Пак

Интел (INTC.O) добавил стратегический уровень OpenShell от Нвидиа (NVDA.O) в свой набор инструментов AI.

Согласно отчету Phoenix Technology, 29 сентября была официально выпущена предварительная версия DeepSeek Harness v0.2, которая предоставляет установочные пакеты для настольных систем macOS и Windows и уже доступна на официальном сайте DeepSeek. В новой версии предустановлены часто используемые функции для повседневной работы и разработки, добавлена страница установки и управления плагинами.В этом обновлении оптимизированы отображение файлов, предварительный просмотр содержимого и отображение изменений в коде, улучшены настройки и управление автоматизированными задачами, а также предоставлены различные способы отображения рабочего процесса. Пользователи могут предоставлять документы, таблицы или PDF, чтобы организовать материалы, анализировать данные, генерировать графики или создавать презентации, а также могут изменять проекты и запускать код.Встроенные плагины для автоматизированных задач могут быть активированы по мере необходимости, поддерживают установку повторяющихся задач в качестве запланированных задач и позволяют просматривать журналы выполнения, настраивать частоту выполнения и команды задач. Страница управления плагинами поддерживает ввод имени пакета плагина для установки, а также позволяет отключать, удалять плагины и просматривать их описание и источник; в экспериментальном режиме создания пользователи могут описывать свои потребности в диалоге, чтобы плагин мог их написать и изменить. Официальные источники утверждают, что продукт все еще находится на начальной стадии, и будет продолжать улучшать песочницу и безопасность, команду агентов, долгосрочную память, автоматизацию браузеров и другого GUI программного обеспечения, использование на удаленных и мобильных устройствах, а также исследовать совместное использование сессий и многопользовательское сотрудничество. По статистике пользователей по официальной модели API, около 60% пользователей использовали сторонние плагины.

Разработчики, разобравшие официальный установочный пакет Xiaomi MiMo Code, обнаружили, что он содержит два модуля: trajectory-bundle и codebase-bundle, которые отсутствуют в открытых репозиториях. Первый может упаковывать системные подсказки, диалоги, ответы моделей и различия в коде; второй включает collectCodebase(), который может обходить репозиторий Git, читать исходный код и сжимать его в пакет.На данный момент не обнаружено, что collectCodebase() вызывается встроенным кодом MiMo Code, и нет доказательств того, что полный код был загружен. Подтвержденный разработчиками внешний контент в основном состоит из адресов репозиториев Git, хешей коммитов и информации о ветках. Xiaomi MiMo Code был открыт под лицензией MIT в июне.Два дня назад ZCode от Zhizhu получил 12-страничное юридическое письмо от компании с требованием удалить данные из-за автоматической упаковки полного рабочего пространства.

AI Agent Экономический расчетный протокол AEON объявил о подключении к двум основным мобильным платежным платформам Пакистана Easypaisa и JazzCash, поддерживая пользователей в использовании криптоактивов для оплаты, а торговцы завершат расчеты в местной валюте пакистанских рупиях (PKR).В настоящее время AEON обработал сумму более 500 миллионов и продолжает расширять локальную платежную сеть, предоставляя инфраструктурную поддержку для автономного выполнения платежей и расчетов AI Agent в большем количестве реальных коммерческих сценариев по всему миру.

WeChat начинает дальнейшее освобождение потока переписки. Практические испытания показывают, что после обновления мобильного WeChat до версии 8.0.78 можно выбрать несколько сообщений и выбрать «Переслать в другие приложения», кроме Yuanbao и WorkBuddy, также можно напрямую передать в ChatGPT и другие сторонние приложения через «Выбрать приложения на телефоне», максимум можно выбрать 100 сообщений.WeChat упакует переписку в ZIP-архив, содержащий упорядоченные по времени текстовые сообщения и соответствующие вложения. В версии WeChat для компьютера также открыт аналогичный вход, разработчики сообщества уже создали промежуточные инструменты, которые могут отправлять переписку в ChatGPT, Claude и другие ИИ.

Google Cloud объявила о запуске функции приостановки/возобновления пакетных заданий потоковой обработки данных, а также поддерживает графический процессор NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell.

Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm совместно разрабатывают технологию органического моста для упаковки 2.1D, соответствующая разработка и валидация проводятся более года. Органический мост похож на кремниевый мост, используемый Intel EMIB, но изготовлен из органических материалов и производится с использованием технологии подложки, предназначенной для соединения нескольких полупроводниковых чипов в одной упаковке.Samsung Electro-Mechanics встраивает органический мост в FC-BGA подложку с канавками, соединяя чипы Qualcomm и оценивая их производительность и надежность. Qualcomm рассматривает возможность использования этой технологии для крупных многочиповых полупроводников в центрах обработки данных и подала соответствующую заявку на патент в октябре 2024 года. Samsung Electro-Mechanics также параллельно разрабатывает эту технологию с несколькими другими клиентами.Цель органического моста — 5-7 слоев повторной разводки, ширина и расстояние между линиями составляют от 1,5 до 2 микрон, а отверстия — от 4 до 5 микрон, плотность узоров между чипами достигает от 500 до 1000 на миллиметр. Samsung Electro-Mechanics самостоятельно производит и оценивает образцы, одновременно оценивая внешних поставщиков и сотрудничая с полупроводниковым заводом Samsung Electronics для оценки упаковки.

Морган Стэнли заявил, что, несмотря на ожидания рынка о замедлении инвестиций в центры обработки данных, рост поставщиков полупроводников для ИИ может продолжаться до 2028 года, поскольку спрос на передовую упаковку чипов остается сильным, превышая более широкий рост расходов на облачные технологии.Ожидается, что к 2028 году общая мощность передовой упаковки вырастет примерно на 50%, в то время как рост капитальных расходов облачных провайдеров составит 12%.

Согласно официальному объявлению Zhipu, программа "Полный город Кодирования" стартует 10 сентября и направлена на сотрудников в Ханчжоу, студентов вузов Ханчжоу и предприятия в районе Шанцю предоставляя субсидии на пакеты Кодирования.Субсидии на личные сезонные и годовые карты составляют 44% и 51% соответственно, субсидия на годовые карты для предприятий составляет 55% (максимум 1 миллион юаней на одно предприятие). Каждый человек может воспользоваться субсидией только один раз, выбирая между сезонной и годовой картой, необходимо предоставить подтверждение участия в системе социального страхования или отчет о проверке учебной записи.

Криптобиржа Kraken объявила, что kHYPE теперь доступен. kHYPE является упакованной версией HYPE, поддерживаемой Kraken в соотношении 1:1, которую можно проверить в блокчейне.Этот актив можно использовать в DeFi на цепочке Ink и в любое время обменять обратно на оригинальный актив.

Личен, Цзиньюань Электроника и Сиге в августе показали рост доходов как по сравнению с предыдущим месяцем, так и по сравнению с прошлым годом. Личен и Сиге в течение двух месяцев подряд обновили исторические максимумы. В августе объединенный доход Личен составил 85,58 миллиарда новых тайваньских долларов, увеличившись на 3,48% по сравнению с предыдущим месяцем и на 24,46% по сравнению с прошлым годом. После того как в июле он впервые преодолел 80 миллиардов и установил исторический максимум, в августе снова обновил рекорд, накопленный за первые восемь месяцев доход составил 612,58 миллиарда, увеличившись на 30,83% по сравнению с прошлым годом. Доход Цзиньюань Электроника в августе составил 40,80 миллиарда, увеличившись на 2,23% по сравнению с предыдущим месяцем и на 31,58% по сравнению с прошлым годом, накопленный доход за первые восемь месяцев составил 294,04 миллиарда, увеличившись на 35,53%. Доход Сиге в августе составил 20,7 миллиарда, увеличившись почти на 3% по сравнению с предыдущим месяцем и почти на 29% по сравнению с прошлым годом, накопленный доход за первые восемь месяцев составил 152,6 миллиарда, увеличившись более чем на 20%.Основным источником роста Личен в этом году по-прежнему является восстановление спроса на упаковку и тестирование памяти. Личен ранее ожидал, что доход в третьем квартале вырастет на однозначное число, в четвертом квартале есть возможность превысить третий квартал, а динамика заказов на память, вероятно, продолжится до конца года, а в начале следующего года рынок будет позитивным. Кроме основного бизнеса по памяти, передовая упаковка становится ключевым направлением для следующего этапа, упаковка на уровне панели уже была принята клиентами из США, мощность завода P11 была полностью занята клиентом, планируется, что в середине 2027 года начнется массовое производство интегрированных ASIC и HBM для AI.Цзиньюань Электроника в последние годы активно расширяет мощности для высококачественного тестирования, продукты, связанные с AI, стали важной силой для роста операций, спрос на тестирование AI GPU, ASIC и высокоскоростных вычислительных чипов по-прежнему является основным источником роста. Сиге отметила, что спрос на AI и высокоскоростные соединения остается сильным, включая увеличение спроса на высокопроизводительные вычислительные чипы, такие как CPU, GPU, ASIC и AI-ускорители. После завершения строительства чистой комнаты на новом заводе в Хукоу в феврале, который был запущен в массовое производство в июле, текущая производительность достигла 40% от общей мощности завода, постепенно принимая новые требования от зарубежных клиентов.

