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hot_img 장신 메모리 DDR5 수율 90% 돌파, PC 제조사 태도 차별화: 델은 사용 금지, HP는 중국 제한, 아수스와 에이서 이미 채택

빠른 기술 보도에 따르면, 장신 메모리의 17nm DDR5 칩의 수율이 90%를 돌파했으며, 삼성 동급 제품의 92%에서 93%의 수율 수준과는 약 2%포인트 차이가 나며, 기술 지표는 세계 1위 대열에 진입했습니다. 여러 주요 PC 제조업체는 연중 중반에 장신 DRAM 칩 인증을 완료하고 일부 노트북에 소량 탑재하기 시작했습니다.다양한 브랜드의 채택 전략 차이는 뚜렷합니다: 델은 장신 칩을 전면 금지했으며; HP는 중국 본토 시장에서만 사용을 제한하고; 에이서와 아수스는 중국 본토 및 신흥 시장을 겨냥한 모델에 이를 탑재했습니다. 현재 장신 제품이 세 대 메모리 대기업의 전체 시장 가격에 미치는 영향은 여전히 제한적이며, 주요 원인은 삼성, SK 하이닉스, 마이크론이 현재 LPDDR5 공급에 더 중점을 두고 있기 때문이며, 장신의 현재 전략적 초점은 DDR5 출하량 확대에 있습니다. PC 기업 고위 관계자는 세 대 제조업체가 전 세계 DRAM 시장의 90% 이상을 차지하고 있으며, 대규모 채택은 매우 신중해야 한다고 밝혔습니다. 현재 장신 칩을 채택한 모델 수와 사용량은 상당히 제한적입니다.

hot_img 인텔 EMIB-T 고급 패키징이 수율 문제에 직면하여, 2027년 첫 대량 생산 목표는 단 50%에 불과하다

대만 매체 보도에 따르면, 인텔의 차세대 고급 패키징 기술 EMIB-T는 심각한 수율 도전에 직면해 있습니다. ABF 기판 공급업체인 신흥전자(Unimicron)는 7월 29일의 실적 전화 회의에서 이 기술이 "아직 성숙하지 않았다"고 밝혔으며, 세 곳의 EMIB-T 기판 공급업체(신흥, 이비전기, 신광전기)는 2027년 말 첫 대량 생산 단계의 수율 목표가 **50%**에 불과하다고 전했습니다.EMIB-T는 인텔이 TSMC의 CoWoS-L에 대응하기 위해 개발한 고급 패키징 솔루션으로, 실리콘 브리지를 실리콘 중간층 대신 기판에 직접 삽입하는 방식이 특징입니다. 이로 인해 기판 공급업체가 성공 여부를 결정짓는 핵심 요소가 됩니다. 구글의 9세대 TPU는 2028년 대량 생산 시 EMIB-T 패키징을 채택할 것으로 확정되었으며, 미디어텍이 칩 협동 설계를 담당하고 있습니다. 이 칩이 성공적으로 대량 생산된다면 출하량이 엔비디아에 도전할 것으로 기대됩니다. 신흥전자는 고객(인텔)이 수익 보장 메커니즘을 제공했으며, 수율이 좋지 않더라도 공급업체의 수익을 보장할 수 있다고 밝혔습니다. 50% 수율 목표가 달성되면 수익률은 회사 평균 수준을 초과할 것입니다. 현재 EMIB-T가 2027년 말까지 대량 생산 목표를 달성할 수 있을지는 여전히 큰 불확실성이 존재합니다.
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