중국 DRAM 거대 기업이 글로벌 구도를 흔들고, 미국 주식 시장의 메모리 칩이 급락하며, SK 하이닉스가 상장 초기 가격을 하회하고, 샌디스크는 한 달 만에 거의 반토막이 났다

저자：리단

국내 저장 칩 선두주자 장신科技가 A주 상장 첫날의 폭발적인 성과로 글로벌 저장 칩 분야의 새로운 변수가 되고 있다.

월요일 미국 주식 시장에서 저장 칩 주식이 급락하며 시장의 가장 큰 부담이 되었다. 샌디스크(SNDK)는 장중 10% 이상 하락했고, 아침 장에서 일일 최저치를 갱신할 때 약 14.6% 하락했으며, 6월 22일 기록한 역사적 고점 대비 누적 하락률은 47%에 달하고, 지난 한 달간 시가 총액은 약 1700억 달러 증발했다; SK 하이닉스 ADR(SKHY)은 장중 약 10% 하락했으며, 웨스턴 디지털(WDC)과 시게이트 테크놀로지(STX)는 각각 9%와 8% 이상 하락했고, 마이크론 테크놀로지(MU)는 한때 7% 이상 하락했다.

장 마감 시, 샌디스크, SK 하이닉스 ADR, 웨스턴 디지털, 시게이트 테크놀로지 및 마이크론은 각각 약 11%, 7.5%, 4.2%, 4.1% 및 2.3% 하락했다. SK 하이닉스는 7월 10일 미국 상장 이후 처음으로 마감가가 IPO 발행가를 하회했으며, 마감가는 발행가보다 4% 낮았다.

아침 장에서 일일 최저치를 갱신할 때, 반도체 주식의 전반적인 성과를 추적하는 필라델피아 반도체 지수는 약 5% 하락했으며, 세 주요 미국 주식 지수에 비해 성과가 훨씬 저조했다. 결국 2.2% 하락으로 마감했다. S&P 500 지수와 나스닥 지수는 각각 약 0.4%와 0.8% 하락하며 일일 최저치를 갱신했으며, 다우 지수는 하루 종일 상승세를 유지했다.

시장에서는 이날 상하이 증권거래소 과학기술 혁신판에 상장된 장신科技(CXMT)를 주목하고 있다. 이 중국 최대 DRAM 제조업체는 상장 첫날 주가가 460% 이상 폭등했으며, 시가 총액이 3조 위안(약 4,500억 달러)을 초과하여 새로운 A주 시가 총액 1위가 되었고, 글로벌 투자자들은 향후 몇 년간 DRAM 산업의 경쟁 구도를 재평가하게 되었다.

중국 DRAM 선두주자 상장, 글로벌 저장 분야 재평가 촉발

이번 주 월요일 미국 주식 시장의 저장 칩 주식 대폭락에 대해 여러 외신들은 시장이 우려하는 것은 장신科技의 단기 실적이 아니라, 글로벌 DRAM 공급 구조가 향후 변화할 가능성이라고 분석하고 있다.

분석가들은 장신科技가 아시아에서 올해 최대 규모의 IPO를 완료한 것은 회사가 더 많은 자본 지원을 받게 되었음을 의미하며, 향후 생산 확대, 기술 개발 및 HBM 등 AI 고급 저장 분야로의 진출 능력이 강화될 것으로 기대하고 있다. 이미 크게 상승한 글로벌 저장 칩 선두주자에게는 장기적인 경쟁 압력이 증가하고 있음을 의미한다.

일부 의견은 시장이 장신科技의 자금 조달 완료에 따라 향후 DRAM 신규 공급이 빠르게 방출될 가능성에 대해 우려하고 있으며, 이는 현재 시장의 저장 가격 지속 상승에 대한 낙관적 기대를 약화시킬 수 있다고 지적하고 있다. 동시에, 이전에 마이크론, SK 하이닉스, 샌디스크 등의 저장 주식이 크게 상승했으며, 높은 평가 배경에서 경쟁 구도가 변화할 경우 이익 실현이 쉽게 촉발될 수 있다.

