台积电

ChainCatcher 消息，老虎环球基金二季度大规模调仓，减持博通 51.1% 至 180 万股，谷歌 A 45.4% 至 580 万股 A 类股，台积电 12.3% 至 490 万份 ADS，微软 9.3% 至 230 万股，Meta Platforms 8.5% 至 280 万股 A 类股，英伟达 6.8% 至 1,120 万股，京东 41.5% 至 20.15 万份 ADS。增持英特尔至 430 万股，新建仓 AMD 67.4 万股及 SpaceX 37.5 万股，清仓奈飞。

ChainCatcher 消息，美国证券交易委员会 (SEC) 文件显示，软银集团将其在台积电的股份减少 71.5%，降至 56.5 万份存托凭证。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 报道，英伟达下一代 AI 平台 Feynman 的量产时间目标锁定在 2028 年下半年，将采用台积电 A16 制程，并导入 SoIC 3D 堆叠及 CPO 技术。Rubin 世代以多颗小芯片与 HBM 整合为主，Feynman 则进一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向发展。报道指出，台积电正加速推进相关产能建设，原规划 2026 年底 SoIC 月产能达 2 万片，目前最新目标已上调至 2027 年底达 5 万片。 台积电嘉义 AP7 与南科 AP8 的建厂进度同步加快，其中 AP7 共规划 8 个阶段，P1、P2 已进入装机，P3、P4 已取得建照，P5 至 P8 持续规划中。该厂除量产苹果专用的 WMCM 外，后续将依客户需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相关产线。英伟达已将研发与供应链资源快速转向 Feynman 平台，台积电先进封装订单外溢效应持续扩大，矽品已成为承接英伟达 CoWoS 与 CPO 订单的主力封测厂。英伟达 Feynman 平台的 NVLink 互连带宽预计突破 1 PB/s，较 Rubin Ultra 的 520 TB/s 进一步提升。台积电的 COUPE 技术通过 SoIC 将 EIC 与 PIC 进行 3D 整合形成光引擎，将光电转换由传统电路板推进至封装架构内部。2026 年以来，英伟达已投入超 400 亿美元布局 AI 生态，涵盖模型、晶圆制造、数据中心及光通讯等领域。

ChainCatcher 消息，台积电于 8 月 11 日召开董事会，核准资本预算约 294.43 亿美元，用于扩充先进制程及先进封装产能，以应对 AI 与高性能计算带来的强劲需求。今年 5 月董事会已核准 312.83 亿美元，累计全年核准资本预算达 607.26 亿美元（约新台币 1.96 万亿元）。台积电董事长魏哲家此前在 7 月法说会上表示，未来几年将在台湾持续兴建 13 座先进晶圆厂及先进封装厂，涵盖高雄、新竹宝山及台南，美国亚利桑那州总投资规模亦增至 2650 亿美元。 董事会同时核准与索尼半导体解决方案公司成立合资公司，台积电认股上限为 2820 亿日元，合资公司位于日本熊本县合志市，目标 2029 年量产智能手机用下一代影像传感器。此外，董事会核准第二季度每股现金股利 7 元新台币，除息交易日为 12 月 10 日。台积电将提供符合规定的外资股东以美元收受现金股利的选择权利。

ChainCatcher 消息，微软计划在今年秋季（可能最快于 9 月）公开发布其下一代 Maia 300 AI 芯片。为满足 2027 年的交付需求，微软已与台积电进行接洽，以确保获得超过 30 万枚该芯片的制造产能。

ChainCatcher 消息，台积电公布 2026 年 7 月营收报告，合并营收约 4675.8 亿新台币（约 143 亿美元），环比增长 5.6 %，同比增长 44.7 %。2026 年 1 至 7 月累计营收约 2.872 万亿新台币（约 879 亿美元），同比增长 37.0 %。 台积电此前在二季度财报中表示，AI 相关需求持续强劲，HPC 和先进制程订单为主要增长动力，预计全年营收以美元计可实现中高双位数增长。公司正积极推进 2nm 及 1.4nm 等先进制程扩产计划，同时 CoWoS 等先进封装产能亦在持续扩充。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，市场传闻台积电拟收购友达中科L7厂（7.5代线）与L5C厂（5代线）两座厂房，交易金额预估超过300亿元新台币（约合9.2亿美元），双方正参照“群创模式”洽谈，台积电已派员实地稽核但尚未签约公告。友达中科厂区与台积电中科15厂相邻，具备地利之便。 报道称，台积电计划将CoPoS技术作为CoWoS之后下一代2.5D先进封装主力，通过“化圆为方”导入面板级玻璃基板封装，以解决超大型AI芯片在12吋晶圆上的面积浪费及翘曲问题。台积电首条CoPoS产线已于嘉义AP7厂完工启动。业内人士认为，面板厂商具备大型基板搬运与产线管理经验，是先进封装走向量产的“中间层能力”提供者。

