DIGITIMES: CPO узкое место переместилось с материалов на упаковку и интеграцию, упаковка на уровне панели стала ключевой точкой входа для Тайваня

Согласно отчету DIGITIMES, на Саммите полупроводниковой сети 2026 года представители отрасли отметили, что узкие места в индустрии кремниевой фотоники переместились с материалов на точность упаковки и гетерогенную интеграцию. CTO Marvell заявил, что медные соединения близки к физическому пределу, и оптические соединения от конца до конца стали неизбежными.

TNO/Holst Centre указал, что настоящим вызовом для CPO является интеграция оптических материалов, таких как LiNbO3 и InP, с платформой CMOS. TSIA сообщила, что на этапе упаковки требуется точность выравнивания оптоволокна на уровне микрон, и Тайвань обладает мировым лидерством в области чипов и упаковки. TNO далее отметил, что упаковка на уровне панели является ключевой возможностью для Тайваня, которая может поддержать массовый спрос на оптические соединения в центрах обработки данных благодаря опыту работы с крупногабаритными стеклянными подложками, однако оборудование для соединения Chip-to-Wafer все еще имеет технологические пробелы. Marvell заявил, что зависимость его кремниевых фотонных чипов от цепочки поставок Тайваня возрастает.