先進パッケージング

台湾のメディアによると、インテルの次世代先進パッケージ技術 EMIB-T は厳しい歩留まりの課題に直面しています。ABF基板サプライヤーの欣興電子（Unimicron）は、7月29日の決算電話会議で、この技術は「まだ成熟していない」と述べ、3社のEMIB-T基板サプライヤー（欣興、揖斐電、新光電気）の2027年末の初回量産段階における歩留まり目標はわずか 50% であると報告しました。EMIB-Tはインテルが台積電のCoWoS-Lに対抗するための先進パッケージソリューションであり、シリコンブリッジを基板に直接埋め込む点が特徴で、シリコン中間層を使用しないため、基板サプライヤーが成功の鍵を握る重要な役割を果たします。グーグルの第9世代TPUは、2028年に量産される際にEMIB-Tパッケージを採用することが決定しており、メディアテックがチップの協調設計を担当しています。このチップが成功裏に量産されれば、出荷量はNVIDIAに挑戦する可能性があります。欣興電子は、顧客（インテル）が利益保証メカニズムを提供しており、たとえ歩留まりが良くなくてもサプライヤーが利益を確保できると述べ、50%の歩留まり目標を達成した後の利益率は会社の平均水準を上回るとしています。現在、EMIB-Tが2027年末までに量産目標を達成できるかどうかには大きな不確実性が残っています。

経済日報の報道によると、市場では台積電が友達中科のL7工場（7.5世代ライン）とL5C工場（5世代ライン）の2つの工場を買収する計画があるとの噂が流れています。取引金額は300億新台湾ドル（約9.2億ドル）を超えると予想されており、両者は「群創モデル」を参考に交渉を進めており、台積電は現地での監査を派遣しましたが、まだ契約の発表はされていません。友達中科の工場は台積電の中科15工場に隣接しており、地理的な利点があります。報道によると、台積電はCoPoS技術をCoWoSの次世代2.5D先進パッケージの主力として位置づけ、「円を四角に変える」ことでパネルレベルのガラス基板パッケージを導入し、超大型AIチップの12インチウェハ上の面積の無駄や反りの問題を解決することを目指しています。台積電の最初のCoPoS生産ラインは嘉義AP7工場で完成し、稼働を開始しました。業界関係者は、パネルメーカーが大型基板の搬送と生産ライン管理の経験を持っているため、先進パッケージの量産に向けた「中間層能力」の提供者であると考えています。