ChainCatcher 消息，据电子时报报道，台积电（TSMC）计划进一步扩大其CoWoS先进封装中CoW（Chip-on-Wafer） 环节的外包规模，将更多封装订单交由ASE等OSAT厂商承接。CoWoS是台积电2.5D封装技术，将GPU等AI处理器与HBM通过中介层连接，其中CoW为芯片与中介层结合步骤，WoS为中基板封装步骤。此前台积电主要外包WoS环节，CoW仅少量委托。 此举旨在缓解因AI芯片需求持续飙升导致的封装产能瓶颈。台积电占据全球AI芯片制造市场约 90% 份额，但随着英伟达等厂商及AI数据中心自研芯片需求激增，产能已难以满足。业内预计OSAT将大幅增加设备投资，特别是在晶圆切割与键合等后工序领域。韩国多家激光加工及键合设备供应商已被证实正在与OSAT就CoW设备供应进行洽谈。

ChainCatcher 消息，据 The Information 报道，台积电(TSM.N) 将开发 AI 芯片封装技术。 过去，封装一直被视为半导体制造中相对常规的工序，但随着 AI 需求激增，芯片设计公司需要将更多处理器和高带宽内存集成到越来越庞大、复杂的封装中，先进封装已成为行业最关键的瓶颈之一。英特尔开发了一种名为嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的封装技术。 该技术利用小块硅桥在处理器与内存之间建立高速连接，由于能够支持更大规模的多芯片设计，从而打造性能更强的AI芯片，并帮助芯片设计商实现供应链多元化，因此吸引了英伟达(NVDA.O)等潜在客户的关注。 知情人士表示，在台积电内部，工程师将这一先进封装项目称为“类 EMIB”，并已与部分客户讨论过这一方案。

ChainCatcher 消息， 据官方公告，Bitget 已完成 rMU（美光科技）、rQQQ（纳斯达克 100 指数 ETF）、rTSM（台积电）等 63 只美股及 ETF 的股息派发。Bitget 已按比例向快照时间内持有相关股票的用户完成 USDT 派息结算，全程自动处理，用户无需任何操作。本次派息覆盖科技、半导体、通信、指数 ETF 等多个标的类别。 用户可前往 APP「资产」-「财务记录」-「现货」-「其他」-「派息」或 Web「资产总览」-「现货订单」-「资金流水」-「其他」-「派息」查看具体明细。最终到账金额及时间以平台实际到账及页面展示为准。

ChainCatcher 消息，据《日经亚洲》援引多位知情人士消息报道，台积电 (TSM.N) 计划在 2027 年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达 10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及 7 纳米及更先进制程。这部分业务在今年 4 月至 6 月季度贡献了台积电约 77%的营收。 知情人士表示，基础涨价幅度为 5%至 10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度之上再加收 10%至 15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过 10%。在成熟制程方面（包括 12 纳米、16 纳米、28 纳米等制程以及其他传统工艺），台积电计划最高涨价 10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的 23%。知情人士称，相关谈判于 6 月左右启动，并于 7 月敲定，新价格将于 2027 年初生效。

ChainCatcher 消息，据官方消息，Gate ETF 将于 7 月 17 日 15:00（UTC+8）上线 TSM3L/USDT、TSM3S/USDT、EWY3L/USDT、EWY3S/USDT、DRAM3L/USDT 及 DRAM3S/USDT，分别支持 3 倍做多/做空 TSM（台积电）、EWY（安硕 MSCI 韩国 ETF）及 DRAM（伦希尔存储芯片 ETF）。Gate ETF 当前已支持 370 种代币交易。 此外，Gate ETF 于 7 月 17 日 15:00 至 7 月 26 日 15:00（UTC+8）开启 ETF 上新交易挑战赛。用户参与 TSM3L/3S、EWY3L/3S、DRAM3L/3S 交易即可分享 50,000 USDT 奖励。每日交易量 ≥1,000 USDT 可打卡随机领取 20–100 USDT，累计最高可得 1,000 USDT；全员交易量 ≥3,000 USDT 还可按交易量占比分享 30,000 USDT 奖励，单人最高可得 200 USDT。此外，邀请好友参与交易，还可赢取最高 500 USDT 盲盒奖励。

