微软推出自研 AI 晶片 Maia 300，关键小晶片采用台积电 2 奈米

ChainCatcher 消息，据中央社引述路透社报导，微软宣布推出第 3 代自研 AI 晶片 Maia 300，计划明年部署数量可能超过 100 万颗，以支援内部 AI 服务。负责关键运算功能的小晶片采用台积电 2 奈米制程。Maia 300 可处理程式码撰写，以及代替使用者执行复杂商业任务等工作。前一代晶片已用于运行微软内部 AI 模型，以及透过微软 Azure 云端运算服务提供的 OpenAI 模型。

微软采取与辉达不同的技术路线。辉达 AI 加速器采用一颗大型运算晶片，周围环绕高频宽记忆体晶片；Maia 300 核心运算处理器由小晶片组成，关键运算功能的小晶片使用台积电 2 奈米，其他小晶片使用成本较低的 3 奈米，负责将资料传出处理器及在系统内部其他位置传输资料。

Maia 300 将安装在机柜中，每个机柜容纳 96 颗晶片，耗电量约 167 kW。相较之下，辉达最新 GB300 AI 伺服器机柜配置 72 颗 GPU，耗电量约 142 kW。微软表示，计划从明年起大规模部署 Maia 300，规模将达数个 GW。微软先前表示，预计今年资本支出将超过 1750 亿美元。