アリババの平頭哥が2027年に香港でIPOを計画しており、資金調達は少なくとも20億ドルを目指しています。

新浪科技の報道を引用した外電によると、アリババ傘下の半導体子会社平頭哥は2027年に香港でIPOを計画しており、調達規模は少なくとも20億から30億ドル（約156億から234億香港ドル）になる見込みです。発表時点では、アリババの公式なコメントはありません。

平頭哥は2018年に設立され、アリババが買収した中天微システムとダルモ院のチップチームが統合されて誕生しました。製品ラインには玄鉄プロセッサ、倚天サーバーチップ、含光AIチップ、PPUチップなどが含まれています。アリババのCEO、呉泳銘は以前の決算電話会議で、平頭哥は商業化を実現し、チップの規模は47万枚を超え、年収は百億レベルを超えていると明らかにしました。