3ナノ

工商时报の報道によると、日本の経済産業省は、台積電の熊本県第二工場が3ナノメートルプロセスの先進半導体を生産する第一段階計画を承認した。これは日本国内で初めての企業が3ナノメートルプロセスのチップを製造することになる。台積電は今後、日本政府の追加支援に基づいて生産能力をさらに拡大することができる。熊本県知事の木村敬は、この計画が新たな創造的復興を促進すると述べた。『日本経済新聞』によれば、経産省は熊本第二工場を補助対象に指定し、この工場は3ナノメートルの生産を計画しており、2028年12月に正式に稼働する予定で、最終的な生産能力は補助金の額に依存する。経産省は補助金に必要な予算を2027年度の概算要求に盛り込む予定で、日本政府は当初7320億円の補助を提供する計画だった。『朝日新聞』は、熊本第二工場は現在建設中で、すでに稼働している熊本第一工場に隣接していると指摘している。台積電は以前、第二工場で6ナノメートルおよび12ナノメートルのプロセスを製造する計画を立てており、月産能力は48000枚、40ナノメートルの生産も計画していた。今年2月に3ナノメートルに変更する計画を立て、月産能力は6000枚に縮小された。熊本第一工場の調整案も経産省に承認されており、当初は毎月55000枚の生産を予定していたが、22ナノメートルから28ナノメートルおよび12ナノメートルから16ナノメートルをカバーする計画だったが、新しい計画では12ナノメートルから16ナノメートルの生産を停止し、毎月45000枚の22ナノメートルから28ナノメートルに変更された。

2026年第3四半期に入り、TSMCの3nm、2nmの先進プロセスとCoWoSの先進パッケージの生産能力は引き続き需要に追いついていません。NVIDIAやAppleは先進プロセスとパッケージのリソースを引き続き占有しています。Amazon AWS傘下のAnnapurnaは最近、AI自社開発チップの生産を拡大し、より多くの3nmの生産能力を確保しました。MediaTekはスマートフォンチップの他に、Google TPU関連の大口注文を受けて2/3nmプロセスとCoWoS-S/Lの生産能力を争っています。市場では、TSMCが最近生産能力の配置を再調整したとの情報が流れています。MediaTekがGoogle TPUの大口注文を受けた後、次世代TPU v9はTSMCのCoWoS-LとIntelのEMIB-Tを同時に採用することになり、MediaTekの3nm、2nmの生産能力の配置が微調整されました。現在、TSMCの3nmの主要顧客はNVIDIAで、2025年にはAppleを超えて最大の顧客になる見込みです。2nmはAppleなどの需要が主です。AWSがAnnapurnaの生産を拡大した後、その3nmとCoWoSの配置順位が向上しました。TSMCは2026年初頭から生産拡大を加速し、新竹の宝山Fab 20と高雄のFab 22の2nmの月産能力は10月末までにそれぞれ5万枚、合計約10万枚に達します。10月末までに南科の3nmの月産能力は約18.5万枚です。9月末時点での全体の生産能力利用率は約96.2%で、その中で16/12nm以下から2nmまでの生産能力はすべて100%です。CoWoSの供給不足が先進パッケージの注文の外部流出を引き起こし、受注順位は日月光グループ傘下のシリコン品が優先され、次にAmkor、力成などが続きます。力成の関連する封止テストの生産能力はすでに全て満載で、注文の可視性は2028年まで続く見込みです。

サプライチェーンからの情報によると、台積電は初めて来年の2/3ナノ拡大目標を明らかにしました。2ナノは今年末の9万枚から来年中に11万枚に増加し、増加率は22％；3ナノは今年末の18万枚超から来年中に21万枚に増加し、増加率は16％を超えます。台積電は昨日、市場の噂についてコメントせず、産能に関する説明は会社の公告に基づくと強調しました。報道によると、台積電の3ナノの月産能は昨年末に12万から13万枚に達し、今年末には18万枚に拡大し、来年中には21万枚を超えることを目指しています。2ナノは今年末に月産能が9万枚に達する予定です。台積電は以前、2026年の資本支出は600億ドルから640億ドルの範囲で、そのうち約70％から80％が先進プロセスに使用されると述べており、台湾、アメリカのアリゾナ州、日本にそれぞれ新たに3つの3ナノウェハ工場を追加し、台湾では5ナノ設備を3ナノの生産能力を支援するために切り替えます。

経済日報の報道によると、AIと高速計算の多様な応用ニーズが高まっており、台積電は顧客の要求に応じて、3ナノメートル以下の先進的なプロセスの生産能力をさらに拡大しています。法人は、台積電の下半期における3ナノメートルの貢献が初めて5ナノメートルを超えることを期待しており、第三四半期の単四半期の産出額が初めて4000億元を超え、過去最高を記録する見込みで、収益の30％以上を占め、粗利率の向上にも寄与することができると見込んでいます。

ChainCatcher のメッセージによると、The Block の報道で、Jack Dorsey のモバイル決済会社 Block, Inc. (SQ) と Core Scientific (CORZ) が合意に達し、Core Scientific に Block の新型 3 ナノメートルマイニング ASIC を提供することを発表しました。この ASIC は Block の Proto チームによって作られ、約 15 EH/s のハッシュレートに相当します。