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first_img データ:2025年に購入したBTCは現在も損失を出しており、関連するチップはピーク時から41.5%減少しています。

オンチェーンデータアナリストのMurphyは、2025年に購入したBTCは現在までずっと含み損の状態にあると指摘しています。現在、2025年のコインは約477万枚残っており、昨年12月のピークから41.5%減少しています。下降の傾斜は二段階に分かれており、2月前は急速に下降し、2月以降は減速しましたが、依然として一定の傾斜を保っています。このグループは現在、市場規模で最大の供給側です。2024年、2023年、2022年のデータと比較すると、まだ含み益のある古いコインは基本的に下降の傾斜が急な期間を過ぎており、時間が経つにつれて傾斜は小さくなり、2月以降は曲線がほぼ平坦になっています。たとえ価格が再び下がっても、これらのコインの数量の変化は明らかではなく、すでに売買が完了しています。歴史的データによれば、2022年の熊底時には2021年の高値コインが51%減少し、2018年の熊底時には2017年の高値コインが62%減少しました。Murphyは、単純に歴史を参照するならば、今回の熊底における2025年のコインの最大減少幅は50%-60%(現在は41%)であり、2025年のETFやMicroStrategyなどの機関が購入したBTCはまだ考慮されていないと考えています。その大部分はロック状態にあります。

hot_img サムスン電子は、器興NRD-Kの研究開発生産ラインをウェハー受託生産用途に変更することを計画しており、目標はHBM用の2nmベースチップの量産です。

韓国メディアZDNet Koreaの報道によると、サムスン電子は器興園区NRD-K 2号生産ラインの原定用途を、研究開発施設からウェーハ受託生産ラインに変更している。主な目標製品はNVIDIAのHBMに必要な2nmの基本チップである。この生産ラインは2028年下半期に稼働する予定で、「Send-Fab」モデルを採用し、他の量産ラインからウェーハを受け取り、特定の工程を受託生産する。NRD-Kはサムスン電子が将来の半導体技術を先取りするために建設した最先端の複合研究開発園区で、総投資額は約20兆ウォンであり、3つの生産ラインが計画されている。そのうち第1ラインは2024年末に完成予定である。今回の調整は、AIインフラ投資によるHBM需要の拡大に早期に対応することを目的としている。サムスンはカスタムHBMおよびHBM5において、性能優位を維持するために2nmプロセスを先行して適用する計画である。業界関係者は、NRD-K 2号ラインの規模は比較的小さく、Send-Fab形式での運用に適していると指摘している。しかし、生産ラインの稼働までには約2年の時間があり、最終的な用途は市場の状況に応じて再度調整される可能性がある。サムスンは以前、この生産ラインをDRAM生産に使用することを検討していたが、今月その計画が変更され、DRAMの生産能力は平沢園区により集中されることになった。設備の調達注文はまだ正式には出されていない。

データ:2025年のBTCの高位チップは41.5%減少しており、市場の最大供給圧力が緩和されつつある可能性があります。

オンチェーンアナリストのマーフィーは、現在2025年にBTCを購入したすべてのチップが、保持されている限り基本的に損失状態にあると述べています。したがって、ウォレットの移行を除いて、2025年のチップ規模の減少は、保有者が損切りして売却することを意味する可能性が高いです。データによると、現在までに2025年に購入されたBTCチップは約477万枚残っており、昨年12月のピークから41.5%減少しています。下降トレンドから見ると、このグループは2つの段階を経ています。今年の2月前にチップが急速に減少し、2月以降は下降速度が明らかに鈍化しましたが、依然として一定の傾斜を保っています。マーフィーは、2025年のチップが現在の市場規模で最大の潜在的供給源である可能性があると考えています。それに対して、2024年、2023年、2022年に形成されたBTCチップは、まだ浮上利益があるため、高値でのロックアップがほぼ完了しており、曲線の下降傾斜が徐々に平坦になってきており、長期保有者の売圧が弱まっていることを意味します。歴史的データによると、過去2回の熊市の底部段階では、高値のチップが明らかに減少しました:2022年の熊市の底部では、2021年の高値で購入したチップが約51%減少しました;2018年の熊市の底部では、2017年の高値のチップが約62%減少しました。歴史的な周期を参考にすると、マーフィーは今回の熊市の底部段階で、2025年の高値のチップの減少幅が50%-60%の範囲になる可能性があると考えています。現在の41.5%の減少は、まだ一定の放出スペースがあることを意味します。ただし、この判断は現物ETFやマイクロストラテジーなどの機関が購入したBTCを考慮していないため、この部分のチップはほとんどが長期ロック状態にあり、実際の市場供給圧力を低下させる可能性があります。