또한 일부 의견은 이번 조정이 시장의 재가격 책정으로 더 많이 나타난다고 보고 있다. AI가 주도하는 HBM 수요는 여전히 강력하지만, 투자자들은 중국 제조업체가 지속적으로 생산 능력과 기술력을 향상시키면 전통적인 DRAM 사업이 경쟁이 심화되는 단계에 조기에 진입할 가능성이 있으며, 이는 산업의 수익률에 영향을 미칠 수 있다고 다시 생각하기 시작했다.

그러나 많은 분석가들은 시장 반응이 어느 정도 과도한 해석일 수 있다고 보고 있다.

현재 장신科技의 제품은 여전히 DDR4, DDR5 등 전통적인 DRAM 분야에 집중되어 있으며, 마이크론, SK 하이닉스 및 삼성의 현재 수익 성장 속도가 가장 빠른 사업은 HBM 등 AI 저장 제품에서 나오고 있다. 미국의 수출 제한 영향으로 장신科技가 단기적으로 HBM 고급 시장에 진입하는 것은 여전히 높은 기술 장벽에 직면해 있어, 글로벌 AI 저장 시장의 구도가 단기적으로 근본적으로 변화하기는 어려울 것이다.

장신科技 첫날 폭등, 자본 시장 "중국 저장"에 베팅

장신科技의 이번 IPO는 본래 글로벌의 주목을 받았다.

회사는 이번에 약 579억 위안(약 86억 달러)의 자금을 모집하여 올해 아시아 IPO 모집 규모의 새로운 기록을 세웠다. 상장 첫날인 이번 주 월요일, 회사의 주가는 발행가 대비 465.82% 상승하여 총 시가 총액이 3.28조 위안에 달하며, 공상은행을 초과하여 A주 총 시가 총액 1위가 되었고, 시가 총액은 두 개의 구이저우 마오타이와 같다.

월요일 하루 동안 장신科技의 거래액은 1400억 위안을 초과하여 A주 역사상 하루 거래액이 천억 위안을 초과한 첫 번째 개별 주식이 되었다.

공식 자료에 따르면, 장신科技는 2016년에 설립되었으며, 중국 최대 DRAM 칩 제조업체이자 DRAM 자주 개발 및 양산을 실현하는 중요한 대표 기업이다. 현재 회사의 제품은 소비자 전자기기, PC, 서버, 자동차 전자기기 등 여러 분야를 포괄하며, DDR5 등 신제품 개발을 지속적으로 추진하고 있다.

국내 언론은 장신科技의 상장이 중국 반도체 산업의 새로운 이정표를 의미할 뿐만 아니라, 자본 시장이 국산 고급 제조 및 "하드 기술"에 더 높은 평가 프리미엄을 부여하고 있음을 의미한다고 보고 있다. 시장은 모집된 자금이 첨단 공정 연구 개발, 생산 능력 확대 및 국산 저장 산업 체계 완비를 더욱 지원할 것으로 기대하고 있다.

AI 시대, 진정한 승패를 결정하는 것은 여전히 HBM

그러나 글로벌 경쟁 구도를 보면, 대부분의 기관은 여전히 마이크론, SK 하이닉스 및 삼성의 AI 저장 분야에서의 선도적 우위가 단기적으로 흔들리지 않을 것이라고 보고 있다.

현재 AI 서버 수요의 폭발로 HBM은 글로벌에서 가장 부족한 반도체 제품 중 하나가 되었다. 마이크론과 SK 하이닉스는 거의 엔비디아 등 AI 칩 제조업체의 HBM 공급을 독점하고 있으며, 관련 사업은 두 회사의 수익 빠른 성장을 이끄는 핵심 동력이다.

따라서 많은 분석가들은 월요일 저장 주식의 대폭락이 산업 기본면의 전환이 아니라 감정에 의해 주도된 평가 조정에 더 가깝다고 보고 있다. AI 기반 시설 건설이 지속적으로 진행됨에 따라, 고급 저장 수요는 여전히 높은 성장세를 유지할 것으로 기대된다.

버논스타인 분석가 마크 리는 이날 섹터 조정이 오히려 새로운 배치 기회를 제공했다고 생각한다. 그는 2027년에서 2028년까지 글로벌 저장 칩 시장 수익이 여전히 1.3조 달러를 초과할 것으로 예상하며, AI 시대의 데이터 센터 건설이 DRAM 및 HBM 수요 증가를 지속적으로 지원할 것이라고 전망하고 있다.