DIGITIMES: CPO trở ngại từ vật liệu chuyển sang đóng gói và tích hợp, đóng gói cấp bảng trở thành điểm cắt quan trọng của Đài Loan

Theo báo cáo của DIGITIMES, tại Hội nghị Thượng đỉnh Mạng Semicon 2026, đại diện ngành công nghiệp chỉ ra rằng nút thắt trong ngành công nghiệp quang silic đã chuyển từ vật liệu sang độ chính xác đóng gói và tích hợp dị thể. CTO của Marvell cho biết, kết nối đồng gần đạt giới hạn vật lý, kết nối quang đầu cuối là điều không thể tránh khỏi.

TNO/Holst Centre chỉ ra rằng thách thức thực sự của CPO là tích hợp các vật liệu quang học như LiNbO3, InP với nền tảng CMOS. TSIA cho biết giai đoạn đóng gói đã yêu cầu độ chính xác căn chỉnh sợi quang ở mức micromet, Đài Loan có lợi thế hàng đầu thế giới trong lĩnh vực chip và đóng gói. TNO tiếp tục chỉ ra rằng đóng gói cấp bảng là cơ hội then chốt của Đài Loan, có thể tận dụng kinh nghiệm xử lý kính nền kích thước lớn để hỗ trợ nhu cầu quy mô lớn về kết nối quang trong trung tâm dữ liệu, nhưng thiết bị gắn Chip-to-Wafer vẫn còn khoảng cách công nghệ. Marvell cho biết sự phụ thuộc của chip quang silic của họ vào chuỗi cung ứng Đài Loan đang gia tăng.