メディアテック

9月15日、MediaTekは2026年Dimensityフラッグシップ新製品発表会で次世代フラッグシップチップDimensity 9600 Proを発表しました。公式の紹介によると、このチップはTSMCの2nmプロセスを採用し、トランジスタ数は330億を超えています。チップは融合計算アーキテクチャを採用し、CPU、GPU、NPU、ISPなどの異種計算コアをソフトとハードで融合させ、AIをコアエンジンとしています。全大核アーキテクチャを採用し、デュアルスーパービッグコアC2-Ultra 4.55GHz、トリプルビッグコアC2-Pro 4.35GHz、トリプルビッグコアC2-Pro 3.1GHzを搭載し、34.5MBのL2+L3+システムキャッシュを備え、LPDDR6メモリとUFS 5.0フラッシュストレージをサポートしています。Dimensity 9500と比較して、スーパービッグコアの消費電力は37%減少し、マルチコアの消費電力は61%減少しました。GeekBench V6.4のスコアはシングルコア4276点、マルチコア12650点で、Dimensity 9500と比較してシングルコアは約17%、マルチコアは約15%の向上を示しています。NPUはデュアルNPUアーキテクチャを採用し、APU 1090を搭載し、ピーク性能は51%向上しました。MediaTekは、6年連続で世界のスマートフォンSoC市場シェア第1位を維持していると述べています。

2026年第3四半期に入り、TSMCの3nm、2nmの先進プロセスとCoWoSの先進パッケージの生産能力は引き続き需要に追いついていません。NVIDIAやAppleは先進プロセスとパッケージのリソースを引き続き占有しています。Amazon AWS傘下のAnnapurnaは最近、AI自社開発チップの生産を拡大し、より多くの3nmの生産能力を確保しました。MediaTekはスマートフォンチップの他に、Google TPU関連の大口注文を受けて2/3nmプロセスとCoWoS-S/Lの生産能力を争っています。市場では、TSMCが最近生産能力の配置を再調整したとの情報が流れています。MediaTekがGoogle TPUの大口注文を受けた後、次世代TPU v9はTSMCのCoWoS-LとIntelのEMIB-Tを同時に採用することになり、MediaTekの3nm、2nmの生産能力の配置が微調整されました。現在、TSMCの3nmの主要顧客はNVIDIAで、2025年にはAppleを超えて最大の顧客になる見込みです。2nmはAppleなどの需要が主です。AWSがAnnapurnaの生産を拡大した後、その3nmとCoWoSの配置順位が向上しました。TSMCは2026年初頭から生産拡大を加速し、新竹の宝山Fab 20と高雄のFab 22の2nmの月産能力は10月末までにそれぞれ5万枚、合計約10万枚に達します。10月末までに南科の3nmの月産能力は約18.5万枚です。9月末時点での全体の生産能力利用率は約96.2%で、その中で16/12nm以下から2nmまでの生産能力はすべて100%です。CoWoSの供給不足が先進パッケージの注文の外部流出を引き起こし、受注順位は日月光グループ傘下のシリコン品が優先され、次にAmkor、力成などが続きます。力成の関連する封止テストの生産能力はすでに全て満載で、注文の可視性は2028年まで続く見込みです。

聯発科は8月の合併収益641.83億元を発表し、前月比32.4%、前年同期比44%の増加で、単月の新記録を達成しました。7月と8月の合計業績は1,126.58億元で、今年の前八ヶ月の合併収益は4,139.91億元に達し、前年同期比5.7%の増加となりました。9月の業績が395.42億元を超えれば、第3四半期の財務予測の下限に達します。聯発科は今季、スマートデバイスプラットフォーム事業が成長し、携帯電話事業の影響を相殺すると予想しています。1ドルを新台湾ドル32元の為替レートで計算すると、今季の収益は1,522億から1,598億元の間になる見込みで、前四半期と比べて横ばいから5%の成長、前年同期比で7%から12%の成長が見込まれています。粗利率は46%±1.5ポイントと予想されています。フラッグシップシステムのシングルチップの出荷が他の製品の弱さを大体相殺できる見込みで、第3四半期の携帯電話チップ収益は横ばいから1桁の減少が予想され、スマートデバイスプラットフォームの収益は中高の1桁の成長が見込まれています。聯発科は今年、ASIC設計サービスなどの事業が支援し、今年のドル収益は高い1桁のパーセンテージに達する見込みで、元々の目標範囲の上限に達する見込みです。データセンターのチップは、アメリカの大手クラウドサービスプロバイダーとの緊密な協力を通じて、初のAIアクセラレーターASICを開発し、第四四半期に量産を予定しています。今年のデータセンター収益は20億ドルを超える見込みです。聯発科は2027年のデータセンター市場のサービス可能市場規模の市場シェア目標を10%から15%から15%から20%に引き上げました。

