng đóng gói tiên tiến EMIB, các ông lớn đám mây như Meta, Google lần lượt áp dụng nền tảng EMIB, EMIB-T. Công ty đầu tư Ngày và Đêm định vị là nhà thầu thử nghiệm và đóng gói thuần túy, có thể trực tiếp mua bảng mạch silicon nhúng hữu cơ, đảm nhận việc lắp ráp cấp độ wafer và các dịch vụ thử nghiệm cao cấp. Giám đốc điều hành của công ty đầu tư Ngày và Đêm, ông Ngô Điền Ngọc cho rằng, EMIB của Intel và CoWoS của TSMC không phải là cuộc cạnh tranh có tổng bằng không. Khi thời gian thử nghiệm chip AI kéo dài, chi phí thiết bị, vật liệu và nhân lực tăng cao, năng lực đóng gói và thử nghiệm cao cấp ngày càng khan hiếm, các nhà máy thử nghiệm và đóng gói chính đã lần lượt điều chỉnh giá theo sản phẩm, năng lực và điều kiện khách hàng, mức tăng khoảng 5% đến 10%.

Tin tức từ ChainCatcher, Giám đốc điều hành SK Hynix, Kwak Noh-Jung cho biết, công ty đang nghiên cứu cách thức hợp tác sâu sắc hơn với khách hàng và nhà cung cấp chip lưu trữ Nhật Bản, đồng thời đánh giá cẩn thận cách phát triển chung thị trường NAND flash. Về quyền lợi gián tiếp quan trọng mà công ty nắm giữ tại Kioxia, ông cho biết hiện tại "không có kế hoạch cụ thể nào".Sau khi Toshiba giảm tỷ lệ sở hữu trong tháng này, công cụ đầu tư BCPE Pangea Cayman2 mà SK Hynix nắm giữ đã trở thành cổ đông lớn nhất của Kioxia, với tỷ lệ sở hữu là 14,19%. SK Hynix nắm giữ trái phiếu có thể chuyển đổi thành gần như toàn bộ quyền biểu quyết của công cụ đầu tư này; theo thỏa thuận trước đó, trừ khi có sự đồng ý của Kioxia, quyền biểu quyết của họ không được vượt quá 15% trước năm 2028.Ngoài ra, SK Hynix đang đầu tư hơn 4 tỷ USD để xây dựng nhà máy đóng gói HBM đầu tiên của mình tại bang Indiana, Hoa Kỳ. Phòng sạch của nhà máy dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào tháng 10 năm 2028, thế hệ HBM tiếp theo dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2029, và sau khi đi vào hoạt động đầy đủ, dự kiến sẽ tuyển dụng khoảng 1000 người. Công ty cũng đang đánh giá khả năng niêm yết công ty con NAND tại Hoa Kỳ, Solidigm, nhưng vẫn chưa đưa ra quyết định.

Tin tức từ ChainCatcher, chip M6 2 nanomet đầu tiên của Apple chính thức ra mắt, được trang bị CPU 12 nhân, GPU 12 nhân và hai động cơ mạng thần kinh 16 nhân, băng thông bộ nhớ thống nhất cao nhất đạt 170GB mỗi giây, lần đầu tiên được trang bị trên mẫu Mac mini mới. Chip này được sản xuất bởi TSMC với quy trình 2 nanomet, lần đầu tiên sử dụng transistor nano dạng cổng bao quanh (GAA), là chip 2 nanomet tiêu dùng đầu tiên ra mắt trên toàn cầu.Chuỗi cung ứng đang chú ý đến kiến trúc đóng gói M series cao cấp tiếp theo. Từ kiến trúc Fusion của M5 Pro, M5 Max và thiết kế bốn chip của M5 Ultra, chip của Apple đã chuyển từ một chip lớn đơn lẻ sang dạng mô-đun. Trong tương lai, M6 Pro, Max hoặc Ultra có khả năng nâng cao nhu cầu đóng gói tiên tiến như SoIC-MH, WMCM, với SoIC-MH tăng cường mật độ kết nối, WMCM tích hợp logic, bộ nhớ LPDDR và I/O tốc độ cao.TSMC đang tích cực chuẩn bị mở rộng sản xuất, AP6 ở Zhunan là cơ sở sản xuất chính cho SoIC, AP3 ở Longtan nâng cấp WMCM, AP7 ở Chiayi đảm nhận năng lực liên quan. Các tổ chức dự đoán năng lực sản xuất hàng tháng của WMCM đến cuối năm 2026 khoảng 60.000 mảnh, và hơn 120.000 mảnh vào năm 2027. Các nhà sản xuất thiết bị như Hong Su, Junhua, Yineng và các nhà sản xuất vật liệu như Changxing, New Material, Yongguang dự kiến sẽ được hưởng lợi.

Tin tức từ ChainCatcher, vào ngày 24 tháng 8, SK Hynix đang giới thiệu công nghệ đóng gói tiên tiến bao gồm EMIB của Intel cho giải pháp HBM thế hệ tiếp theo của mình, và dự định cuối cùng sẽ bước vào kỷ nguyên đóng gói 3D. Tại hội nghị Hot Chips năm 2026, Phó Chủ tịch Kỹ thuật Đóng gói SK Hynix, Jaesik Lee, đã trình bày báo cáo có tiêu đề "Đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ băng thông cao", giải thích cách công ty sẽ sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến để tăng tốc lộ trình sản phẩm HBM của mình.Hiện tại, SK Hynix đang khám phá các phương pháp như liên kết hỗn hợp để vượt qua giới hạn 16 lớp chồng chất. Trong tương lai, SK Hynix cũng có kế hoạch giải quyết thách thức về tiêu thụ điện năng bằng cách tăng số lượng TSV, cải thiện tốc độ IO của quy trình tích hợp logic, và tối ưu hóa mạng phân phối điện. Tính đến thời điểm bài viết được công bố, cổ phiếu SK Hynix đã tăng 1.71%.

Tin tức từ ChainCatcher, SemiAnalysis đã công bố rằng họ đã thử nghiệm gói Claude 200 đô la mỗi tháng của Anthropic, trong các nhiệm vụ dài hạn, nếu sử dụng hết hạn mức liên quan, có thể tạo ra giá trị tối đa khoảng 8000 đô la token mỗi tháng; so với đó, gói 200 đô la mỗi tháng của OpenAI, trong trường hợp sử dụng hết hạn mức hàng tuần, giá trị token tối đa có thể đạt khoảng 14.000 đô la mỗi tháng.Cuộc thử nghiệm này đã hoàn thành vào tháng 6 năm nay. SemiAnalysis chỉ ra rằng, trong các tình huống sử dụng cường độ cao, giá trị thực tế của lượng mô hình có thể gọi từ hai gói đăng ký cao cấp này vượt xa chi phí đăng ký bản thân.