台积电

ChainCatcher 消息，市场消息称台积电正在考虑在美国得州建设数十亿美元的园区，以生产更多人工智能芯片。

ChainCatcher 消息，台积电正考虑扩大在美国的生产布局，计划在得州达拉斯建设第二座制造基地，最多可能包括 6 座先进晶圆厂。新晶圆厂的总投资额或超过台积电已承诺投入亚利桑那州园区的 2,650 亿美元。台积电尚未对此消息作出正式回应。

ChainCatcher 消息，经济日报援引半导体设备业界消息称，台积电拟扩大美国制造布局，继亚利桑那州之后启动美国第二园区建厂计划，再盖六座先进晶圆厂，落脚德州达拉斯的呼声较高。报道称，若启动第二园区，总投资金额估将超越亚利桑那州的 2650 亿美元，并串起亚利桑那晶圆制造与德州先进生态系。至 9 月 28 日，记者未取得台积电回应；供应链业者称业主尚未通知预做准备，董事会也尚未拍板。台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂区目前总投资额已拉高至 2650 亿美元，规划包含六座晶圆厂、两座先进封装厂及一个研发中心。报道称，台积电加码海外布局的考量包括贴近客户、分散地缘政治风险，以及克服台湾土地与水电等资源限制。美国客户占台积电营收比重在 2026 年上半年约 75.64%。业界盛传，台积电响应辉达、英特尔、超微、苹果等客户对美国在地生产的需求，并面临美国政府扬言晶片制造商须迁回美国、否则将被课高达 200% 关税的压力。达拉斯及北德州有“硅草原”之称，当地已有德州仪器、 Coherent 、三星与特斯拉设厂。报道称，亚利桑那厂区仍面临缺水、缺电、缺工等挑战，德州则具备人才、较低税负及稳定电力，供应链业者认为选址评估已进入尾声。

ChainCatcher 消息，台积电参股芯片制造商 VIS 在新加坡的首座晶圆厂投产即满产，受 AI 基础设施需求推动。该工厂与恩智浦合资，于 6 月试生产，良率达 99%，计划 2027 年初量产。台积电持股约 19%。

ChainCatcher 消息，经济日报报导，苹果、辉达、超微、高通、联发科等大厂冲刺 AI 与高速运算，近期追加预订台积电 2 奈米家族产能，增幅达 10% 至 20%。台积电因此加快 2 奈米家族扩产，进度优于预期。台积电一向不评论客户讯息与市场传闻。市场原本预估，台积电今年底 2 奈米家族月产能约 9 万至 10 万片，2027 年可望持续双位数成长、达 11 万至 14 万片。业界传出，因客户追单踊跃，今年底月产能将冲刺 12 万片，原订 2027 年目标将提前达成。消息人士称，因应苹果与非苹客户需求，2 奈米家族新产能开出速度与规模创新纪录，远超过 3 奈米家族第一年产能爬升速度。台积电资深副总暨副共同营运长侯永清在今年北美技术论坛表示：因应 AI 等强劲需求，今年将首度同时有五座 2 奈米厂放量，包含新竹两座、高雄三座；2 奈米第一年晶圆产出将较 2023 年 3 奈米第一年增加 45%；2026 年至 2028 年 2 奈米产能年复合成长率将达 70%。台积电南科 3 奈米今年第 4 季月产能将近 18 万片，并正于台湾、美国亚利桑那州及日本新增三座 3 奈米晶圆厂，美国第二座晶圆厂计划 2027 年下半年开始量产。

