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サプライチェーンの関係者によると、台積電のウェハー受託生産価格が再度上昇することが確定し、2027年1月から異なるプロセスに応じてウェハー出荷価格が調整されることが決まった。上昇幅は約3%から6%である。8インチ工場の稼働率は100%を超え、45ナノメートル以下のプロセスはフル稼働しており、受注の見通しは2030年まで達している。先進プロセスの上昇幅は高く、成熟した特殊プロセスは製品、稼働率、顧客の状況に応じて個別に交渉される。台積電は市場の噂には応じていない。サプライチェーンの関係者によると、台積電の2ナノメートル、3ナノメートルは供給不足であり、CoWoSなどの先進パッケージの生産能力の圧力は解消されていない。顧客は価格の引き上げに直面しても、すぐに供給業者を切り替えることは容易ではない。アメリカのアリゾナ州の工場は高い製造コストを反映しており、受託生産の見積もりは高水準を維持している。価格改定後、サムスン電子、インテル、聯電、世界先進などのウェハー受託生産工場、ならびに封止テスト工場やIC設計顧客の見積もりも影響を受ける可能性がある。聯電、力積電、世界先進はすでに値上げ戦略を発表しており、値上げは2027年まで続く見込みである。サプライチェーンによると、この波のAI需要はGPU、ASIC、HBMに加えて、PMIC、MCU、ドライバIC、アナログIC、センサーなどの需要も増加している。IC設計業者は、ウェハー価格が引き上げられた後、製品コストを再評価する必要があると指摘しており、高階GPU、ASICは転嫁の余地が相対的に大きい。台積電の会長である魏哲家は、顧客がウェハー受託生産パートナーを選ぶ際、今日不満だからといって明日すぐに別の会社に切り替えるわけではないと述べた。サプライチェーンによると、Google、Apple、NVIDIAなどの転注は主に非コアチップや規模の限られた注文であり、主要な高階プロセスの顧客の投片には明らかな変化は見られない。

2026年第3四半期に入り、TSMCの3nm、2nmの先進プロセスとCoWoSの先進パッケージの生産能力は引き続き需要に追いついていません。NVIDIAやAppleは先進プロセスとパッケージのリソースを引き続き占有しています。Amazon AWS傘下のAnnapurnaは最近、AI自社開発チップの生産を拡大し、より多くの3nmの生産能力を確保しました。MediaTekはスマートフォンチップの他に、Google TPU関連の大口注文を受けて2/3nmプロセスとCoWoS-S/Lの生産能力を争っています。市場では、TSMCが最近生産能力の配置を再調整したとの情報が流れています。MediaTekがGoogle TPUの大口注文を受けた後、次世代TPU v9はTSMCのCoWoS-LとIntelのEMIB-Tを同時に採用することになり、MediaTekの3nm、2nmの生産能力の配置が微調整されました。現在、TSMCの3nmの主要顧客はNVIDIAで、2025年にはAppleを超えて最大の顧客になる見込みです。2nmはAppleなどの需要が主です。AWSがAnnapurnaの生産を拡大した後、その3nmとCoWoSの配置順位が向上しました。TSMCは2026年初頭から生産拡大を加速し、新竹の宝山Fab 20と高雄のFab 22の2nmの月産能力は10月末までにそれぞれ5万枚、合計約10万枚に達します。10月末までに南科の3nmの月産能力は約18.5万枚です。9月末時点での全体の生産能力利用率は約96.2%で、その中で16/12nm以下から2nmまでの生産能力はすべて100%です。CoWoSの供給不足が先進パッケージの注文の外部流出を引き起こし、受注順位は日月光グループ傘下のシリコン品が優先され、次にAmkor、力成などが続きます。力成の関連する封止テストの生産能力はすでに全て満載で、注文の可視性は2028年まで続く見込みです。

台湾の《工商时报》9月14日の報道によると、GPUやASICの計算能力が継続的に向上する中、従来の銅相互接続は消費電力と信号伝送の限界に近づいており、TSMCは共同パッケージングの光学CPOの配置を加速しています。業界は、CPOの帯域幅が2年ごとに倍増し続ける場合、AI時代の「CPOムーアの法則」が形成されることを期待しています。業界の分析によれば、CPOの帯域幅のアップグレードには主に3つのルートがあり、単一チャネルの速度は200Gから400G以上に向上し、光チャネルの数は16から32、64以上に拡張され、波長分波多重化WDMが導入されることです。2040年までには理論値で現在の約128倍に達する可能性があり、現在の約3.2Tのレベルで計算すると、長期的には数百Tに向けての発展の余地があります。TSMCは光相互接続の役割をウェハー受託生産からシステム統合に拡張し、3DFabric、CoWoS、SoICからシリコンフォトニクスとCPOに至るまで、計算、HBMメモリ、高速I/Oを統合しています。高速電気信号が200Gを超えると、ABF基板、PCB、コネクタなどの長い銅経路を通過する際に信号の減衰が激しくなり、業界は銅経路を短縮し、光経路を延長する方向に進んでいます。パッケージングアーキテクチャの面では、現段階では光エンジンが基板に配置されており、次のステップではCPOを中間層に置くことが期待されており、将来的にはSoIC技術を利用して光集積回路PICとASICを3D垂直統合に向かわせる可能性があります。業者は、CPOが量産に向かうには、パッケージング、光結合、テストの課題を克服する必要があると述べています；

経済日報の報道によると、台積電の先進パッケージングCoWoSの生産能力は需要に追いついておらず、業界では後工程の一部の注文がインテル傘下のマレーシア工場に流出しているとのことです。インテルは一部の生産能力を使ってパッケージングを支援し、共同の大口顧客にサービスを提供し、過去のエコシステム競争の慣例を打破しています。台積電の会長である魏哲家は、以前の説明会で台積電は前工程の先進パッケージングに集中しており、後工程の不足部分について「より多くの企業が生産能力を提供することを歓迎する」と述べ、共同顧客に柔軟な代替案を提供する意向を示しました。報道によると、先進パッケージングの生産能力のボトルネックは主に後工程の生産速度が前工程のプロセスを下回っていることにあり、CoWoSの生産能力のギャップが拡大し、注文が流出することを余儀なくされています。SemiAnalysis Chipbookのデータによれば、すでに約13億ドルのHBMがマレーシアに運ばれており、業界の分析ではインテルの現地工場は大規模なHBM統合能力を持っているとされています。インテルのCEOである陳立武は、EMIB-T技術が信頼性のある良品率を確保しており、CoWoSの生産能力不足の背景の中で「インテルは支援を提供できる独自の位置にある」と述べています。欣興、日月光投控、家登などの重複するサプライチェーンは同時に恩恵を受ける見込みであり、その中で欣興の株価は当日7%以上上昇しました。インテルのEMIB-T関連アプリケーションの目標は2027年の量産です。