盛合晶微のQ3の親会社帰属純利益は1.86億元で、前期比で27%減少しました。

先進封装企業盛合晶微は2026年第三四半期の財務報告を発表しました。前三四半期の営業収入は51.20億元で、前年同期比1.45％増加しました；親会社に帰属する純利益は6.36億元で、前年同期比18.48％減少しました。第三四半期の営業収入は17.13億元で、前年同期比8.33％減少しました；親会社に帰属する純利益は1.86億元で、前年同期比45.96％減少し、第二四半期の2.58億元から前期比27％減少しました。

会社は、利益の変動は主に核心材料の供給が厳しく、収入が前年同期比で減少し、引き続き生産能力の建設を進め、減価償却費が前年同期比で増加したためだと述べています。同日発表された公告によると、2026年の前三四半期に計上された信用減損損失と資産減損損失は合計で2.65億元です。前三四半期の営業活動によるキャッシュフローの純額は20.76億元で、前年同期比30.60％減少しました。会社は、主に政府の補助金が前年同期比で減少し、顧客の信用保証金が今期返還され、材料の調達と従業員の給与が増加したためだと述べています。

2026年9月末時点で、貨幣資金の残高は85.58億元で、総資産は281.44億元で、前年末比24.51％増加しました；上場会社の株主に帰属する所有者の権益は192.94億元で、前年末比33.73％増加しました。期末の固定資産は121.72億元で、前年末比で20％以上増加し、建設中の工事は15.58億元です。会社の2.5Dビジネスにおいて、SmartPoser-Siは大規模に量産され、SmartPoser-BDは全プロセスの検証を完了しました。