emib-t

Theo báo cáo của ZDNet Korea vào ngày 9, Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek đang thúc đẩy việc gia nhập chuỗi cung ứng bảng mạch đóng gói EMIB-T của Intel, việc phát triển và thử nghiệm sản phẩm liên quan đã được tiến hành. EMIB kết nối chip bằng cầu silicon nhỏ, trước đây Intel chủ yếu sử dụng cho chip của riêng mình; phiên bản cải tiến EMIB-T đang mở rộng bán ra bên ngoài. Google dự kiến sẽ ra mắt bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo TPU vào nửa cuối năm sau, sẽ lần đầu tiên ứng dụng EMIB-T. EMIB-T chèn lỗ thông silicon dùng cho truyền tải điện trong cầu silicon.Các nguồn tin cho biết, Samsung Electro-Mechanics đã phát triển mẫu bảng mạch dùng cho EMIB trong nhiều năm, hiện đang tiến hành cung cấp EMIB-T theo khái niệm bảng mạch đóng gói 2.1D. LG Innotek gần đây đã gửi bảng mạch đóng gói EMIB-T cho SK Hynix để tiến hành thử nghiệm mẫu, hai bên đang lắp đặt HBM trên bảng mạch để đánh giá đặc tính sản phẩm.Hiện tại, bảng mạch đóng gói EMIB-T được cung cấp bởi Ibiden của Nhật Bản, New Japan Radio, Xinxing Electronics của Đài Loan và AT&S của Áo. Ibiden đã quyết định sử dụng nhà máy bỏ hoang để xây dựng dây chuyền sản xuất bảng mạch chuyên dụng EMIB-T cho Intel, với quy mô đầu tư khoảng 20 nghìn tỷ won Hàn Quốc, và được cho là đã nhận được tiền đặt cọc từ Google, Amazon, Intel và các công ty khác.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo chí Đài Loan, công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo của Intel EMIB-T đang đối mặt với thách thức nghiêm trọng về tỷ lệ thành công. Nhà cung cấp bảng mạch ABF, Unimicron, đã cho biết trong cuộc gọi báo cáo tài chính vào ngày 29 tháng 7 rằng công nghệ này "chưa trưởng thành", ba nhà cung cấp bảng mạch EMIB-T (Unimicron, ITEQ, và New Power) chỉ đặt mục tiêu tỷ lệ thành công là 50% trong giai đoạn sản xuất hàng loạt đầu tiên vào cuối năm 2027.EMIB-T là giải pháp đóng gói tiên tiến của Intel nhằm cạnh tranh với CoWoS-L của TSMC, khác biệt ở chỗ silicon bridge được nhúng trực tiếp vào bảng mạch thay vì sử dụng lớp trung gian silicon, khiến nhà cung cấp bảng mạch trở thành yếu tố quyết định thành bại. TPU thế hệ thứ chín của Google đã xác nhận sẽ sử dụng đóng gói EMIB-T khi sản xuất hàng loạt vào năm 2028, MediaTek phụ trách thiết kế hợp tác chip, nếu chip này thành công trong sản xuất hàng loạt, lượng hàng xuất khẩu có thể thách thức NVIDIA. Unimicron cho biết, khách hàng (Intel) đã cung cấp cơ chế đảm bảo lợi nhuận, ngay cả khi tỷ lệ thành công không tốt vẫn có thể đảm bảo nhà cung cấp có lãi, và sau khi đạt được mục tiêu tỷ lệ 50%, tỷ suất lợi nhuận sẽ cao hơn mức trung bình của công ty. Hiện tại, việc EMIB-T có thể đạt được mục tiêu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2027 hay không vẫn còn nhiều bất định.