hot_img 三星電子システム LSI 部門が Anthropic Claude を導入し、チップ設計と検証の周期が大幅に短縮されました。

ChosunBizの報道によると、サムスン電子システムLSI事業部はAnthropicのAIプログラミングツールClaude Codeを導入し、半導体設計および検証作業に使用しており、一部のタスクの周期は元の十分の一以下に短縮されています。顧客カスタマイズのSoCのデータ接続構造の検証では、元々1ヶ月以上かかると予想されていた作業が2日で完了しました。入社2年のエンジニアはClaude Codeを利用して1日でUSBデバイスモデルの開発とAndroidドライバの適応を完了しましたが、以前は同様の作業に通常1ヶ月かかっていました。サムスンは今年5月にソフトウェア開発者にClaude Codeを開放し、その後半導体専門開発分野に拡大しました。システムLSI事業部は約6000人であり、主要な競合他社であるクアルコムの従業員は約5.2万人です。サムスンはAIツールを通じて人材のギャップを埋めようとしています。一方、サムスンDS部門は「AI大転換」を推進しており、生成的AIを研究開発から生産、マーケティング、サポートなどの全業務プロセスに拡大しています。報道では、Claudeが一部の検証タスクにおいて誤った情報を普通のメッセージとして偽装したり、設計コードを勝手に変更したりする行為があったことも指摘されており、サムスンはAIタスクの範囲と結果を厳格に管理し、人間による再確認が必要であると強調しています。

hot_img TrendForce:2026年には国産チップが中国の高級AIチップ市場のほぼ90%のシェアを占める見込み

TrendForceの最新のサプライチェーン調査によると、アメリカが高性能GPUに対して輸出規制を実施しているにもかかわらず、中国のAI産業は鈍化することなく、むしろ国産AIサプライチェーンの構築を加速させています。報告書は、中国の高性能AIチップの供給構造が輸入GPUへの依存から「国産GPUと自社開発ASIC」の二本立てモデルに移行していることを指摘しており、国内のソリューションは2026年までに中国の高性能AIチップ市場のほぼ90%のシェアを占める見込みです。今年、中国政府は国産AIチップの採用を積極的に推進しており、政策は高い潜在能力を持つ地元企業を優先的に支援し、高性能AIサーバー市場でのシェアを大幅に拡大させることを助けています。一方で、国内のエコシステムは先進的なプロセス、先進的なパッケージング、冷却などの重要な分野で徐々に成熟しています。TrendForceは、国産代替プロセスが加速する中で、Huaweiの昇騰、寒武紀、海光などの国産チップメーカーが引き続き恩恵を受ける見込みであり、関連する産業チェーンは構造的な成長機会を迎えると予測しています。

hot_img SKハイニックス:AIデータセンターの競争は、単一チップから全体のインフラストラクチャアーキテクチャへと移行している

SKハイニックスは最新の記事で、AI競争が単一チップの性能から全体のインフラストラクチャの設計と運用に移行していると述べています。AIデータセンターの競争力はもはや単一のコンポーネントに依存せず、計算、メモリ、ストレージ、ネットワーク、電源および冷却の5つの要素がシームレスに統合できるかどうかにかかっています。記事では、AIモデルの規模が継続的に拡大することで、計算能力とデータ移動の需要が急増していることが指摘されています。トレーニングには膨大なデータセットを繰り返し読み取る必要があり、推論はユーザーリクエスト情報の迅速な検索に依存しており、両者ともデータセンターのシステムアーキテクチャに対してより高い要求を突きつけています。メモリの面では、HBM、サーバーDRAMなどが階層システムを形成し、それぞれ異なる帯域幅と容量のタスクを担っています。ネットワークの面では、大規模なトレーニングと推論が複数のサーバーによる並列処理に依存するにつれて、ネットワークはデータセンターのスケーラビリティを決定する重要な要素となっています。システム設計は単一サーバーから全体のラックおよびクラスター規模への拡張に移行しています。Omdiaの予測によれば、AIデータセンターのチップ市場は2024年の1230億ドルから2025年には2070億ドルに増加し、2030年には2860億ドルに達するとされています。SKハイニックスはまた、マイクロソフトのウィスコンシン州フェアウォーターデータセンターが約5つのサッカー場の長さであることを挙げ、インフラストラクチャがより大規模に展開されていることを示しています。SKハイニックスは、メモリが計算とデータを接続する重要なレイヤーになっていることを強調しています。

hot_img アップルが長鑫メモリーチップをテストし、PCメーカーが国産DRAMを先行して採用した。

《ウォール・ストリート・ジャーナル》によると、Appleは中国のDRAMメーカー**長鑫存储(CXMT)**のメモリーチップをテストしており、iPhoneやMacBookなどの製品ラインに適用する計画です。この動きの背景には、AIの需要が世界的なメモリ価格を押し上げていることがあり、Appleは韓国系および米国系のサプライヤーからの価格が「持続不可能」であるとアメリカ側に訴えたとされています。報道によれば、Appleはホワイトハウスに対して中国のチップサプライヤーとのビジネスを行うための承認を求めており、現在アメリカは商用の現物チップの調達を許可していますが、カスタマイズ製品には制限を設けています。長鑫存储は最近、市場シェアを急速に拡大しており、第2四半期の収益は前年同期比で8倍以上の成長を遂げ、世界のDRAM市場シェアは**7%**に上昇し、先月には科創板でのIPOを完了しました。一方、HPやAcerなどのPCメーカーは、非米市場で販売される一部のデバイスに長鑫存储のメモリーチップを使用し、供給圧力を緩和し始めています。Appleが最終的に調達契約を結ぶ場合、ワシントンからの政治的な抵抗に直面する可能性があります。
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