サムスン電機、LG Innotek がインテル EMIB-T 基板の供給を推進

ZDNet Korea の 9 日の報道によると、サムスン電機と LG Innotek はインテルの EMIB-T 用パッケージ基板供給チェーンへの参入を進めており、関連製品の開発とテストが進行中です。EMIB は小型シリコンブリッジでチップを接続し、インテルはこれを主に自社チップに使用していました。改良版の EMIB-T は対外販売を拡大しています。グーグルは来年下半期に次世代 AI アクセラレーター TPU を発表し、EMIB-T を初めて採用する予定です。EMIB-T はシリコンブリッジ内に電力伝送用のシリコンスルーホールを挿入しています。

関係者によると、サムスン電機は長年にわたり EMIB 用基板サンプルを開発しており、現在は 2.1D パッケージ基板のコンセプトに基づいて EMIB-T の供給を進めています。LG Innotek は最近、SK ハイニックスに EMIB-T 用パッケージ基板を提供し、サンプルテストを行っています。両者は HBM を基板に搭載して製品特性を評価しています。

現在、EMIB-T 用パッケージ基板は日本の Ibiden、新光電工、台湾の欣興電子およびオーストリアの AT&S が供給しています。Ibiden は休止中の工場を利用してインテル EMIB-T 専用基板の量産ラインを建設することを決定し、投資規模は約 2 兆ウォンで、グーグル、アマゾン、インテルなどからの前払いを受け取ったとされています。