サムスン電機は3605億ウォンのパッケージ基板供給契約を締結しました。

THE ELEC の報道によると、サムスン電子は10月19日に、世界的な大企業とメモリ半導体用パッケージ基板供給契約を締結したと発表し、その金額は3605億ウォンです。契約期間は2027年1月1日から12月31日までで、昨年の同社の合併収益の3.2%に相当します。

これはサムスン電子が初めてパッケージ基板の長期供給契約を公表したものです。これを含めると、同社が今年発表した長期供給契約は7件に増加し、累計金額は約4.3兆ウォンとなります。これまでの契約は主にシリコンコンデンサー、多層セラミックコンデンサー、インダクターなどの部品事業に集中していましたが、今回はパッケージソリューション事業に拡大し、FC-BGA基板やBGA基板などの製品を生産します。

サムスン電子は先月、世宗FC-BGA生産施設とベトナムのパッケージ基板生産設備にそれぞれ4.27兆ウォン、2.51兆ウォンを投資すると発表しました。同社はまた、政府の大型プロジェクトの一環として、2040年までに世宗事業場に8兆ウォン、釜山事業場に15兆ウォンを投資し、釜山、世宗、ベトナムでFC-BGAを生産する計画を示しました。サムスン電子の関係者は、AIと高性能計算市場の成長により、高性能パッケージ基板の重要性が増していると述べ、顧客との供給協力を強化し、安定した供給体制を構築するとしています。