SK Hynix рассматривает Intel в качестве поставщика чипов HBM следующего поколения

Сообщение ChainCatcher, по данным аналитика Citrini Jukan, SK Hynix работает над диверсификацией поставщиков контрактных фабрик для базовых чипов, используемых в высокобандwidth памяти (HBM), которые создаются путем вертикальной укладки нескольких чипов памяти. Сообщается, что компания рассматривает возможность передачи части производства базовых чипов седьмого поколения HBM, то есть HBM4E, на аутсорсинг фабрикам Intel. До сих пор SK Hynix полностью полагалась на TSMC для аутсорсинга производства базовых чипов.

Этот шаг рассматривается как попытка создать стратегию многофункционального аутсорсинга, чтобы уменьшить концентрацию цепочки поставок на TSMC и одновременно усилить переговорные позиции SK Hynix в вопросах ценообразования. По словам отраслевых источников, 31 августа SK Hynix продвигает план, согласно которому базовые чипы HBM4E могут быть совместно произведены TSMC и Intel, начиная как минимум с поколения HBM4E.

Поскольку рынок ожидает, что бремя затрат на базовые чипы HBM4E будет расти. Поскольку продукты HBM в основном покрываются долгосрочными поставочными соглашениями (LTA), SK Hynix также трудно сразу же передать более высокие затраты на аутсорсинг клиентам через повышение цен на продукцию. Поэтому отраслевые наблюдатели считают, что если Intel в конечном итоге присоединится к цепочке поставок базовых чипов SK Hynix, компания получит больше возможностей в отношении конкурентоспособности затрат и стабильности поставок.