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聯発科は31日に39億ドル（約新台湾ドル1,250億元）の海外転換社債の価格設定を完了し、英偉達とGoogleの親会社であるAlphabetという2つのAI巨頭から資金を調達した。英偉達は35億ドル（約新台湾ドル1,100億元）を占め、約90%の枠を占め、両社は今後の協力を深めることを発表した。これは台湾の資本市場における最大規模の海外転換社債発行案件であり、英偉達が台湾企業に投資するのは初めてである。英偉達と聯発科の共同声明によれば、英偉達は聯発科の海外転換社債を購入する。この投資は両者の協力を拡大し、聯発科は英偉達のNVLink Fusionおよび最近発表されたNVHBM技術を使用して、データセンター内でのコンポーネント間のコミュニケーションをよりスムーズにする。英偉達のCEOである黄仁勲は、聯発科との協力が「大幅に拡大した」と述べ、これはトップクラスのパートナーシップであると語った。聯発科のプロセッサは新世代のWindows PCの基盤となる。聯発科は、今回の海外資金調達案件が英偉達、Alphabetなどの長期的な重要な協力パートナーや著名な国際投資家の熱心な参加と申込を引き寄せたと述べた。

英偉達 (NVDA.O) は聯發科に35億ドルを投資し、両者の協力をさらに深めます。現在、英偉達はより多くの企業に、自社が主導するデータセンターエコシステムに接続できるチップの開発を促す努力をしています。両社は共同声明の中で、英偉達が聯發科の株式に転換可能な債券を購入することを発表しました。この投資により、両社のチップ設計者間の協力が拡大します。協力の取り決めに基づき、聯發科はNVLink Fusionおよび最新発表のNVHBM技術を採用します。これらの技術は英偉達の技術スイートの一部であり、データセンター内のさまざまなコンポーネント間のよりスムーズな通信を実現することを目的としています。聯發科はデータセンター運営者がカスタマイズされたコンポーネントを構築する手助けをすることで、博通 (AVGO.O) とマーベルテクノロジー (MRVL.O) の市場地位に挑戦しようとしています。以前、アマゾン (AMZN.O) も同様の協力協定を発表し、追加で200万個の英偉達コンポーネントを展開することに同意しました。さらに重要なことに、アマゾンは自社開発のチップに英偉達の接続技術を使用することを約束しました。

英偉達と聯発科が開発した RTX Spark シリーズ PC は、今年秋に発売される予定です。マイクロソフトやその他のゲーム開発者は最近、このプラットフォームのサポートを更新し、追加することを発表しました。ASUS と MSI の最初の出荷分はすでに予約が完売しており、英偉達に対してさらなる割り当てを求めています。ASUS の共同 CEO である胡書賓は、チャネル顧客の予約が予想以上に好調で、最初の供給量は全て予約済みであり、英偉達に追加の供給注文を積極的に行っていると述べ、来年の販売に対して非常に楽観的な見方を示しました。MSI の製品長である彭仁坊は、中国本土、台湾、アメリカの顧客が積極的に注文しており、高性能版 N1X チップを搭載したノートパソコンの最初の出荷分はほぼ予約完売に近づいており、英偉達に追加注文を追っていると明らかにしました。RTX Spark スーパー チップは、台積電の 3 ナノメートルプロセスで製造され、英偉達の Blackwell RTX GPU を搭載し、20 コアの Grace CPU に接続されています。英偉達の CEO である黄仁勲は、RTX Spark が CUDA、RTX、AI プラットフォームを一つのスーパー チップに集約し、地上代理、前端モデル、クリエイティブワークフロー、RTX ゲームなどがノートパソコン上で動作することができると述べ、「これが新しい PC、個人 AI コンピュータです」と語りました。プロセッサは高性能の N1x と主流の N1 に分かれており、N1x を搭載した PC の実際の販売価格はまだ発表されていませんが、市場では一般的に 11 万元から始まると見られています。最初のコラボレーションブランドには、ASUS、MSI、デル、HP、レノボ、マイクロソフト、アスース、ギガバイトも参加します。英偉達は最近、ドイツの Gamescom 2026 で多くのゲーム開発者が複数のゲームを RTX Spark のラインナップに追加することを発表しました。

DIGITIMESの報道によると、台湾系半導体サプライチェーンは先進的なパッケージング技術が多様化に向かっていることを明らかにし、インテルのEMIBが重要な選択肢となっている。Google TPUはEMIBパッケージを導入することが確定しており、初めてこの技術を採用したTPUの歩留まりは基準を達成しており、技術、コスト、及び生産能力のパフォーマンスはすべてGoogleの元々の基準に合致している。今後の数世代のTPUでもEMIBを引き続き使用する可能性が大幅に高まっている。台積電のCoWoSの生産能力が引き続き厳しい状況にある中で、EMIBの歩留まりと技術が基準を維持する限り、Googleは引き続き採用する。メディアテックは関連するASICの協力先として、アメリカのチームの一部の管理者がインテルのバックグラウンドを持っているため、両者の協力はよりスムーズである。メディアテックは依然として台積電を絶対的な主力とするが、インテルとのTPUにおける成功はGoogleの信頼を強化し、より多くのプロジェクトを獲得し、クラウド顧客に多様なパッケージングソリューションを提供するのに役立つ。台積電は以前の決算説明会で、より多くのサプライヤーが先進的なパッケージングに投入して圧力を分担するよう呼びかけており、サプライチェーンは自社の増産が無制限にはならないと一般的に考えているため、インテルなどのパッケージングの多様なアプローチが必要な方向性となっている。関連するテスト機器やインターフェース業者も恩恵を受けることが期待されている。

金十の報道によると、MediaTekのCEOは、NVIDIAと共同開発したチップを搭載したAIパーソナルコンピュータが今年のホリデーシーズンに発売されると述べました。

天風国際のアナリスト郭明錤は、GoogleがMediaTekとTPU v9の協力を深め、コードネームTriggerfishのアップグレード版チップを開発していることを発表しました。報告によると、MediaTekはこの高額な注文を独占的に受け取っています。新しいチップは、より強力な推論能力を持つv9のバリアントとして位置付けられ、主にAIエージェント（人工知能代理）や強化学習の分野を対象としており、計算プロセスにおけるCPUとメモリのボトルネック問題を解決することを目的としています。技術仕様において、TriggerfishのSRAM容量は基本版（Humufish）に比べて2倍から3倍に増加し、強化学習とAIエージェントの協調のための専用のシミュレーションチップが追加され、メモリはHBM4からHBM4Eにアップグレードされました。郭明錤は、基本版チップの出荷予想が400万から500万個のままである一方で、GoogleはTriggerfishに対して100万から200万個の新しい注文を追加したと予測しています。このチップは2027年末に生産を開始し、2028年に大規模に出荷される予定で、単価は基本版より約30%高く、MediaTekの2028年のビジネス成長の新たな原動力となることが期待されています。