ChainCatcher 消息，半导体分析机构 Kernel Insight：人工智能需求推动 DRAM 价格维持历史高位，最新工艺 DRAM 的单位面积销售价值已高于台积电 N2、N3 晶圆价格。该机构将台积电 300 毫米 N3 晶圆价格估为 2 万美元、N2 为 3 万美元，折合名义价格分别约为每平方毫米 0.283 美元和 0.424 美元，未计入边缘损耗、切割损耗及良率与缺陷。按每 Gb 1.50 美元及世代比特密度计算，1y DRAM 为每平方毫米 0.329 美元，1z 为 0.410 美元，1b 为 0.654 美元，较 N2 高出 50% 以上。10 纳米级工艺按 1y、1z、1a、1b 的顺序逐步微缩。上述每 Gb 价格假设接近现货，DRAMeXchange 数据显示，9 月 21 日 16Gb DDR5 eTT 芯片平均成交价为 24.80 美元，约合每 Gb 1.55 美元。比较口径存在差异。台积电数字是客户支付的晶圆代工价格，DRAM 数字是成品销售的总销售潜力，且未计入先进封装成本；台积电实际供货价会随订单量与合约变化。DRAM 指标基于小额现货价格，不同于三星电子、SK 海力士、美光营收主体的长期合约价格。非公开固定交易价格近期走强，若尚未完全反映到现货价格，存储厂商晶圆单位价格的领先幅度可能更大。

ChainCatcher 消息，供应链人士称，台积电晶圆代工价格确定再涨，并已确定自 2027 年 1 月起按不同制程调整 Wafer Out 价格，涨幅约 3% 至 6%。8 吋厂产能利用率超过 100%，45 奈米以下制程满载，订单能见度已至 2030 年。先进制程涨幅较高，成熟及特殊制程则依产品、稼动率及客户状况个别议价，台积电不回应市场传闻。供应链人士称，台积电 2 奈米、3 奈米供不应求，CoWoS 等先进封装产能吃紧压力未解除，客户即使面对价格上调也不易立即转换供应商。美国亚利桑那州厂反映较高制造成本，代工报价维持高档。调价后，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂和 IC 设计客户的报价也可能受牵动。联电、力积电、世界先进已宣布涨价策略，涨价将延续至 2027 年。供应链称，此波 AI 需求除 GPU、ASIC 及 HBM 外，也增加 PMIC、MCU、驱动 IC、类比 IC 及传感器等需求。IC 设计业者指出，晶圆价格调高后需重估产品成本，高阶 GPU、ASIC 转嫁空间相对较大。台积电董事长魏哲家曾表示，客户选择晶圆代工伙伴不是今天不满意明天就换一家。供应链称，Google、苹果、NVIDIA 等转单多属非核心芯片或规模有限订单，主要高阶制程客户投片未出现明显变化。

ChainCatcher 消息，台积电 2 奈米 N2 量产，半导体先进制程由 FinFET 跨入 GAA 世代。法人指出，随制程复杂度、CMP 道数、晶圆监控频率及材料规格同步提升，设备、CMP 耗材、再生晶圆及先进材料需求增加，中砂、昇阳半、新应材、颂胜等供应链迎成长契机。台积电 N2 采 nanosheet GAA，相较 N3E，在相同功耗下效能可提升 10%～15%，或相同速度下降低 25%～30% 功耗，芯片密度提高逾 15%。中砂最大客户钻石碟业务中，先进制程占比达 63%，N3、N2 各占 22%，1.4 奈米亦已小量出货；N3 进入 N2 后，CMP 内容价值提高 10%～15%。昇阳半 2026 年底再生晶圆月产能调整为 110 万～120 万片，2026 年资本支出预算达 48.2 亿元，预估 2025～2029 年再生晶圆扩产年复合成长率达 25%～30%。新应材 Rinse、BARC 及 EBR 三项核心产品出货可望随 N2 产能爬坡逐季走高，颂胜上半年半导体营收占比达 66%、年增约 25%，台积电相关营收年增约 170%。

