riyueguang

Tin tức từ ChainCatcher, báo cáo của Nhân dân Nhật báo cho biết, công ty đầu tư Ngày và Đêm được hưởng lợi từ việc Google mở rộng năng lực TPU, đã mạnh tay gia tăng đơn hàng thử nghiệm và đóng gói tiên tiến, Intel đang đẩy nhanh tiến độ nền tảng đóng gói tiên tiến EMIB, đồng thời mở rộng việc ủy thác đơn hàng cho công ty đầu tư Ngày và Đêm, hiệu quả từ việc điều chỉnh giá thử nghiệm và đóng gói trước đó đã bắt đầu thể hiện. Google tiếp tục tăng cường chi tiêu vốn cho AI để mở rộng trung tâm dữ liệu, sử dụng TPU để hỗ trợ mô hình lớn Gemini, đại lý AI và dịch vụ Google Cloud, thị trường ước tính Google TPU sẽ bước vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn vào năm 2028, với lượng hàng xuất khẩu dự kiến từ 12 triệu đến 15 triệu chip. Công ty đầu tư Ngày và Đêm nắm giữ công nghệ đóng gói tiên tiến 2.5D, 3D và công nghệ thử nghiệm cao cấp, Google cũng mở rộng việc sử dụng quy trình tiên tiến của TSMC và năng lực CoWoS.Intel đang chạy đua với nền tảng đóng gói tiên tiến EMIB, các ông lớn đám mây như Meta, Google lần lượt áp dụng nền tảng EMIB, EMIB-T. Công ty đầu tư Ngày và Đêm định vị là nhà thầu thử nghiệm và đóng gói thuần túy, có thể trực tiếp mua bảng mạch silicon nhúng hữu cơ, đảm nhận việc lắp ráp cấp độ wafer và các dịch vụ thử nghiệm cao cấp. Giám đốc điều hành của công ty đầu tư Ngày và Đêm, ông Ngô Điền Ngọc cho rằng, EMIB của Intel và CoWoS của TSMC không phải là cuộc cạnh tranh có tổng bằng không. Khi thời gian thử nghiệm chip AI kéo dài, chi phí thiết bị, vật liệu và nhân lực tăng cao, năng lực đóng gói và thử nghiệm cao cấp ngày càng khan hiếm, các nhà máy thử nghiệm và đóng gói chính đã lần lượt điều chỉnh giá theo sản phẩm, năng lực và điều kiện khách hàng, mức tăng khoảng 5% đến 10%.