Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm совместно разработали технологию упаковки Organic Bridge 2.1D

Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm совместно разрабатывают технологию органического моста для упаковки 2.1D, соответствующая разработка и валидация проводятся более года. Органический мост похож на кремниевый мост, используемый Intel EMIB, но изготовлен из органических материалов и производится с использованием технологии подложки, предназначенной для соединения нескольких полупроводниковых чипов в одной упаковке.

Samsung Electro-Mechanics встраивает органический мост в FC-BGA подложку с канавками, соединяя чипы Qualcomm и оценивая их производительность и надежность. Qualcomm рассматривает возможность использования этой технологии для крупных многочиповых полупроводников в центрах обработки данных и подала соответствующую заявку на патент в октябре 2024 года. Samsung Electro-Mechanics также параллельно разрабатывает эту технологию с несколькими другими клиентами.

Цель органического моста — 5-7 слоев повторной разводки, ширина и расстояние между линиями составляют от 1,5 до 2 микрон, а отверстия — от 4 до 5 микрон, плотность узоров между чипами достигает от 500 до 1000 на миллиметр. Samsung Electro-Mechanics самостоятельно производит и оценивает образцы, одновременно оценивая внешних поставщиков и сотрудничая с полупроводниковым заводом Samsung Electronics для оценки упаковки.