Цены на CoWoS от TSMC были повышены, ожидается рост на 20%

Согласно отчету Business Times, цепочка поставок сообщает, что цены на CoWoS от TSMC готовятся к новому повышению, ожидаемое увеличение составляет до 20%. Сроки поставки некоторых упаковок уже увеличились, давление на производственные мощности продолжает расти, эффект нехватки мощностей затрагивает и оборудование, клиенты уже не могут торговаться, они просто делают заказы, если могут получить обещание по срокам поставки, срок поставки оборудования увеличился до 8 месяцев.

Представители отрасли полагают, что спрос на передовую упаковку уже распространился от AI GPU на серверные CPU и кастомизированные ASIC, количество незавершенных заказов продолжает расти. Время тестирования AI чипов увеличивается, что создает давление на мощности упаковки и тестирования, производители полупроводников и упаковки готовятся к корректировке цен на CoWoS, ожидается повышение на 10-20%. Поставщики оборудования сообщают, что в этом году TSMC не пересматривала цены, закупая оборудование по первоначальной цене без увеличения функциональности, срок поставки оборудования увеличился с 3-6 месяцев до 6-8 месяцев.

Председатель TSMC Уэй Чжецзя на последней пресс-конференции заявил, что CoWoS по-прежнему является предпочтительным выбором клиентов, упаковка с размером маски в пять раз больше уже запущена в массовое производство, и продолжается разработка решений с размерами маски в девять и четырнадцать раз больше, одновременно продвигается технология CoPoS. Аналитики предполагают, что к 2026 году месячная производственная мощность CoWoS достигнет более 130 тысяч штук, а к 2027 году цель составляет 200 тысяч штук; соответствующие планы включают AP7 в Цзяи, AP8 и AP6 в Тайбэе, а также планируется запуск завода по передовой упаковке AP1 в США в 2028 году.