ChainCatcher 消息，近期市场传出，苹果正在开发一款企业级 AI 服务器，可能配备 2 至 4 颗尚未发布的 M8 Ultra 处理器，目标客群包括 AI 开发者、大型企业及政府机构，主要应用于 AI 推理，该边缘数据中心可能采用 NVLink。苹果和 NVIDIA 均未作出回应。供应链认为，苹果因 Mac 系列被大量用作个人 AI 工作站而进入相关业务，最近一季 Mac 营收增长近 30%。苹果大量采购 NVIDIA 芯片和 Google TPU 用于自家 AI 数据中心，并传出与博通合作开发自研 AI 芯片。高通 Dragonfly 产品线包括边缘 AI 推理整套机柜解决方案。市场传出小米正布局边缘 AI 机柜路线，此前发表会推出个人化 AI 工作站概念产品 AI Cube，内部同时搭载玄戒 O3、O100、D100 三颗自研芯片。供应链亦传出，先进制程或先进封装方面，台积电扮演要角。

ChainCatcher 消息，据工商时报报道，台积电为推进 1.4 纳米（A14）先进制程，加速中科四厂建厂。截至 2026 年 9 月上旬，中科二期 P1 厂工程进度顺利，预计 2027 年 4 月完工并进入设备进驻与试产；P2 厂同步推进，预计 2027 年底前完成与 P1 厂设备调适并达成量产准备。报道称，中科整体四座 1.4 纳米晶圆厂预计 2028 年第二季全数完工并投入大规模量产。A14 主要预订客户包括苹果、英伟达、超微、高通、联发科、博通及云端服务商等，估计届时每月产能可达 12 万至 16 万片 12 吋晶圆，对台积电年营收贡献估计可达 450 亿至 520 亿美元。

ChainCatcher 消息，时序进入2026年第3季下旬，台积电3奈米、2奈米先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。NVIDIA、苹果持续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米产能。联发科除手机芯片外，亦以Google TPU相关大单争抢2/3奈米制程与CoWoS-S/L产能。市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L及英特尔EMIB-T，已微调联发科3奈米、2奈米产能安排。目前台积电3奈米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果成为最大客户；2奈米则以苹果等需求为主。AWS放大Annapurna投片后，其3奈米与CoWoS配置順位已提升。台积电2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3奈米月产能约18.5万片。至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均为100%。CoWoS供应不足带动先进封装订单外溢，承接順位为日月光集团旗下矽品优先，接着为Amkor、力成等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至2028年。

ChainCatcher 消息，据台湾《工商时报》9 月 14 日报道，随着 GPU、ASIC 运算能力持续跃升，传统铜互连逐渐逼近功耗与讯号传输极限，台积电正加速布局共同封装光学 CPO。业界看好，若 CPO 频宽维持每两年倍增，有望形成 AI 时代的「CPO 摩尔定律」。业界分析，CPO 频宽升级主要有三条路径，包括单通道速度由 200G 朝 400G 以上提升、光通道数量从 16 条向 32 条、64 条以上扩张，以及导入波长分波多工 WDM。至 2040 年理论值可达现阶段约 128 倍，以现阶段约 3.2T 等级计算，长期具有朝数百 T 发展的空间。台积电在光互连的角色由晶圆代工延伸至系统整合，从 3DFabric、CoWoS、SoIC 到硅光子与 CPO，逐步将运算、HBM 存储器及高速 I/O 整合。当高速电讯号超过 200G，经过 ABF 载板、PCB 与连接器等较长铜路径后讯号衰减加剧，产业朝铜路径缩短、光路径拉长发展。封装架构方面，现阶段光引擎先布局于载板，下一步可望将 CPO 置于中介层，未来更可能利用 SoIC 技术让光子集成电路 PIC 与 ASIC 走向 3D 垂直整合。业者表示，CPO 迈向量产仍须克服封装、光耦合与测试关卡；

