ガラス基板

The Elec の報道によると、サムスン電子の半導体ガラス基板投資スケジュールが遅延しており、その理由は顧客の試作品の信頼性評価においてボトルネックが発生しているためです。この影響を受けて、サムスン電子と東友 Fine Chem のガラスコア合弁会社 GlaSSEM の生産ラインの建設スケジュールも延期され、関連機器の発注時期が不確定になっています。報道によれば、GlaSSEM は協力企業に対して機器の発注スケジュールを伝達できておらず、以前の発注は昨年の12月から今年の3月、6月に延期され、現在までに3回以上遅延しています。6月以降はその後のスケジュールの指針も提供されていません。業界では、主な理由は世界の通信半導体顧客がガラス基板の試作品の信頼性評価認証を通過できなかったことだと考えられています。サムスン電子は現在も世宗工場で試作品を製造しており、量産ラインの構築に必要な堆積、エッチング、レーザードリリング、検査などの主要工程機器の供給業者はほとんどが選定されています。試作品を再製作し再提出する必要があるため、当初の投資計画は避けられずさらに遅延することになります。サムスン電子は先月初めに GlaSSEM を設立した際、2027年下半期の量産目標を設定しましたが、先月の決算発表会ではその時期を2028年に変更し、現在の量産時期はさらに遅れると予想されています。