cowos

Согласно источникам в цепочке поставок, цены на услуги по производству полупроводников от TSMC снова увеличатся, и с января 2027 года будут скорректированы цены на Wafer Out в зависимости от различных технологических процессов, с увеличением на 3% до 6%. Загруженность мощностей 8-дюймовых заводов превышает 100%, а производственные мощности по технологиям ниже 45 нм полностью загружены, видимость заказов достигла 2030 года. Увеличение цен на передовые технологии будет выше, в то время как для зрелых и специализированных технологий цены будут обсуждаться индивидуально в зависимости от продукта, загрузки и состояния клиентов, TSMC не комментирует рыночные слухи.Источники в цепочке поставок сообщают, что спрос на 2-нм и 3-нм технологии от TSMC превышает предложение, давление на мощности передовых упаковок, таких как CoWoS, не ослабло, и клиентам, даже сталкивающимся с повышением цен, трудно сразу сменить поставщика. Завод в Аризоне, США, отражает более высокие производственные затраты, и цены на услуги по производству остаются высокими. После изменения цен, предложения от таких заводов, как Samsung Electronics, Intel, UMC, World Advanced, а также от заводов по упаковке и клиентов по проектированию ИС также могут быть затронуты. UMC, Powerchip и World Advanced уже объявили о стратегии повышения цен, которая продлится до 2027 года.По данным цепочки поставок, текущий спрос на ИИ, помимо GPU, ASIC и HBM, также увеличил спрос на PMIC, MCU, драйверы ИС, аналоговые ИС и сенсоры. Дизайнеры ИС указывают, что после повышения цен на вафли необходимо пересмотреть стоимость продуктов, и возможности для передачи затрат на высококачественные GPU и ASIC относительно велики. Председатель TSMC Уэй Чжецзя ранее заявлял, что клиенты выбирают партнера по производству полупроводников не так, что если они недовольны сегодня, то завтра сменят его. Источники в цепочке поставок сообщают, что заказы от Google, Apple, NVIDIA и других в основном касаются неосновных чипов или ограниченных по объему заказов, и у основных клиентов по высококачественным технологиям не наблюдается значительных изменений в заказах.

В третьем квартале 2026 года, в конце сезона, мощности по производству 3-нм и 2-нм передовых технологий TSMC и передовой упаковки CoWoS продолжают не удовлетворять спрос. NVIDIA и Apple продолжают занимать ресурсы передовых технологий и упаковки; Amazon AWS недавно увеличила объемы производства собственных AI-чипов Annapurna, получив больше мощностей на 3-нм. MediaTek, помимо мобильных чипов, также борется за мощности 2/3-нм и CoWoS-S/L с крупным заказом от Google TPU.Сообщается, что TSMC недавно снова скорректировала распределение мощностей. После получения крупного заказа от Google TPU, следующая версия TPU v9 будет одновременно использовать CoWoS-L от TSMC и EMIB-T от Intel, что уже привело к небольшим корректировкам в планировании мощностей MediaTek на 3-нм и 2-нм. В настоящее время основным клиентом TSMC на 3-нм является NVIDIA, которая в 2025 году обгонит Apple и станет крупнейшим клиентом; на 2-нм основным спросом выступает Apple и другие. После увеличения объемов производства Annapurna, приоритеты конфигурации 3-нм и CoWoS были повышены.С начала 2026 года TSMC ускоряет расширение производства, месячная мощность 2-нм на Fab 20 в Баошане и Fab 22 в Гаосюне к концу октября составит по 50 000 чипов, всего около 100 000 чипов; к концу октября месячная мощность 3-нм в Нанько составит около 185 000 чипов. К концу сентября общая загрузка мощностей составила около 96,2%, при этом 16/12-нм и ниже до 2-нм составляют 100%. Нехватка поставок CoWoS приводит к увеличению заказов на передовую упаковку, приоритет в получении заказов от компании ASE, затем Amkor, и других, при этом мощности по тестированию и упаковке от Licheng полностью загружены, видимость заказов до 2028 года.

Согласно отчету тайваньской газеты «Гонконгская торговая газета» от 14 сентября, с продолжающимся ростом вычислительной мощности GPU и ASIC традиционные медные соединения постепенно приближаются к пределам потребления энергии и передачи сигналов. TSMC ускоряет разработку совместной упаковки оптического CPO. В отрасли уверены, что если пропускная способность CPO будет удваиваться каждые два года, это может привести к формированию «Закона Мура CPO» в эпоху ИИ. Анализ отрасли показывает, что обновление пропускной способности CPO имеет три основных направления: увеличение скорости одного канала с 200G до более чем 400G, увеличение количества оптических каналов с 16 до 32 и более, а также внедрение многоканальной длины волны WDM. К 2040 году теоретическое значение может достичь примерно 128 раз от текущего уровня, при расчете на уровне около 3.2T, в долгосрочной перспективе существует потенциал для развития до сотен T.Роль TSMC в оптических соединениях расширяется от производства чипов до системной интеграции, от 3DFabric, CoWoS, SoIC до кремниевой фотоники и CPO, постепенно интегрируя вычисления, HBM-память и высокоскоростной I/O. Когда высокоскоростные электрические сигналы превышают 200G, после прохождения через ABF-платы, PCB и соединители, затухание сигнала усиливается, и отрасль движется в сторону сокращения медных путей и удлинения оптических путей. В области упаковки на текущем этапе оптический двигатель сначала размещается на плате, следующим шагом ожидается размещение CPO на промежуточном слое, в будущем возможно использование технологии SoIC для 3D вертикальной интеграции фотонных интегральных схем PIC и ASIC. Участники рынка сообщают, что для массового производства CPO необходимо преодолеть проблемы упаковки, оптической связи и тестирования;

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету Экономической газеты, мощностей по передовой упаковке CoWoS компании TSMC недостаточно, и в отрасли сообщается, что часть заказов на заднем этапе была передана на завод Intel в Малайзии, где Intel с помощью части мощностей помогает с упаковкой, обслуживая общих крупных клиентов, нарушая прежние конкурентные привычки экосистемы. Председатель TSMC Уэй Чжецзя ранее на пресс-конференции заявил, что TSMC сосредоточена на передней упаковке, и нехватка на заднем этапе "радует, что больше компаний предлагают мощности", предоставляя гибкие альтернативные решения для общих клиентов.В отчете указывается, что узкое место в мощностях передовой упаковки в основном связано с тем, что скорость увеличения на заднем этапе ниже, чем на переднем этапе, и расширяющийся разрыв мощностей CoWoS вынуждает заказы уходить. Данные SemiAnalysis Chipbook показывают, что уже около 1,3 миллиарда долларов HBM было отправлено в Малайзию, и отраслевые аналитики указывают, что местный завод Intel должен уже обладать возможностями для масштабной интеграции HBM. Генеральный директор Intel Чэнь Ливу заявил, что технология EMIB-T обеспечивает надежный выход, и в условиях нехватки мощностей CoWoS "Intel находится в уникальном положении, чтобы предоставить поддержку". Ожидается, что компании, такие как Xinxing, ASE Technology Holding и Jiadeng, которые имеют пересекающиеся цепочки поставок, также получат выгоду, при этом акции Xinxing в тот день выросли более чем на 7%. Цель применения технологий Intel EMIB-T — массовое производство к 2027 году.