ChainCatcher 消息，供应链传出，台积电首次揭露明年 2／3 纳米扩产目标，2 纳米从今年底 9 万片增至明年中 11 万片，增幅 22%；3 纳米从今年底逾 18 万片增至明年中 21 万片，增幅逾 16%。台积电昨日不评论市场传闻，强调产能相关说明依公司公告为准。据悉，台积电 3 纳米月产能去年底达 12 万至 13 万片，今年底扩至 18 万片，目标明年中逾 21 万片。2 纳米今年底月产能将达 9 万片。台积电先前表示，2026 年资本支出介于 600 亿美元至 640 亿美元，其中约 70% 至 80% 用于先进制程，并新增三座 3 纳米晶圆厂，分别位于台湾、美国亚利桑那州及日本，同时在台湾转换 5 纳米设备支援 3 纳米产能。

ChainCatcher 消息，台积电公布最新月度数据，8 月营收 5148.0 亿元新台币，同比增长 53.3%。累计 2026 年 1 月至 8 月，台积电合并营收约为新台币 3 兆 3,868 亿 7,000 万元，较 2025 年同期约 2 兆 4,320 亿元增长 39.3%。以绝对金额计算，前八个月营收较去年同期增加逾 9,500 亿新台币。

ChainCatcher 消息，中科管理局 9 日证实，台积电中科扩建二期 1.4 纳米建厂全面加速。第一座 P1 厂目前已完成钢构结构体，预计明年 4 月即可试机，明年下半年可望量产，较原订 2028 年量产进度超前。台积电已向中科管理局提出申请，在基地建置两座临时办公室，预计明年 4 月同步完工，首批将有 5400 余名营运及外包人员进驻。台积电中科二期园区先进制程新厂去年 10 月动工，规划兴建四座 1.4 纳米厂，近 2000 名工人日夜赶工。P1 厂正进行楼板与外墙施工，明年初完成厂房建设。P2 厂已展开基础厂房建设，将于明年 10 月完工，两座厂房有望明年陆续量产。P3 厂已取得建照，P4 厂正申请建照中，计划以半年落差建置，P3 预计 2028 年第 2 季完工，P4 订同年第 4 季完工。P2 厂明年下半年完工后将再增加 1000 名营运人员，整个二期四座新厂全数完工投产预计总员工数在 9000 至 1 万人。

ChainCatcher 消息，供应链传出，AI 芯片用高阶测试介面产能吃紧，NVIDIA 大举加价包下主流测试介面业者的探针卡及测试座产能，部分研发与工程验证需求受排挤。包括晶圆代工厂台积电及芯片厂已启动多元供应商验证，以应对产能被锁定后的供应压力。

ChainCatcher 消息，TrendForce 最新晶圆代工产业研究显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长 11.5%，接近 534.9 亿美元，再创纪录。增长主要来自 AI 与 HPC 处理器先进制程持续供不应求，以及 PMIC、功率分立器件等外围 AI 芯片需求上升；电视、PC、笔记本等消费供应链提前备货，也使部分成熟制程产能趋紧。台积电继续领先，二季度营收接近 402 亿美元，环比增长 12.1%，市占率 72.5%。AI 服务器 GPU 与 XPU 需求使其 5/4 纳米及 3 纳米产能满载，新款 iPhone 初期备货亦有贡献，2 纳米首次贡献营收。三星晶圆代工排名第二，营收 32.6 亿美元，环比微增 1.8%，市占率降至 5.9%。中芯国际排名第三，营收超过 30 亿美元，环比大增 20%，市占率升至 5.4%，缩小与三星差距。联电维持第四，营收近 21.8 亿美元，环比增长 12.7%，市占率 3.9%。格芯第五，营收约 17.9 亿美元，环比增长 9.3%，市占率 3.2%。华虹集团第六，营收逾 12.7 亿美元，环比增长 3.5%。Tower、世界先进、晶合集成、力积电分列第七至第十，营收分别为 4.60 亿、4.51 亿、4.47 亿及 4.32 亿美元。

