xuanjie

Сообщение ChainCatcher, Xiaomi официально представила чипы Xuanjie O3. Новое поколение Xuanjie O3 — это первый в мире флагманский мобильный процессор (SoC), поддерживающий память LPDDR6. Журналисты Financial Associated Press узнали из цепочки поставок, что ведущий производитель памяти в Китае, Changxin Storage (CXMT), является основным партнером Xiaomi по памяти LPDDR6 для Xuanjie O3.В марте этого года уже поступали сообщения о том, что Changxin LPDDR6 отправила образцы ключевым клиентам, а в начале августа несколько СМИ сообщили о том, что верификация близка к завершению. С запуском Xuanjie O3 это первый случай применения отечественных чипов LPDDR6 в флагманских процессорах, что также означает, что отечественная энергоэффективная память официально вошла в первую мировую лигу.

Сообщение ChainCatcher, Лэй Цзюнь объявил, что новые чипы семейства玄戒 O3,玄戒 O100 и玄戒 D100 от Xiaomi завершили верификацию.玄戒 O3 является флагманским SoC AI для самых высококачественных продуктов и впервые появится на Xiaomi 18 Fold;玄戒 O100 — это чип с высокой пропускной способностью AI на уровне 1.22TB/s, а玄戒 D100 — первый в стране чип AI с высокой вычислительной мощностью на 3nm, которые будут официально запущены в следующем году. Эти три чипа покрывают все потребности в вычислительной мощности AI для экосистемы Xiaomi.玄戒 O3 использует 3nm технологию, площадь составляет 133mm², количество транзисторов — 24 миллиарда, что на 26% больше по сравнению с предыдущим поколением, а максимальный балл AnTuTu достигает 5.22 миллиона. CPU имеет десятиъядерную архитектуру с максимальной тактовой частотой 4.35GHz, Geekbench однопоточный 3945, многопоточный превышает 15000; GPU имеет 16 ядер и поддерживает трассировку лучей, многие графические характеристики значительно улучшены по сравнению с предыдущим поколением, а потребление энергии снижено на 64%. Этот чип впервые в отрасли поддерживает LPDDR6, NPU Tensor вычислительная мощность составляет 200TOPS и оптимизирован для вывода больших языковых моделей.玄戒 O100 — это первый в мире 6nm 3D чип AI с уровнем стекания, использующий упаковку Wafer on Wafer и смешанную спайку, два слоя специализированной высокоскоростной DRAM и один слой высокопроизводительного NPU вертикально сложены, пропускная способность достигает 1.22TB/s, а совместно с O3 максимальная скорость локального вывода AI достигает 330Tokens/s. Xiaomi возобновила разработку крупных чипов более пяти лет назад, общие инвестиции составили более 21 миллиарда юаней, команда по разработке чипов насчитывает почти 3000 человек.