Китайская компания по производству полупроводников Changdian Technology 7 сентября объявила о планах привлечь не более 6,5 миллиарда юаней (примерно 968 миллионов долларов США) через непубличное размещение акций для расширения мощностей по передовым упаковкам AI-чипов и связанных с ними исследований и разработок технологий.Собранные средства будут в основном направлены на строительство производственных линий для высокоплотной упаковки на уровне систем и упаковки на уровне кристаллов, ориентированных на AI-вычислительные чипы, чтобы справиться с заказами от таких клиентов, как NVIDIA и AMD. Changdian Technology заявила, что требования AI-чипов к пропускной способности и теплоотведению значительно возросли, и существующие мощности уже близки к полному загружению. В настоящее время этот план по привлечению средств еще должен получить одобрение собрания акционеров и регулирующих органов.

Согласно отчету DIGITIMES, на Саммите полупроводниковой сети 2026 года представители отрасли отметили, что узкие места в индустрии кремниевой фотоники переместились с материалов на точность упаковки и гетерогенную интеграцию. CTO Marvell заявил, что медные соединения близки к физическому пределу, и оптические соединения от конца до конца стали неизбежными.TNO/Holst Centre указал, что настоящим вызовом для CPO является интеграция оптических материалов, таких как LiNbO3 и InP, с платформой CMOS. TSIA сообщила, что на этапе упаковки требуется точность выравнивания оптоволокна на уровне микрон, и Тайвань обладает мировым лидерством в области чипов и упаковки. TNO далее отметил, что упаковка на уровне панели является ключевой возможностью для Тайваня, которая может поддержать массовый спрос на оптические соединения в центрах обработки данных благодаря опыту работы с крупногабаритными стеклянными подложками, однако оборудование для соединения Chip-to-Wafer все еще имеет технологические пробелы. Marvell заявил, что зависимость его кремниевых фотонных чипов от цепочки поставок Тайваня возрастает.

Согласно источникам в индустрии материалов, 2 сентября стало известно, что TSMC ожидает продолжения использования традиционной технологии микровыпуклых контактов в краткосрочной перспективе, а не смешанного соединения, для соединения высокоскоростной памяти HBM с передовыми упаковками AI-ускорителей. Учитывая цикл разработки соответствующих материалов, ожидается, что более мелкие микровыпуклые контакты будут использоваться до позднего этапа HBM4 и раннего HBM5. TSMC уже попросила своих партнеров по материалам и оборудованию разработать решения для соединения и заполнения основания с контактами размером около 5 микрон, и корейские и японские поставщики начали разработки, массовое производство контактов размером 5 мкм ожидается во второй половине 2028 года.В настоящее время высота контактов третьего поколения расширенной HBM, то есть HBM3E, составляет около 15-25 мкм, а HBM4 приближается к 10 мкм. Японские поставщики материалов ранее заявляли, что трудно гарантировать качество ниже 15 мкм. Уменьшение и уточнение контактов связано с ограничениями по высоте кубиков HBM и требованиями к более высокой плотности межсоединений. JEDEC устанавливает максимальную высоту стека HBM в 775 мкм. В передовых упаковках CoWoS от TSMC стеки HBM, собранные поставщиками GPU и памяти, устанавливаются в кремниевый промежуточный слой с помощью микровыпуклых контактов, а 16-слойные кристаллы DRAM собираются такими компаниями, как SK hynix и Samsung Electronics, в упаковке HBM.Первое и второе поколения HBM использовали более крупные припойные контакты, микровыпуклые контакты стали основными примерно с третьего поколения HBM. SK hynix использует технологию MR-MUF, а Samsung Electronics использует TC-NCF. Смешанное соединение позволяет достичь более тонких и плотных межсоединений через прямое соединение медных площадок, TSMC уже использовала это на платформе SoIC для стеков логических чипов, но HBM по-прежнему соединяется с промежуточным слоем с помощью микровыпуклых контактов.

2 сентября компания-производитель отечественных крупных моделей Zhipu открыла официальный флагманский магазин на Tmall, где будут продаваться продукты, такие как пакет Coding Plan.В настоящее время в продаже доступны товары, включая личные версии Lite, Pro, Max и другие категории, которые можно подписаться на ежемесячно / ежеквартально / ежегодно. В будущем покупка токенов также будет возможна на электронной коммерческой платформе.