英偉達 (NVDA.O) は聯發科に35億ドルを投資し、両者の協力をさらに深めます。現在、英偉達はより多くの企業に、自社が主導するデータセンターエコシステムに接続できるチップの開発を促す努力をしています。両社は共同声明の中で、英偉達が聯發科の株式に転換可能な債券を購入することを発表しました。この投資により、両社のチップ設計者間の協力が拡大します。協力の取り決めに基づき、聯發科はNVLink Fusionおよび最新発表のNVHBM技術を採用します。これらの技術は英偉達の技術スイートの一部であり、データセンター内のさまざまなコンポーネント間のよりスムーズな通信を実現することを目的としています。聯發科はデータセンター運営者がカスタマイズされたコンポーネントを構築する手助けをすることで、博通 (AVGO.O) とマーベルテクノロジー (MRVL.O) の市場地位に挑戦しようとしています。以前、アマゾン (AMZN.O) も同様の協力協定を発表し、追加で200万個の英偉達コンポーネントを展開することに同意しました。さらに重要なことに、アマゾンは自社開発のチップに英偉達の接続技術を使用することを約束しました。

DIGITIMESの報道によると、台湾系半導体サプライチェーンは先進的なパッケージング技術が多様化に向かっていることを明らかにし、インテルのEMIBが重要な選択肢となっている。Google TPUはEMIBパッケージを導入することが確定しており、初めてこの技術を採用したTPUの歩留まりは基準を達成しており、技術、コスト、及び生産能力のパフォーマンスはすべてGoogleの元々の基準に合致している。今後の数世代のTPUでもEMIBを引き続き使用する可能性が大幅に高まっている。台積電のCoWoSの生産能力が引き続き厳しい状況にある中で、EMIBの歩留まりと技術が基準を維持する限り、Googleは引き続き採用する。メディアテックは関連するASICの協力先として、アメリカのチームの一部の管理者がインテルのバックグラウンドを持っているため、両者の協力はよりスムーズである。メディアテックは依然として台積電を絶対的な主力とするが、インテルとのTPUにおける成功はGoogleの信頼を強化し、より多くのプロジェクトを獲得し、クラウド顧客に多様なパッケージングソリューションを提供するのに役立つ。台積電は以前の決算説明会で、より多くのサプライヤーが先進的なパッケージングに投入して圧力を分担するよう呼びかけており、サプライチェーンは自社の増産が無制限にはならないと一般的に考えているため、インテルなどのパッケージングの多様なアプローチが必要な方向性となっている。関連するテスト機器やインターフェース業者も恩恵を受けることが期待されている。

金十の報道によると、MediaTekのCEOは、NVIDIAと共同開発したチップを搭載したAIパーソナルコンピュータが今年のホリデーシーズンに発売されると述べました。

天風国際のアナリスト郭明錤は、GoogleがMediaTekとTPU v9の協力を深め、コードネームTriggerfishのアップグレード版チップを開発していることを発表しました。報告によると、MediaTekはこの高額な注文を独占的に受け取っています。新しいチップは、より強力な推論能力を持つv9のバリアントとして位置付けられ、主にAIエージェント（人工知能代理）や強化学習の分野を対象としており、計算プロセスにおけるCPUとメモリのボトルネック問題を解決することを目的としています。技術仕様において、TriggerfishのSRAM容量は基本版（Humufish）に比べて2倍から3倍に増加し、強化学習とAIエージェントの協調のための専用のシミュレーションチップが追加され、メモリはHBM4からHBM4Eにアップグレードされました。郭明錤は、基本版チップの出荷予想が400万から500万個のままである一方で、GoogleはTriggerfishに対して100万から200万個の新しい注文を追加したと予測しています。このチップは2027年末に生産を開始し、2028年に大規模に出荷される予定で、単価は基本版より約30%高く、MediaTekの2028年のビジネス成長の新たな原動力となることが期待されています。

Ledger の Donjon 研究チームは、電磁故障注入（EMFI）が一般的な MediaTek スマートフォンチップを完全に破壊できることを示しました。このチップは多くの Android スマートフォンモデルで使用されています。この問題は、攻撃者がデバイスへの物理アクセスを取得する必要がありますが、スマートフォンに秘密鍵を保存しているユーザーが直面するリスクを浮き彫りにしています。Ledger は、TSMC が製造した MediaTek Dimensity 7300（MT6878）チップを研究したと述べています。研究者は EMFI ツールを使用してチップのブート ROM を妨害し、コアセキュリティチェックを回避して、チップを完全に制御し、最高権限レベル（EL3）で任意のコードを実行できるようにしました。Ledger は、この発見が Ledger ハードウェアウォレットに影響を与えないことを強調しています。Ledger は 5 月に MediaTek にこの脆弱性を開示しました。MediaTek は、EMFI 攻撃は MT6878 チップのセキュリティ範囲を超えていると応じ、このチップは消費者向け製品用に設計されており、金融またはハードウェアセキュリティモジュールアプリケーションには適していないと述べました。同時に、MediaTek は、暗号ハードウェアウォレットなどのより高いセキュリティ要件を持つデバイスには、専用の防御措置が含まれるべきであると付け加えました。この報告書が発表された時、暗号ユーザーに対する物理攻撃事件が世界中で増加しています。