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hot_img 장신 메모리 DDR5 수율 90% 돌파, PC 제조사 태도 차별화: 델은 사용 금지, HP는 중국 제한, 아수스와 에이서 이미 채택

빠른 기술 보도에 따르면, 장신 메모리의 17nm DDR5 칩의 수율이 90%를 돌파했으며, 삼성 동급 제품의 92%에서 93%의 수율 수준과는 약 2%포인트 차이가 나며, 기술 지표는 세계 1위 대열에 진입했습니다. 여러 주요 PC 제조업체는 연중 중반에 장신 DRAM 칩 인증을 완료하고 일부 노트북에 소량 탑재하기 시작했습니다.다양한 브랜드의 채택 전략 차이는 뚜렷합니다: 델은 장신 칩을 전면 금지했으며; HP는 중국 본토 시장에서만 사용을 제한하고; 에이서와 아수스는 중국 본토 및 신흥 시장을 겨냥한 모델에 이를 탑재했습니다. 현재 장신 제품이 세 대 메모리 대기업의 전체 시장 가격에 미치는 영향은 여전히 제한적이며, 주요 원인은 삼성, SK 하이닉스, 마이크론이 현재 LPDDR5 공급에 더 중점을 두고 있기 때문이며, 장신의 현재 전략적 초점은 DDR5 출하량 확대에 있습니다. PC 기업 고위 관계자는 세 대 제조업체가 전 세계 DRAM 시장의 90% 이상을 차지하고 있으며, 대규모 채택은 매우 신중해야 한다고 밝혔습니다. 현재 장신 칩을 채택한 모델 수와 사용량은 상당히 제한적입니다.

hot_img 장신 메모리는 애플의 가격 인하 요구를 거부하고, DRAM 가격 결정권이 삼성과 SK 하이닉스 쪽으로 기울어지고 있다

한국의 《디지털 일보》 보도에 따르면, 애플은 최근 차세대 iPhone 및 스마트 기기 비용을 낮추기 위해 장신 저장(CXMT)과 LPDDR5X 등 모바일 DRAM 공급 가격에 대해 협상했으나 상대방의 거절을 당했다. 장신 저장은 삼성전자 및 SK 하이닉스와 동등하거나 더 높은 가격 수준을 유지하겠다고 고수하며 애플의 단말기 제조업체로서의 전통적인 가격 협상 우위를 깨뜨렸다.보도에 따르면, 화웨이, 샤오미 등 중국 단말기 기업들은 장신 저장의 대량 생산 능력을 장기 고가 계약을 통해 미리 확보했으며, 중국 내수 시장은 그들에게 견고한 가격 방어선을 제공하고 있다. 한편, 삼성전자와 SK 하이닉스는 HBM 생산 능력이 지속적으로 확장되면서 일반 DRAM 공급을 압박하고 있으며, 장신 저장이 가격 하한선을 지키면서 한국 업체들은 일반 DRAM 분야에서의 출하 압력과 가격 하락 위험이 크게 완화되어 HBM4, LPCAMM2 및 eSSD 등 고부가가치 AI 저장 제품에 자원을 집중할 수 있게 되었다. 업계 관계자들은 하반기 한국 반도체 진영의 영업 이익률 및 글로벌 시장 가격 결정권이 더욱 강화될 것으로 예상하고 있다.

hot_img 카운터포인트: Q2 DRAM 시장에서 삼성은 39% 점유율로 1위로 복귀했으며, 장신 메모리는 수익이 전년 대비 716% 폭증했습니다

Counterpoint Research 데이터에 따르면, 2026년 2분기 글로벌 DRAM 시장에서 삼성전자가 **39%**의 시장 점유율로 1위를 차지하며, 지난해 같은 기간에 비해 크게 회복되었습니다. SK 하이닉스의 점유율은 지난해 같은 기간의 **39%**에서 **26%**로 감소했지만, 매출은 전년 대비 214% 증가했습니다. 마이크론은 **25%**의 점유율로 뒤를 따르며, SK 하이닉스와의 차이는 단 1%포인트에 불과합니다. Counterpoint는 삼성전자가 일반 DRAM 수요 증가와 HBM 분야 점유율 확대라는 두 가지 요인에 힘입어 반등했다고 지적했습니다.일반 DRAM 가격은 전분기 대비 크게 상승했으며, HBM 평균 가격은 HBM3E 가격 하락과 HBM4 출하 지연의 영향으로 전년 대비 하락했습니다. 장신메모리의 매출은 전년 대비 716% 증가했으며, 이는 강력한 국내 일반 DRAM 수요와 생산 능력 확장 덕분입니다. 남아시아기술은 전년 대비 690% 증가했으며, 이는 DDR/LPDDR4/5 공급 확대의 혜택을 받았습니다. Counterpoint는 NVIDIA Vera Rubin과 AMD Instinct MI455X의 출하에 따라 하반기 HBM4 출하량이 크게 증가할 것으로 예상하며, 제품 조합 개선이 HBM 가격 반등을 지탱할 것으로 보입니다.