ChainCatcher Сообщение, что биткойн снова появился на корейском рынке с "премией кимчи". Цена биткойна в корейских вонах на крупнейшей криптовалютной бирже Upbit примерно на 1% выше цены в долларах на Binance, эта премия сохраняется уже неделю, что является самым длительным периодом с начала мая.Цена биткойна в начале сентября составляла около 79 000 долларов, в августе она на короткое время превысила 80 000 долларов. Чистый приток в американские ETF на биткойн в наличных составил около 1,92 миллиарда долларов на неделе, заканчивающейся 17 августа, что является самым высоким показателем за одну неделю за последние 10 месяцев; к концу августа еще поступило 923 миллиона долларов.Данные Upbit показывают, что большую часть лета биткойн на корейском рынке торговался с дисконтом по сравнению с международной ценой, в начале июня дисконт достигал 3,1%, а в августе средний дисконт составил 0,25%. 10x Research сообщает, что корейская премия стала положительной, но объемы спотовой торговли не увеличились.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету Экономической газеты, компания Ри Юэ Гуан Тоу Конг выигрывает от увеличения мощностей Google TPU и значительно увеличивает заказы на передовые услуги упаковки и тестирования. Intel ускоряет продвижение платформы передовой упаковки EMIB и одновременно расширяет аутсорсинг заказов для Ри Юэ Гуан Тоу Конг, ранее повышенные расценки на упаковку и тестирование начинают приносить результаты. Google продолжает увеличивать капитальные расходы на ИИ для расширения дата-центров, чтобы поддерживать большие модели Gemini, ИИ-агентов и услуги Google Cloud. Ожидается, что Google TPU войдет в стадию массового производства в 2028 году, с объемом поставок от 12 до 15 миллионов единиц. Ри Юэ Гуан Тоу Конг владеет технологиями передовой упаковки 2.5D, 3D и высококачественного тестирования, Google также расширяет использование передовых процессов TSMC и мощностей CoWoS.Intel стремится к платформе передовой упаковки EMIB, компании Meta, Google и другие крупные облачные провайдеры последовательно внедряют платформы EMIB и EMIB-T. Ри Юэ Гуан Тоу Конг, позиционируя себя как чистый подрядчик по упаковке и тестированию, может напрямую закупать органические встроенные кремниевые мосты и принимать заказы на сборку на уровне кристаллов и высококачественное тестирование. Операционный директор Ри Юэ Гуан Тоу Конг У Тяньюй считает, что EMIB от Intel и CoWoS от TSMC не являются нулевой игрой. С увеличением времени тестирования ИИ-чипов растут затраты на оборудование, материалы и рабочую силу, мощности для высококачественной упаковки и тестирования становятся все более дефицитными, основные компании по упаковке и тестированию уже начали постепенно повышать цены в зависимости от продукта, мощностей и условий клиентов, увеличение составляет примерно от 5% до 10%.

Сообщение ChainCatcher, государственный министр Пакистана и председатель Управления по регулированию виртуальных активов Пакистана (PVARA) Билал Бин Саккиб на конференции Bitcoin Asia сообщил, что страна завершила создание системы регулирования виртуальных активов менее чем за шесть месяцев, при этом было использовано всего около 8% утвержденного бюджета, то есть около 200 тысяч долларов, а оставшиеся около 92% бюджета не были использованы. Саккиб отметил, что правительство не должно оценивать успех по количеству потраченных денег, а должно ориентироваться на реальные результаты. Этот регулирующий каркас охватывает такие виды деятельности, как биржи, хранение, брокерские услуги, управление активами, кредитование и расчет, и вводит требования по управлению, противодействию отмыванию денег и финансированию терроризма, защите активов клиентов, кибербезопасности и рыночному поведению. Саккиб подчеркнул, что амбиции Пакистана в области регулирования выходят за рамки текущего рынка цифровых активов, в будущем также будет уделено внимание токенизированным рынкам, программируемым платежам, стабильным монетам, машинным транзакциям и экономике AI-агентов, и отметил, что необходимо разработать соответствующие регулирующие правила для агентских платежей и агентской экономики. Саккиб заявил, что развивающимся рынкам не нужно тратить десять лет на догоняние, они могут строить на переднем крае. Пакистан с населением более 240 миллионов человек является потенциально важным рынком для новых финансовых технологий. Быстрый переход страны от законодательства к выдаче лицензий рассматривается как демонстрационный случай для правительства в ответ на инфраструктуру следующего поколения в финансовом секторе.