ChainCatcher 消息，台积电 9 月 8 日宣布，将从 2030 年起在量产中采用荷兰 ASML 制造的极端紫外线（EUV）光刻装置新型“高 NA”机。双方同日还表示，将开展行业横断的高 NA 机改良工作。ASML 垄断供应用于形成纳米级超微细电路的 EUV 光刻机，并于 2023 年 12 月起开始出货可描绘更细电路的高 NA 机。英特尔已引入高 NA 机，台积电此前因成本高等原因推迟量产采用。台积电与 ASML 将启动行业横断项目，把作为电路原版的光掩模从目前的 6 英寸（约 15 厘米）方形大型化为 12 英寸方形，并开发对应大型掩模的高 NA 机及相关部件。计划于 2031 年前设立大型掩模试制产线，2033 年前使对应大型掩模的高 NA 机达到可投入先进半导体生产的状态。主要半导体制造商及掩模企业等已对参与表示兴趣。高 NA 机可描绘更细电路，但单次可描绘面积减为传统机型的一半，绘制大型芯片电路时需分多次曝光，工序复杂、成本上升。通过光掩模大型化可扩大曝光面积、降低成本。台积电董事长兼首席执行官魏哲家当日表示，将汇集全行业专业知识，持续推进使先进技术可广泛使用的技术创新，并传递其益处。

ChainCatcher 消息，据韩国《文化日报》报道，三星电子美国得克萨斯州泰勒晶圆厂预计本月底前后进入试运行，因特斯拉、博通、Arm 等 2 纳米订单持续涌入，投产前产能已接近满载。该厂自 2022 年起累计投资 370 亿美元，计划下月初试运行、明年量产，初期月产能约 5 万片晶圆，接近台积电约 8 万片水平。报道称，泰勒厂将生产特斯拉下一代人工智能芯片 AI5、博通新一代通信芯片及 Arm 智能设备 AI 芯片等。三星 2 纳米良率由今年初约 60% 升至近期约 80%。公司 6 月已向该厂派遣工艺、设备与良率人员，7 月开始安装设备。三星在近期业绩会上预计今年 2 纳米接单量较去年增加一倍以上，并称英伟达推理芯片 Grok3 已于上月开始量产；三星近期还将 4 纳米代工价格上调最多 15%。泰勒二厂计划今年底开工、2030 年量产，三星已要求主要合作商提前完成相关生产设备安全认证，部分合作商正考虑向当地派遣数十名人员。同期，英特尔上月发行约 200 亿美元新股并扩大 2 纳米级 18A 与 1.4 纳米级 14A 投资，日本 Rapidus 上月在北海道完成 2 纳米工厂并进入晶圆试投阶段。

ChainCatcher 消息，台积电、美光等企业加码资本支出扩产，带动半导体厂务工程五强汉唐、亚翔、帆宣、洋基、圣晖合计在手订单已逾 8800 亿元，创新高。台积电日前在半导体展表示，建置中晶圆厂高达 20 座，整体产能建置规模较过去倍数增加，但仍无法满足客户需求。美国关税政策带动美国制造建厂需求。亚翔在手订单金额 4400.73 亿元为最多，董事长姚祖骧指出近四年来在新加坡承接统包案累计金额上看 6000 亿元，后续可望再接新案。汉唐在手订单金额约 1939.37 亿元续创新高，受惠于台积电、美光等大客户持续建厂。帆宣在手订单金额 1351 亿元新高，董事长高新明透露订单能见度至少到 2028 年，客户端在 2029 年、2030 年相关专案已进入规划，帆宣已部署材料、人力及在地施工团队支援客户在台湾、美国亚利桑那、日本及德国同步扩产需求，并投入 CoPoS 等技术发展。圣晖在手订单金额超过 600 亿元，台湾占比 68%，半导体订单占比 63%，上半年税后纯益 29.44 亿元，每股纯益 23.73 元，创同期新高。洋基上半年税后纯益 23.17 亿元，每股纯益 17.46 元，在手订单金额约 517.7 亿元，订单能见度达 2027 年底。