ChainCatcher 消息，全球芯片代工巨头台积电（TSMC）公布了 2026 年第二季度财报。得益于全球 AI 基础设施建设对先进制程芯片的强劲需求，台积电本季度业绩全面超越市场预期。期内实现营收 1.27 万亿元新台币（约合 402 亿美元），同比增长 36%；净利润达 7066 亿元新台币（约合 220 亿美元），同比大增 77.4%，远超市场此前预估的 6237 亿元新台币。此外，公司本季毛利率达 67.7%，运营利润率为 60.3%，均优于预期。 在制程结构方面，先进制程（7 纳米及以下）合计贡献了本季晶圆总营收的 77%。其中，3 纳米和 5 纳米制程分别占比 30% 和 33%，7 纳米制程占比 11%。值得注意的是，台积电本季度新增出货的 2 纳米先进制程首度录得营收，占比达到 3%。 展望未来，台积电确认其 2026 年资本开支将接近创纪录的 560 亿美元，并计划向美国亚利桑那州的先进制造园区投入约 2650 亿美元。台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）表示，目前产能扩张速度仍落后于需求，预计供不应求的局面将持续数年。与此同时，尽管台积电业绩表现强劲，但市场对于科技巨头巨额 AI 投资能否转化为实际回报以及中长期竞争格局，依然存有一定程度的观望与担忧。

ChainCatcher 消息，据 Gate 官方公告，Gate 已完成包括台积电（TSM）、纳斯达克100 ETF（QQQ）、默沙东（MRK）等 144 只股票及部分 ETF 的现金股息派发，并按比例以 USDT 等值发放至符合条件用户现货账户，用户无需进行任何操作。本次派息覆盖科技与半导体、金融服务、能源、消费品、医疗健康、工业制造、地产、公用事业及指数、行业主题 ETF 等多个类别。用户可前往 APP【TradFi】-【股票】-【交易】-【历史记录】-【资金流水】或 Web【股票】-【资金流水】查看派息明细。最终到账金额及时间以实际到账情况为准。

ChainCatcher 消息，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，由于 AI 基础设施需求激增导致台积电先进芯片产能紧张，比亚迪、谷歌、AMD 及特斯拉等企业正日益转向三星电子寻求芯片代工服务。 知情人士透露，比亚迪正与三星就生产未来几代自动驾驶芯片进行谈判；谷歌正探讨由三星代工预计于 2028 年推出的下一代 Axion 处理器及部分 TPU 芯片；AMD 也在洽谈自 2028 年起由三星生产部分未来 CPU。此外，特斯拉即将推出的 AI6 芯片也将在三星得克萨斯州工厂进行生产。 业内人士指出，尽管三星在芯片良率上仍落后于台积电，但其可用的产能优势正使其成为极具吸引力的选择。同时，受台积电产能限制及地缘政治因素影响，越来越多中美企业正采取在多家代工厂之间分散订单的多元化供应链策略。

ChainCatcher 消息，台积电在新竹举行年度股东大会上，董事长兼首席执行官魏哲家表示，全球芯片供应在未来数年仍将无法满足 AI 需求的激增。即便台积电在美国扩建产能，也难以完全满足美国客户的需求，实现供需平衡需要较长时间。 魏哲家重申，台积电今年销售额仍预计增长超过 30%。公司今年资本支出预计接近 560 亿美元上限，而全球主要超大规模云服务商在 AI 领域支出预计达 7250 亿美元。受博通业绩展望影响，台积电台北股价小幅下跌 1%，但过去三年累计涨幅已超过四倍。魏哲家还表示，员工今年平均奖金将增长 30%以上。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，美股开盘时，道琼斯工业平均指数上涨 0.16%，标准普尔 500 指数上涨 0.2%，纳斯达克综合指数上涨 0.17%。台积电开盘下跌 1.82%，该公司第一季度利润大增 58%，预计第二季度营收在 390 亿至 402 亿美元之间；甲骨文开盘上涨 3.35%，此前宣布与亚马逊云服务合作。