장신 저장소는 베이징에 두 번째 DRAM 웨이퍼 공장을 건설하는 것을 고려하고 있으며, 자금 지원을 협상 중이다

로이터 통신에 따르면, 관계자들은 장신 저장소가 베이징 이좡에 두 번째 12인치 DRAM 웨이퍼 공장을 건설하는 것을 고려하고 있으며, 베이징 경제 기술 개발 구역 및 여러 국유 기술 기업과 자금 조달을 협상 중이라고 전했습니다. 회사는 최소 6,000만 위안(약 890만 달러)의 지원을 요청하고 있지만, 협상은 아직 초기 단계에 있으며, 자금 조달 규모와 구조는 조정될 수 있습니다.건설 예정인 공장은 장신 저장소의 기존 베이징 DRAM 웨이퍼 공장이 위치한 곳에 세워질 것입니다. 프로젝트의 계획 생산 능력과 총 투자액은 아직 확정되지 않았으며, 일반적으로 고급 DRAM을 생산할 수 있는 웨이퍼 공장을 건설하는 데는 100억 달러 이상이 필요합니다. 현재 장신 저장소는 헝페이에서 두 개, 베이징에서 한 개의 12인치 DRAM 웨이퍼 공장을 운영하고 있으며, 각 공장의 월 생산 능력은 약 10만 장입니다. 장신 저장소는 상하이와 헝페이에서도 새로운 공장을 건설 중이며, 관련 프로젝트가 전면 가동되면 회사의 월 생산 능력은 두 배로 증가하여 60만 장을 초과할 수 있습니다.이번 생산 확대는 AI 인프라, 데이터 센터 및 소비자 전자 제품 수요가 메모리 칩의 상승 주기를 촉진하는 시점에 이루어집니다. 회사는 지난달 860억 달러 규모의 IPO를 완료하여 중국 본토에서 가장 큰 반도체 기업의 상장 자금을 조달했으며, 상장 이후 주가는 13% 상승했습니다. 장신 저장소는 현재 세계에서 네 번째로 큰 DRAM 제조업체이지만, 삼성전자, SK 하이닉스 및 마이크론은 1분기 동안 여전히 전 세계 시장 점유율의 거의 90%를 차지하고 있습니다. 베이징과 상하이도 장신 저장소의 확장이 가져올 경제적 및 전략적 이익을 위해 자금 및 기타 지원을 제공하고 있습니다.

장신 다수 자금 비용 예상 연간 수익률이 2130%에 달하며, 거대 고래는 하루에 74만 달러의 순이익을 올릴 수 있다

하이퍼인사이트(Hyperinsight) 모니터링에 따르면, 장신(长鑫)의 현재 시간당 자금 비용률이 -0.2430%로 하락했습니다. 부정적인 비용률은 공매도자가 다수에게 비용을 지불함을 의미합니다; 현재 비용률을 기준으로 정적 계산하면, 단순 연환산 수익률은 약 2129%입니다.1만 달러 포지션을 기준으로 할 때, 공매도자는 매시간 약 24.3 달러를 지불해야 하며, 다수는 동일한 금액의 수익을 얻습니다; 만약 비용률이 24시간 유지된다면, 해당 자금 비용은 약 583.3 달러에 해당합니다.0x9a8로 시작하는 CXMT의 최대 다수는 이번 부정적 비용률의 주요 수혜자입니다. 기록에 따르면, 7월 15일 아침 이후 총 183회의 CXMT 자금 비용 정산을 완료했으며, 누적 순수익은 약 99.14만 달러로, 건설 자본금의 약 45.9% 수익률에 도달했습니다.이 거대 고래는 현재 5배 레버리지로 163.32만 CXMT를 매수하고 있으며, 포지션 가치는 약 1274.2만 달러이고, 평균 매수가는 6.6156 달러입니다. CXMT는 현재 7.80 달러로, 해당 포지션의 미실현 이익은 약 193.8만 달러(89.7%)이며, 청산가는 단 0.507 달러입니다.현재 포지션 및 -0.2430%의 비용률을 기준으로 정적 계산하면, 이 거대 고래는 다음 한 시간 동안 약 3.10만 달러의 자금 비용을 얻을 수 있습니다; 만약 24시간 연속 유지된다면, 약 74.3만 달러에 해당합니다.이 거대 고래는 현재 6.01에서 6.41 달러 사이에 7건의 비 "단순 매도" 매수 주문을 걸어두고 있으며, 9.8만 CXMT를 추가로 매수할 계획이며, 명목 금액은 약 60.9만 달러로, 기존의 다수 포지션을 현금화할 선택을 아직 하지 않았습니다.
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